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细胞培养用芯片，其包含在内部具有流路结构的层叠体，构成前述层叠体的各层的各部件通过粘接剂层粘接，前述粘接剂层包含由含有玻璃化转变温度为37℃以上120℃以下的聚酯系树脂的粘接剂形成的第1粘接剂层。...
该专利属于东京应化工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京应化工业株式会社授权不得商用。

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