接触元件制造技术

本发明专利技术涉及一种电接触元件的制造方法，其特征在于，所述接触元件基本上由基体制成，其中所述基体按所列顺序进行下述方法步骤：a.例如通过冷脱脂和/或热脱脂和/或电解脱脂对表面进行脱脂，b.清洗以除去任何存在的化学残留物，c.活化表面，d.沉积镍层，e.进一步清洗以除去任何存在的化学残留物，f.沉积镍层，g.进一步清洗以除去任何存在的化学残留物，h.沉积金层或金合金。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种电接触元件的制造方法，其特征在于，所述接触元件基本上由基体制成，其中所述基体按所列顺序进行下述方法步骤：a.例如通过冷脱脂和/或热脱脂和/或电解脱脂，对表面进行脱脂，b.清洗以除去任何存在的化学残留物，c.活化所述表面，d.沉积镍层，e.进一步清洗以除去任何存在的化学残留物，f.沉积镍合金，g.进一步清洗以除去任何存在的化学残留物，h.沉积金层或金合金。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：亚历山大·马耶若维奇，弗兰克·布罗德，
申请(专利权)人：哈廷股份两合公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE