一种X-Ray钻孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种X-Ray钻孔装置，包括工作台、第一导轨、第一驱动机构，工作台连接有第一压紧结构，第一驱动机构用于驱动工作台沿着第一导轨移动。第二导轨、第三导轨均与第一导轨垂直设置。且第二导轨、第三导轨分别位于第一压紧结构的两侧，第二驱动机构用于驱动X-Ray发射器沿着第二导轨移动、并用于驱动X-Ray接收器沿着第三导轨移动。钻孔机构与第四导轨连接，第三驱动机构用于驱动钻孔机构沿着第四导轨移动。可见，本实用新型专利技术结构简单，克服了现有技术只在板边钻孔的局限性，其能够在PCB板上的任意位置完成冲孔、钻孔步骤，自动化程度高，钻孔位置准确，并有利于提高板件钻孔的工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种钻孔装置，特别是涉及一种X-Ray钻孔装置。
技术介绍
PCB制造过程中，为了能满足局部高精度对位要求，往往先用X-Ray冲局部基准靶标，再用二次元或具有类似测量功能仪器测量基准靶标涨缩值，最后用此涨缩值补偿钻带，以实现对PCB板钻孔加工。目前业内X-Ray冲孔机主要用于冲板边定位孔，对于板内位置靶标，大多只能采用见靶冲孔的方式，此方法冲孔速度慢，效率低，且钻孔后出刀面孔形质量差，不利于局部高精度对位制作要求；另外，现有X-Ray冲孔机的结构为双轴式或中心倒吸真空式，其无法实现任意位置冲孔，存在钻孔盲区。
技术实现思路
基于此，本技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种能实现在PCB板任意位置冲孔、且工作效率高的X-Ray钻孔装置。其技术方案如下:一种X-Ray钻孔装置，包括工作台、第一导轨、第一驱动机构，所述工作台连接有用于压紧待钻板件的第一压紧结构，所述工作台与所述第一导轨连接，所述第一驱动机构用于驱动所述工作台沿着所述第一导轨移动；还包括第二驱动机构、相互平行设置的第二导轨与第三导轨，所述第二导轨、第三导轨均与所述第一导轨之间具有夹角，且所述第二导轨位于所述第一压紧结构的下方，所述第三导轨位于所述第一压紧结构的上方，所述第二导轨连接有X-Ray发射器，所述第三导轨连接有与所述X-Ray发射器相应的X-Ray接收器，所述第二驱动机构用于驱动所述X-Ray发射器沿着所述第二导轨移动、并用于驱动所述X-Ray接收器沿着所述第三导轨移动；还包括钻孔机构、第三驱动机构、第四导轨，所述钻孔机构与所述第四导轨连接，所述第三驱动机构用于驱动所述钻孔机构沿着所述第四导轨移动。下面对技术方案进一步说明:在其中一个实施例中，所述第二导轨、第三导轨均与所述第一导轨垂直设置。在其中一个实施例中，所述工作台包括台框、以及与台框连接的电木板，所述第一压紧结构位于所述电木板上，所述工作台上还安装有与所述第一压紧结构传动连接的第一气缸。在其中一个实施例中，所述台框由铝合金材料制成，所述电木板通过螺钉固定连接所述台框。在其中一个实施例中，所述第一压紧结构包括第一导杆、第二导杆、第三导杆，所述第一导杆一端与所述第二导杆相连，所述第一导杆的另一端与所述第三导杆相连，所述第一导杆、第二导杆、第三导杆均分别连接有若干压板，所述压板能够沿着所述第一导杆、第二导杆、第三导杆移动。在其中一个实施例中，所述第二驱动机构包括电机、与电机传动连接的同步传动机构，所述第二导轨、第三导轨均与所述同步传动机构传动相连，还包括套接所述第二导轨的第一载体、套接所述第三导轨的第二载体，且所述第一载体与所述第二导轨螺纹连接，所述第二载体与所述第三导轨螺纹连接，所述第二导轨、第三导轨均具有与所述工作台位置相应的螺纹段，所述X-Ray发射器安装在所述第一载体上，所述X-Ray接收器安装在所述第二载体上。在其中一个实施例中，所述第四导轨与所述第一载体或第二载体固定连接，且所述第四导轨与所述第二导轨平行设置。在其中一个实施例中，所述同步传动机构为皮带，所述皮带套接所述第二导轨、第三导轨。在其中一个实施例中，还包括第二压紧结构、第三压紧结构，所述第二压紧结构设置在所述第一压紧结构的上方，且所述第二压紧结构传动连接有第二气缸，所述第二气缸设置在所述第二载体上；所述第三压紧结构位于所述电木板的下方，且所述第三压紧结构传动连接有第三气缸，所述第三气缸设置在所述第三载体上。在其中一个实施例中，所述第一载体或第二载体上还安装有用于获取待钻板件图像的图像擷取装置。