化学强化玻璃基板的加工方法技术

本发明专利技术提供化学强化玻璃基板的加工方法以及供于该加工方法的化学强化玻璃基板，该加工方法是在化学强化玻璃基板的表面使用感光性树脂组合物形成蚀刻掩模后对化学强化玻璃基板的表面实施蚀刻加工的方法，该加工方法能够从化学强化玻璃基板的表面快速地除去蚀刻掩模而几乎不产生蚀刻掩模的残渣。在对具备使用感光性树脂组合物所形成的蚀刻掩模的化学强化玻璃基板进行蚀刻加工时，使用实施蚀刻的面的、从表面至深度10μm的表层的钠和钾的元素成分比率总和为13质量％以下的化学强化玻璃基板。

【技术实现步骤摘要】
化学强化玻璃基板的加工方法
本专利技术涉及化学强化玻璃基板的加工方法以及供于该加工方法的化学强化玻璃基板。
技术介绍
触摸面板通过在隔着间隔物而对置的玻璃基板与膜材的对置面上分别成膜ITO等透明导电物质而构成。在该触摸面板中，膜材的接触位置以坐标信息的形式被检出。另外，最近，也提出触摸面板一体型的液晶显示器。其是构成液晶显示器的2片玻璃基板中的一片兼作触摸面板的玻璃基板的显示器，该液晶显示器在实现薄型化及轻量化上非常有效。以往，作为此种玻璃基板的加工方法，通常采用的是物理方法，但是存在加工时容易出现裂纹、强度降低或成品率变差的问题。为此，近年，提出以将感光性树脂组合物图案化而得到的树脂图案作为掩模而对玻璃基板进行蚀刻加工的化学方法(例如参照专利文献1及2)。根据这样的化学方法，在加工时不会受到物理性质的负荷，所以不易出现裂纹。另外，与物理方法不同，也可以对玻璃基板进行麦克风或扬声器用的开孔加工。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008－076768号公报专利文献2：日本特开2010－072518号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题对于如上所述的方法而言，从强度的方面出发，大多使用化学强化玻璃基板作为玻璃基板。但是，在专利文献1及2所记载的方法中存在如下问题：在将这些方法应用于化学强化玻璃基板的加工时，使用感光性树脂组合物所形成的蚀刻掩模从玻璃基板表面的剥离需要较长时间，或者在蚀刻掩模的剥离后容易在玻璃基板表面残留大量的残渣。该问题在感光性树脂组合物所含的高分子化合物具有羟基或羧基时变得尤为显著。因此，当在专利文献1及2中记载的方法中使用化学强化玻璃基板时，即使成品率提高，也会导致制品的生产率极度地降低。本专利技术鉴于上述的课题而完成，其目的在于提供化学强化玻璃基板的加工方法以及供于该加工方法的化学强化玻璃基板，该加工方法是在化学强化玻璃基板的表面使用感光性树脂组合物形成蚀刻掩模后，对化学强化玻璃基板的表面实施蚀刻加工的方法，该加工方法能够从化学强化玻璃基板的表面快速地除去蚀刻掩模而几乎不产生蚀刻掩模的残渣。用于解决课题的手段本专利技术人等发现可以通过使用如下的化学强化玻璃基板来解决上述的课题，以至完成本专利技术。所述化学强化玻璃基板如下：在对具备使用感光性树脂组合物所形成的蚀刻掩模的化学强化玻璃基板进行蚀刻加工时，被实施蚀刻的面的、从表面至深度10μm的表层的钠和钾的元素成分比率总和为13质量％以下。本专利技术的第一方案涉及一种化学强化玻璃基板的加工方法，所述化学强化玻璃基板的维氏硬度为500kgf/mm2以上，该加工方法包括：涂布膜形成工序，在化学强化玻璃基板形成由感光性树脂组合物形成的涂布膜；曝光工序，位置选择性地对涂布膜进行曝光；蚀刻掩模形成工序，对被曝光后的涂布膜进行显影，得到图案化为所需形状的蚀刻掩模；蚀刻工序，对具备蚀刻掩模的化学强化玻璃基板进行蚀刻；以及剥离工序，将蚀刻掩模从化学强化玻璃基板的表面剥离，其中，化学强化玻璃基板的被实施蚀刻的面的、从表面至深度10μm的表层的钠和钾的元素成分比率总和为13质量％以下。本专利技术的第二方案涉及一种化学强化玻璃基板，其维氏硬度为500kgf/mm2以上，且具有从表面至深度10μm的表层的钠和钾的元素成分比率总和为13质量％以下的面。专利技术效果根据本专利技术，可以提供化学强化玻璃基板的加工方法以及供于该加工方法的化学强化玻璃基板，该加工方法是在化学强化玻璃基板的表面使用感光性树脂组合物形成蚀刻掩模后，对化学强化玻璃基板的表面实施蚀刻加工的方法，该加工方法能够从化学强化玻璃基板的表面快速地除去蚀刻掩模而几乎不产生蚀刻掩模的残渣。具体实施方式以下，依次对本专利技术的作为加工对象的化学强化玻璃基板、用于形成蚀刻掩模的感光性树脂组合物、和化学强化玻璃基板进行说明。《化学强化玻璃基板》化学强化玻璃基板是指：通过使表层包含钠的玻璃基板与包含钾的熔融盐接触而对玻璃基板的表层实施钠离子与钾离子的离子交换的化学强化玻璃基板。