电路基板的接地构造制造技术

技术编号:11534598 阅读:58 留言:0更新日期:2015-06-03 09:27
将防止在拧紧螺丝时连接部件(1)打转的突出部(1c)设置为与印刷基板(2)的端面卡合,由此可成为突出部(1c)不对配置在印刷基板(2)的背面侧的地部件(3)和支架(6)等造成干涉的结构,能够自由地设计地部件(3)和支架(6)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板的接地构造
本专利技术涉及电路基板的接地构造。
技术介绍
以往,在例如印刷基板的地(earth)的连接方法中,作为电路基板的接地构造已知有各种构造。例如已知有如下这样的构造:如图5所示,从印刷基板2的地电位(基准电位端子)安装连接引线707,还在该连接引线707的前端安装圆形(环状)压接端子(solderlessring-typeterminal)701,利用螺丝4与地部件3连接。但是,在这种现有的安装圆形压接端子701这样的方法中,有时会相对于压接端子701或地部件3倾斜地装入螺丝4,或者由于拧力不足而导致未完全拧紧螺丝。在这样的情况下,存在印刷基板2的地连接(即“接地”)不完全的情况。这样,在地连接不完全的情况下,在内置有印刷基板的设备或装置中有可能发生触电。例如,当对作为微波加热装置的微波炉内的磁控管用的高压电路使用印刷基板时,如果高压电路的地连接不完全,则有可能在地部件与螺丝之间产生放电,当在初级侧产生放电时有可能发生触电。为了改善这样的印刷基板上的地连接的不完全,提出了如下的结构:如图6所示,在印刷基板2上安装连接部件101,并利用螺丝4与地部件3连接(例如,参照专利文献1)。图6(a)是从专利文献1中的连接部件的部件安装面观察到的俯视图,图6(b)是图6(a)所示的A-A’部处的从箭头方向观察到的剖视图。如图6(a)、(b)所示,在专利文献1的接地构造中,在印刷基板2的上表面配置板状的连接部件101,将连接部件101与印刷基板2的基准电位端子7连接,并且使用螺丝4将连接部件101以及印刷基板2固定到地部件3(例如,接地配件)上。在连接部件101的各个端部形成有向印刷基板2的背面侧突出的突出部101a、101b,将这两个突出部插入到印刷基板2的孔中,由此使连接部件101相对于印刷基板3定位。此外,连接部件101的一个突出部101a经由焊锡5与印刷基板2的基准电位端子7电连接。另外,在连接部件101的中央部分形成有用于供螺丝4贯通的圆形的贯通孔101c,同样在印刷基板2上也形成有贯通孔。此外,例如,将地部件3固定在支架6等上。在这样的专利文献1的接地构造中,因为能够使用在连接部件101上设置的2处突出部101a、101b可靠地使板状的连接部件101相对于印刷基板2进行定位,所以在进行基于螺丝4的紧固时不会产生连接部件101的转动,能够可靠地进行螺丝紧固,能够实现安全的地连接。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平1-235171号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题近年来,在内置有这样的印刷基板的各种设备或装置中,需要进一步小型化,因此,需要高效地运用装置等的内部空间,存在使相邻的各种部件之间的距离进一步减小的趋势。但是,在专利文献1的现有的接地构造中,如图6(b)所示,因为连接部件101的突出部101b的突出长度形成为超过印刷基板2的厚度而贯通印刷基板2,所以连接部件101的突出部101b会对配置在印刷基板2的背面侧的地部件3和支架6等部件造成干涉。因此,存在如下课题:需要将地部件3和支架6设计为不对连接部件101的突出部101b造成干涉。尤其,为了高效地运用装置等的内部空间,使相邻的各种部件间的距离越小,则这样的课题越明显。本专利技术是鉴于这样的现有课题而作出的,其目的在于提供一种电路基板的接地构造,该电路基板的接地构造使用具有能够防止螺丝旋转导致的打转的止转功能的连接部件,可抑制连接部件对地部件等造成干涉,能够提高地部件等的设计自由度。用于解决课题的手段为了解决上述的现有课题,本专利技术的电路基板的接地构造具备:电路基板,其具有基准电位端子;连接部件,其是配置在电路基板的一个表面上的板状的部件,与电路基板的基准电位端子电连接;地部件,其被配置在电路基板的另一个表面侧;以及螺丝,其贯通在连接部件以及电路基板上形成的贯通孔并与地部件卡合,将连接部件以及电路基板固定于地部件,并且使连接部件与地部件电连接,连接部件具有向电路基板的另一个表面侧突出且与电路基板的端面卡合的突出部,突出部具有防止螺丝旋转导致的连接部件打转的止转功能。专利技术效果根据本专利技术,在使用了具有能防止螺丝旋转导致的打转的止转功能的连接部件的电路基板的接地构造中,能够抑制连接部件对地部件等造成干涉,能够提高地部件等的设计自由度。附图说明图1是示出本专利技术实施方式1的印刷基板的接地构造的附图,其中,(a)是从连接部件相对于印刷基板的部件安装面观察到的俯视图,(b)是(a)的A-A’线处的从箭头方向观察到的接地构造的剖视图。图2是示出实施方式1的连接部件的贯通孔的形状的俯视图。图3是示出实施方式1的印刷基板的贯通孔的形状的俯视图。图4是示出本专利技术实施方式2的印刷基板的接地构造的附图,其中,(a)是从连接部件相对于印刷基板的部件安装面观察到的俯视图,(b)是(a)的A-A’线处的从箭头方向观察到的接地构造的剖视图,(c)是(a)的B-B’线处的从箭头方向观察到的接地构造的剖视图。图5是示出现有的印刷基板的接地构造的结构图。图6是示出现有的印刷基板的接地构造的结构图。具体实施方式第1专利技术的电路基板的接地构造具备:电路基板,其具有基准电位端子;连接部件,其是配置在电路基板的一个表面上的板状的部件,与电路基板的基准电位端子电连接;地部件,其被配置在电路基板的另一个表面侧;以及螺丝,其贯通在连接部件以及电路基板上形成的贯通孔并与地部件卡合,将连接部件以及电路基板固定于地部件,并且使连接部件与地部件电连接,连接部件具有向电路基板的另一个表面侧突出且与电路基板的端面卡合的突出部,突出部具有防止螺丝旋转导致的连接部件打转的止转功能。根据这样的结构,在使用了具有防止螺丝旋转导致的打转的止转功能的连接部件的电路基板的接地构造中,可抑制连接部件对地部件等造成干涉,能够提高地部件等的设计自由度。第2专利技术构成为,尤其在第1专利技术中,电路基板具有第1端面和第2端面,所述第2端面沿着与第1端面不同的方向延伸,连接部件具有作为突出部的第1突出部和第2突出部,所述第1突出部与电路基板的第1端面卡合,所述第2突出部与电路基板的第2端面卡合。根据这样的结构,连接部件利用第1突出部和第2突出部,与电路基板的彼此不同的端面分别卡合,所以能够更可靠地获得连接部件的止转效果。第3专利技术构成为,尤其在第1或第2专利技术中,连接部件的贯通孔形成为具有小于螺丝直径的宽度的长孔。根据这样的结构,在拧紧螺丝时,螺丝必然与连接部件的贯通孔接触,因此能够可靠地进行连接部件与螺丝之间的电接触。第4专利技术构成为,尤其在第1至第3的任意一项的专利技术中,电路基板的贯通孔形成为大于螺丝的直径。根据这样的结构,可抑制在拧紧螺丝时螺丝的轴部分与电路基板接触,所以容易进行螺丝相对于地部件的定位,能够可靠地进行螺丝与地部件之间的电连接。另外,在拧紧螺丝时,能够抑制螺丝与电路基板直接接触,因此可抑制电路基板的电极图案等受到损伤。第5专利技术构成为,尤其在第1至第4的任意一项的专利技术中,连接部件与电路基板的基准电位端子的连接只有1处,且所述连接是通过焊接进行的。根据这样的结构,在板状的连接部件中,在拧紧螺丝时,没有焊接的位置进行弹性变形,由此能够减轻对焊接部分的应力,能够防止产生焊锡裂纹等连接部分受到损伤的情况。第6专利技术构成本文档来自技高网
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电路基板的接地构造