下面对前述技术方案的原理、效果等进行说明:1、通过采用本技术所述X-Ray钻孔装置，使第一驱动机构驱动工作台沿着第一导轨移动，使第二驱动机构驱动X-Ray发射器、X-Ray接收器分别沿着第二导轨、第三导轨移动，如此，可以调整X-Ray发射器、X-Ray接收器位置使与待钻板件对准，能实现在PCB板上任意位置激光冲孔。且，通过第三驱动机构驱动钻孔机构沿着第四导轨移动，移动到激光冲孔位置后便用钻孔机构钻出孔来。可见，本技术结构简单，克服了现有技术只在板边钻孔的局限性，其能够在PCB板上的任意位置完成冲孔、钻孔步骤，自动化程度高，钻孔位置准确，并有利于提高板件钻孔的工作效率。2、将PCB板置于电木板上，并用第一气缸控制第一压紧结构升降动作，以取放或压紧PCB板，其能够提高PCB板的钻孔质量。3、第一导杆、第二导杆以及第三导杆围成门字形，可以从无导杆侧塞入PCB板，且压板能够沿着第一导杆、第二导杆、第三导杆移动，如此，需要钻板边孔时，可以相应移动压板，避免压板挡住钻孔位置，能导致板边无法钻孔。可见，其保证较好固定效果的同时，能避免对板边钻孔的影响。4、通过电机带动同步传动机构动作，例如，同步传动机构可以选用皮带，用皮带同时带动第二导轨、第三导轨转动，也可选用齿轮系来使得第二导轨、第三导轨转动，当第二导轨、第三导轨同步转动后，能够使第一载体、第二载体同步移动到所需要的位置进行冲孔动作。可见，第二导轨、第三导轨共用一个传动结构，结构简单，成本低廉，且能够保证第一载体、第二载体同步移动。5、在用钻孔机对PCB板钻孔步骤之前，可用第二气缸驱动第二压紧结构压紧PCB板，并用第三气缸驱动第三压紧结构压紧电木板，其能够提高钻孔质量。6、用图像擷取装置实时获取PCB板上的钻孔图像，并传输给控制器，与内存的钻孔文件进行比较，获取误差结果，并实时控制第一驱动机构、第二驱动机构动作以减小钻孔误差，提尚钻孔精度。【附图说明】图1为本技术实施例所述X-ray钻孔装置结构示意图；图2为本技术实施例所述第一压紧结构示意图。附图标记说明:10、工作台，11、电木板，12、第一压紧结构，121、第一导杆，122、第二导杆，123、第三导杆，124、压板，13、第二压紧结构，14、第三压紧结构，15、第一导轨，20、X-ray发射器，21、X-ray接收器，22、图像擷取装置，23、第二导轨，24、第三导轨，25、皮带，30、钻孔机构，31、第四导轨，40、PCB板。【具体实施方式】如图1所示，本技术所述的X-Ray钻孔装置，包括工作台10、第一导轨15、第一驱动机构(图中未示意出)，所述工作台10连接有用于压紧待钻板件的第一压紧结构12，所述工作台10与所述第一导轨15连接，所述第一驱动机构用于驱动所述工作台10沿着所述第一导轨15移动。本技术所述的X-Ray钻孔装置还包括第二驱动机构(图中未示意出)、相互平行设置的第二导轨23与第三导轨24，所述第二导轨23、第三导轨24均与所述第一导轨15之间具有夹角，在本技术实施例中，所述第二导轨23、第三导轨24均与所述第一导轨15垂直设置。且且所述第二导轨23位于所述第一压紧结构12的下方，所述第三导轨24位于所述第一压紧结构12的上方，所述第二导轨23连接有X-ray发射器20，所述第三导轨24连接有与所述X-ray发射器20相应的X-ray接收器21，所述第二驱动机构用于驱动所述X-ray发射器20沿着所述第二导轨23移动、并用于驱动所述X_ray接收器21沿着所述第三导轨24移动。本技术所述的X-Ray钻孔装置还包括钻孔机构30、第三驱动机构(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种X‑Ray钻孔装置，其特征在于，包括工作台、第一导轨、第一驱动机构，所述工作台连接有用于压紧待钻板件的第一压紧结构，所述工作台与所述第一导轨连接，所述第一驱动机构用于驱动所述工作台沿着所述第一导轨移动；还包括第二驱动机构、相互平行设置的第二导轨与第三导轨，所述第二导轨、第三导轨均与所述第一导轨之间具有夹角，且所述第二导轨位于所述第一压紧结构的下方，所述第三导轨位于所述第一压紧结构的上方，所述第二导轨连接有X‑Ray发射器，所述第三导轨连接有与所述X‑Ray发射器相应的X‑Ray接收器，所述第二驱动机构用于驱动所述X‑Ray发射器沿着所述第二导轨移动、并用于驱动所述X‑Ray接收器沿着所述第三导轨移动；还包括钻孔机构、第三驱动机构、第四导轨，所述钻孔机构与所述第四导轨连接，所述第三驱动机构用于驱动所述钻孔机构沿着所述第四导轨移动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：任小浪，樊光辉，陈蓓，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44