作为强化的程度，只要使处理后的强度比该离子交换处理前提高即可，对该强度并无特别地限定，但可以利用该离子交换处理在玻璃基板表面形成压缩层，并将玻璃基板的强度强化例如5倍以上。钠离子向钾离子的交换量越增加，化学强化玻璃基板的强度越高。在以下说明的化学强化玻璃基板的加工方法中，使用维氏硬度为500kgf/mm2以上的化学强化玻璃基板。化学强化玻璃基板的维氏硬度更优选为600kgf/mm2以上，特别优选为650kgf/mm2以上。化学强化玻璃基板的维氏硬度越高越好，现实中可以获得的化学强化玻璃基板的维氏硬度为2000kgf/mm2以下。化学强化玻璃基板的维氏硬度可以依据JISZ2244进行测定。对于测定维氏硬度时的化学强化玻璃基板的厚度而言，只要是在硬度的测定时不会因压头的按压而被破坏的厚度，则并无特别地限定。化学强化玻璃基板可以在被蚀刻加工的表面具有金属布线。这种情况下，利用蚀刻掩模覆盖金属布线后，对化学强化玻璃基板的具备金属布线的面的、玻璃露出的部分进行蚀刻。被蚀刻加工后的化学强化玻璃基板大多以表面具备金属布线的状态被用作各种装置用的基板。但是，在利用蚀刻加工切断表面不具备金属布线的大型的化学强化玻璃基板而切分成规定尺寸的多个化学强化玻璃基板时，需要对所得的多个小型的化学强化玻璃基板的各自的表面分别形成金属布线的烦杂工序。与此相对，如果在被切断前的大型的化学强化玻璃基板的表面一次性地形成小型的化学强化玻璃基板所应具备的金属布线，则可以将利用蚀刻加工切断而得的小型的化学强化玻璃基板直接用作各种装置用的基板。作为化学强化玻璃基板，使用具有上述的维氏硬度、且从表面至深度10μm的表层的钠及钾的元素成分比率总和为13质量％以下的化学强化玻璃基板。在利用蚀刻对化学强化玻璃基板进行加工时，通过使用表层的钠及钾的含量为这样的范围内的化学强化玻璃基板，可以将使用感光性树脂组合物所形成的蚀刻掩模在短时间内从基板的表面剥离而不残留蚀刻掩模的残渣。如上所述，化学强化玻璃基板有时在其表面具备金属布线。在该情况下，当在化学强化玻璃基板的蚀刻加工后使用剥离液剥离蚀刻掩模时，有时会因剥离液的种类而使金属布线收到损伤。但是，在使用表层的钠及钾的元素成分比率总和为上述范围内的化学强化玻璃基板时，由于在短时间内剥离蚀刻掩模，因此可以减轻因剥离液使金属布线受到的损伤。从能够在更短时间内从基板表面剥离蚀刻掩模的方面出发，化学强化玻璃基板的从表面至深度10μm的表层的钠及钾的元素成分比率总和优选为10质量％以下、更优选为8质量％以下、特别优选为3质量％以下。化学强化玻璃基板的从表面至深度10μm的表层的钾的元素成分比率优选为10质量％以下、更优选为8.5质量％以下、特别优选为3质量％以下。化学强化玻璃基板的从表面至深度10μm的表层的钠的元素成分比率优选为3质量％以下、更优选为2质量％以下、特别优选为0.5质量％以下。化学强化玻璃基板的、从表面至深度10μm的表层的钠及钾的元素成分比率可以使用XPS法(X射线光电子光谱分析法)来测定。将化学强化玻璃基板的、从表面至深度10μm的表层的钠及钾的元素成分比率的总量调整为13质量％以下的方法并无特别限定。通常，维氏硬度为500kgf/mm2以上的化学强化玻璃基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种化学强化玻璃基板的加工方法，所述化学强化玻璃基板的维氏硬度为500kgf/mm2以上，该加工方法包括：涂布膜形成工序，在所述化学强化玻璃基板形成由感光性树脂组合物形成的涂布膜；曝光工序，位置选择性地对所述涂布膜进行曝光；蚀刻掩模形成工序，对被曝光后的所述涂布膜进行显影，得到图案化为所需形状的蚀刻掩模；蚀刻工序，对具备所述蚀刻掩模的所述化学强化玻璃基板进行蚀刻；以及剥离工序，将所述蚀刻掩模从所述化学强化玻璃基板的表面剥离，其中，所述化学强化玻璃基板的被实施蚀刻的面的、从表面至深度10μm的表层的钠和钾的元素成分比率总和为13质量％以下。

【技术特征摘要】
2013.11.22 JP 2013-2423391.一种化学强化玻璃基板的加工方法，所述化学强化玻璃基板的维氏硬度为500kgf/mm2以上，该加工方法包括：涂布膜形成工序，在所述化学强化玻璃基板形成由感光性树脂组合物形成的涂布膜；曝光工序，位置选择性地对所述涂布膜进行曝光；蚀刻掩模形成工序，对被曝光后的所述涂布膜进行显影，得到图案化为所需形状的蚀刻掩模；蚀刻工序，对具备所述蚀刻掩模的所述化学强化玻璃基板进行蚀刻；以及剥离工序，将所述蚀刻掩模从所述化学强化玻璃基板的表面剥离，其中，所述化学强化玻璃基板的被实施蚀刻的面的、从表面至深度1...

【专利技术属性】
技术研发人员：植松照博，
申请(专利权)人：东京应化工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP