细胞培养用芯片、细胞培养用设备、细胞培养用芯片的制造方法、及细胞的培养方法技术

细胞培养用芯片，其包含在内部具有流路结构的层叠体，构成前述层叠体的各层的各部件通过粘接剂层粘接，前述粘接剂层包含由含有玻璃化转变温度为37℃以上120℃以下的聚酯系树脂的粘接剂形成的第1粘接剂层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及细胞培养用芯片、细胞培养用设备、细胞培养用芯片的制造方法、及细胞的培养方法。本申请基于于2021年8月26日在日本提出申请的日本特愿2021-138137号来主张优先权，将其内容援引至此。

技术介绍

1、以往的细胞检测中利用的单层培养在包围细胞的环境方面与生物体内大不相同。因此，单层培养的培养细胞常常存在丧失了生物体内的细胞所表达的许多功能的问题。随着近年来的微细加工技术、三维培养技术的进步，期待克服该问题、且同时提高细胞检测的通量和可靠性。特别是，将具备在体外(in vitro)再现了生理学三维培养环境的微流体设备的细胞培养用芯片如一个器官那样对待的器官芯片(organ-on-a-chip)这样的概念普及，意识到将其应用于医药品开发的研究正在全世界广泛开展。此外，还提出了利用微流路等将在体外重建的多个器官模型进行连接以期再现个体应答的、人体芯片(body-on-a-chip)这样的概念，并迅速受到关注。这样的系统也被称为仿生系统(microphysiolocicalsystem：mps)。

2、作为上述那样的细胞培养用芯片，提出本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.细胞培养用芯片，其包含在内部具有流路结构的层叠体，

2.如权利要求1所述的细胞培养用芯片，其中，所述聚酯系树脂为聚酯树脂或聚酯氨基甲酸酯树脂。

3.如权利要求1或2所述的细胞培养用芯片，其中，所述粘接剂层包含由含有玻璃化转变温度低于37℃的树脂的粘接剂形成的第2粘接剂层，所述第2粘接剂层的合计厚度(t2)相对于所述细胞培养用芯片整体的厚度(T)而言的比例为20％以下。

4.如权利要求1或2所述的细胞培养用芯片，其中，所述层叠体依次包含底板基板、形成有第1流路的第1流路基板、多孔膜、形成有第2流路的第2流路基板、和顶板基板。>

5.如权利要...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.细胞培养用芯片，其包含在内部具有流路结构的层叠体，

2.如权利要求1所述的细胞培养用芯片，其中，所述聚酯系树脂为聚酯树脂或聚酯氨基甲酸酯树脂。

3.如权利要求1或2所述的细胞培养用芯片，其中，所述粘接剂层包含由含有玻璃化转变温度低于37℃的树脂的粘接剂形成的第2粘接剂层，所述第2粘接剂层的合计厚度(t2)相对于所述细胞培养用芯片整体的厚度(t)而言的比例为20％以下。

4.如权利要求1或2所述的细胞培养用芯片，其中，所述层叠体依次包含底板基板、形成有第1流路的第1流路基板、多孔膜、形成有第2流路的第2流路基板、和顶板基板。

5.如权利要求4所述的细胞培养用芯片，其中，选自由所述第1流路基板及所述第2流路基板组成的组中的至少一者具有多层结构。

6.细胞培养用设备，其包含权利要求1或2所述的细胞培养用芯片。

【专利技术属性】
技术研发人员：神园乔，藤本隆史，赤羽隆文，佐藤琢，森口博行，
申请(专利权)人：东京应化工业株式会社，
类型：发明
国别省市：

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