【技术保护点】
一种电路基板的接地构造,其具备:电路基板,其具有基准电位端子;连接部件,其是配置在电路基板的一个表面上的板状的部件,与电路基板的基准电位端子电连接;地部件,其被配置在电路基板的另一个表面侧;以及螺丝,其贯通在连接部件以及电路基板上形成的贯通孔并与地部件卡合,将连接部件以及电路基板固定于地部件,并且使连接部件与地部件电连接,连接部件具有向电路基板的另一个表面侧突出且与电路基板的端面卡合的突出部,突出部具有防止螺丝旋转导致的连接部件打转的止转功能。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.10.02 JP 2012-2200101.一种电路基板的接地构造,其具备:电路基板,其具有基准电位端子;连接部件,其是配置在电路基板的一个表面上的板状的部件,与电路基板的基准电位端子电连接;地部件,其被配置在电路基板的另一个表面侧;以及螺丝,其贯通在连接部件以及电路基板上形成的贯通孔并与地部件卡合,将连接部件以及电路基板固定于地部件,并且使连接部件与地部件电连接,连接部件具有向电路基板的另一个表面侧突出且与电路基板的端面卡合的突出部,突出部具有防止螺丝旋转导致的连接部件打转的止转功能,电路基板具有第1端...

【专利技术属性】
技术研发人员:木下学城川信夫末永治雄森川久守屋英明
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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