一种超薄介质厚铜箔多层电路板印制工艺制造技术

本发明专利技术涉及电路板印制工艺，特别涉及一种超薄介质厚铜箔多层电路板印制工艺，包括内层线路制作、外层线路制作和多层板整体流程制作。本发明专利技术印不下油，线路拐角发红，油墨起皱现象，大大减低印刷阻焊的难度，提高品质的合格率；通过减半的方法可以做很细的线宽/间距；本发明专利技术亦可以生产铜厚差异较大的双/多层电路板。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种超薄介质厚铜箔多层电路板印制工艺，其特征在于：所述工艺包括内层线路制作、外层线路制作和多层板整体流程制作；所述内层线路制作工艺为：开料（铜箔8‑12OZ）→图形转移（制作内层蚀刻一半的图形，为内层线路图形的镜像）→蚀刻掉4‑6OZ的铜箔→压合（通过PP的流胶把已蚀刻的铜箔填满）→通过测量来确定压合后的涨缩系数→内层图形转移→蚀刻→确认上、下层的偏移度→待压合；所述外层线路减半铜制作工艺为：开料（铜箔8‑12OZ）→图形转移（制作内层蚀刻一半的图形，为内层线路图形的镜像，根据内层的涨缩系数做补偿）→蚀刻掉4‑6OZ的铜箔→待压合；多层板整体流程制作工艺为：压合（内层板和外层线路减半后的图形，...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王健康，
申请(专利权)人：昆山市鸿运通多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32