用于耦合电导体的系统和方法技术方案

提供了用于耦合多个电导体如电线的系统和方法。提供一种连接器，该连接器包括形成在优选地一体的连接器本体中的多个钻孔或通道，其中，一个或多个钻孔或通道的至少一部分与另一个钻孔或通道的至少一部分相交。优选地沿可能共面的钻孔轴形成钻孔或通道。根据本发明专利技术的一种方法包括将绝缘电导体插入连接器本体中并且旋转以螺纹方式进入形成在连接器本体中的钻孔或通道的导电旋转部件，因而电气接触该绝缘导体的导电部分和至少一个其它电导电表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于耦合电导体的系统和方法
本专利技术通常涉及电连接器，并且更特别涉及被配置成将至少一个绝缘电导体耦合至另一个导电表面的电连接器。
技术介绍
现有绝缘位移连接器(IDC)可以见于各种各样的配置。一种盛行的配置是刀片式或插入式分接头结构。在这种配置中，将通常需要具有相同的尺寸或规格的绝缘导体(例如电线)放置在连接器壳体中。当该连接器壳体被闭合或通常被锁定时，电导体被设置为彼此电连通或与电气终端连接器插头或插座电连通。由一个或多个导电刀片实现这种电连通，其中，该个导电刀片通常在沿电导体的单个纵向位置处割穿绝缘导体的绝缘层并且物理地接触导体的导电材料(例如一个或多个铜或其他导电性材料的线)。现有IDC的一个缺点是关于导体尺寸的标准限制。也就是说，大部分现有设备不能适应待耦合的导体之间大的尺寸变化。在尝试导体尺寸之间大的偏差的情况中，以往的IDC具与所有导体充分地移位绝缘和/或IDC壳体无法正确地锁定的问题。现有IDC的另一个缺点是关于导体类型的限制。例如在将要连接两个导体的情况中，其他连接器假定该导体不仅如上文所述具有相同尺寸而且具有相同的构造(例如固体导体、股绞电线导体、盘绕导体、同轴导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.12.01 US 12/958,0771.一种用于耦合电导体的设备，所述设备包括：连接器本体；第一导电表面，所述第一导电表面至少部分地布置在所述连接器本体中；耦合元件，所述耦合元件至少部分地可移动地接合在所述连接器本体中；以及第一孔，所述第一孔被形成在所述连接器本体中并且被适配为接收绝缘电导体；其中，所述耦合元件的至少第一部分延伸至所述第一孔中，并且所述耦合元件的至少第二部分能够与所述第一导电表面接合；其中，所述耦合元件具有沿所述耦合元件的长度形成并且从所述耦合元件的大直径放射状向内延伸的至少一个插入通道。2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述连接器本体由电绝缘材料形成。3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述连接器本体实质上为平行六面体形状并且具有至少一个无孔外表面。4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述连接器本体具有至少两个无孔外表面。5.根据权利要求4所述的设备，其中，所述连接器本体具有至少三个无孔外表面。6.根据权利要求1所述的设备，其中，所述耦合元件能够在第一位置与第二位置之间移动，其中，在所述第一位置中，所述耦合元件与所述第一导电表面电连通，并且在所述第二位置中，所述耦合元件与所述第一导电表面相隔并且消除与所述第一导电表面的电连通。7.根据权利要求1所述的设备，其中，沿第一孔轴形成所述第一孔，所述设备进一步包括：沿接合孔轴形成在所述连接器本体中的接合孔，其中，所述耦合元件能够在所述接合孔中移动，并且其中，所述接合孔与所述第一孔在第一相交位置处相交。8.根据权利要求7所述的设备，其中，所述耦合元件能够在第一位置与第二位置之间移动，其中，在所述第一位置中，所述耦合元件与第一导电表面电连通，并且其中，在所述第二位置中，所述耦合元件与所述第一导电表面相隔并且消除与所述第一导电表面的电连通。9.根据权利要求8所述的设备，其中，当所述耦合元件在所述第二位置中时，所述第一孔、所述第一相交位置和所述接合孔的至少一部分被配置成允许绝缘电导体穿过。10.根据权利要求7所述的设备，其中，所述接合孔轴与所述第一孔轴是实质上平行的。11.根据权利要求10所述的设备，所述设备进一步包括形成在所述连接器本体中...

【专利技术属性】
技术研发人员：肯尼思·P·朗德尔，
申请(专利权)人：NDI医疗公司，
类型：
国别省市：