插接连接器壳体制造技术

本发明专利技术涉及一种插接连接器壳体，其包括至少一个壳体上部（1）和至少一个壳体下部（5），所述至少一个壳体上部和至少一个壳体下部共同构成插接连接器壳体，其中，所述壳体上部（1）和所述壳体下部（5）分别具有一个接触面（3、9a、9b），当所述壳体上部（1）和所述壳体下部（5）相互连接时，所述接触面（3、9a、9b）至少部分地彼此触碰接触，其中，所述壳体上部（1）和所述壳体下部（5）由能导电的材料制成，其中，所述壳体上部（1）和所述壳体下部（5）具有表面覆层，所述表面覆层例如保护免于腐蚀，其中，在两个所述接触面（3、9a、9b）之间的触碰接触沿着棱边（9）构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】插接连接器壳体
本专利技术涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的插接连接器壳体。这类插接连接器壳体容纳有接触元件，所述接触元件例如传输电流、光波或者还有气动信号。
技术介绍
金属的插接连接器壳体例如用于对包含上面已经提及的接触元件的壳体内部进行电磁屏蔽。这样的屏蔽的质量通常通过测量所谓的转移阻抗(也称为耦合电阻)而确定。转移阻抗越低，插接连接器壳体的屏蔽作用越高。对于电子工业的测试实验室的技术职员而言，转移阻抗的确定属于通常的任务。EP957540A2示出一种电屏蔽的插接连接器壳体。为了将两个壳体部件相互电连接，密封件被设置作为导电元件。DElO 2005 040 425A1示出一种用于穿过设备的开口引导的插接连接器。在设备插座和插头之间的触点经由黄铜环实现。插接连接器的向外可见的组件涂敷有抵抗周围环境影响的表面。为了改善金属插接连接器壳体中的防腐蚀保护，各个壳体部件的表面例如设有薄的覆层。DE20 2004 014 020U1公开了一种插接连接器，所述插接连接器具有由镍制成的能导电的表面覆层。出于生产技术的原因，常常也对插接连接器壳体部件的在插在一起的状态下相互具有触碰接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插接连接器壳体，包括至少一个壳体上部（1）和至少一个壳体下部（5），所述至少一个壳体上部和所述至少一个壳体下部共同构成插接连接器壳体，其中，所述壳体上部（1）和所述壳体下部（5）由能导电的材料制成，其中，所述壳体上部（1）和所述壳体下部（5）具有表面覆层，所述表面覆层例如保护免于腐蚀，其中，所述壳体上部（1）和所述壳体下部（5）分别具有一个接触面（3、9a、9b），当所述壳体上部（1）和所述壳体下部（5）相互连接时，所述接触面（3、9a、9b）至少部分地彼此触碰接触，其特征在于，至少一个接触面由两个部分面（9a、9b）构成，所述两个部分面共同构成棱边（9），在所述两个接触面（3、9a、9b...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.05.18 DE 102011106293.21.一种插接连接器壳体，包括至少一个壳体上部(I)和至少一个壳体下部(5)，所述至少一个壳体上部和所述至少一个壳体下部共同构成插接连接器壳体， 其中，所述壳体上部(I)和所述壳体下部(5)由能导电的材料制成， 其中，所述壳体上部(I)和所述壳体下部(5 )具有表面覆层，所述表面覆层例如保护免于腐蚀， 其中，所述壳体上部(I)和所述壳体下部(5)分别具...

【专利技术属性】
技术研发人员：T·贝内肯，Y·多布里克，S·达姆施，G·施塔普费尔德，
申请(专利权)人：哈廷股份两合公司，
类型：
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