一种LED集成模块制造技术

本发明专利技术提供了一种LED集成模块，其包括支架层；所述支架层设置基板、正电极与负电极；所述基板设置若干安装槽；每一所述安装槽固定安装一LED芯片，所述LED芯片的第一电极连通所述正电极，所述LED芯片的第二电极连通所述负电极；每一所述安装槽还设置一封装体，其绝缘封装所述安装槽中的所述LED芯片。采用上述方案，本发明专利技术采用支架层安装LED芯片，易于组装与维护，特别适合支架层叠合使用，散热效果很好，具有很高的市场应用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种LED集成模块
本专利技术涉及LED集成结构，尤其涉及的是，一种LED集成模块。
技术介绍
发光二极管简称为LED，是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能。其由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性。当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同。当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。常用的是发红光、绿光或黄光的二极管。随着技术的发展，LED集成模块已经得以广泛制造与使用。例如中国专利201010297706.0提供一种LED集成模块，包括:基板和设置于基板上的LED裸芯片，所述LED裸芯片的数量大于等于15，所述LED裸芯片之间采用串联或并联或串并联的方式电连接，每颗所述LED裸芯片的功率小于等于0.25W，所述LED裸芯片的总电流小于等于100mA。在本专利技术中将单颗LED裸芯片的功率控制在0.25W以下，并且控制了总电流，根据电流值越小发热量越低的原理，在不减少LED集成模块总功率的情况下，使发热量大幅度降低，因此，本专利技术的LED集成模块应用于LED灯时，与传统的LED集成模块相比，所需的散热部件更小，制作出的LED灯体积更加小巧。又如中国专利201010527119.6涉及电灯具
，具体是一种LED集成模块，包括LED灯和固定座，其特征在于：所述固定座上设置有光源区，LED灯安装于灯板上，灯板放置于光源区内，有益效果是：1、利用灯板直接连接于固定座上，有利于散热，有效防止LED灯过热而损坏；2、利用灯板分为若干小块，只需要更换其中损坏LED灯的小板，再也不需要整体更换，大大降低维护成本。又如中国专利201010165389.7公开一种LED集成模块，包括驱动控制电路、散热组件、铝基板、若干LED灯珠、若干光学透镜、防护罩和大、小密封圈，散热组件包括热管组件和散热铝鳍片，散热铝鳍片焊接在铝基板的背面，驱动控制电路安装在铝基板上，LED灯珠安装在铝基板的正面，LED灯珠与驱动控制电路连接，并由驱动控制电路控制LED灯珠工作，防护罩安装在铝基板的正面，防护罩与铝基板之间设有大密封圈，防护罩对应LED灯珠的位置设有通孔，光学透镜安装在通孔中，光学透镜与通孔之间设有小密封圈。此模块集成了散热和配光的两种功效，配光效果好，并自带散热功能，结构更简单，安装更方便。但是，这些LED集成模块整体设计，没有支架层，不利于组装与维护，因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种新的具有支架层的LED集成模块。本专利技术的技术方案如下：一种LED集成模块，其包括支架层；所述支架层设置基板、正电极与负电极；所述基板设置若干安装槽；每一所述安装槽固定安装一LED芯片，所述LED芯片的第一电极连通所述正电极，所述LED芯片的第二电极连通所述负电极；每一所述安装槽还设置一封装体，其绝缘封装所述安装槽中的所述LED芯片。优选的，所述基板设置若干长条形安装区，每一长条形安装区设置若干安装槽，每一所述安装槽固定安装一LED芯片；优选的，各长条形安装区之间空置。优选的，间隔设置各长条形安装区，其间设置空置区间；优选的，空置区间与长条形安装区均为矩形；优选的，空置区间的宽度大于长条形安装区的宽度。优选的，所述LED集成模块包括至少两个支架层；优选的，各支架层间隔设置；优选的，各支架层相互间隔设置且各支架层的长条形安装区分别位于其他支架层的空置区间。优选的，各支架层的各长条形安装区之间留有部分空置区间。优选的，所述基板为金属基板。优选的，所述基板为陶瓷基板。优选的，各所述封装体相互连接。优选的，各所述封装体一体设置为一封装件。优选的，所述封装件具有平面形状的表面。优选的，还包括一框架部，所述支架层固定设置于所述框架部。优选的，所述框架部具有矩形结构。优选的，所述框架部内设置若干对固定槽，每对固定槽包括相互平行的两条槽体，所述支架层固定设置于所述框架部的一对固定槽。优选的，所述支架层滑动安装于所述一对固定槽。优选的，每对固定槽内部设置至少一对弹性触点，一对弹性触点中，包括正极触点以及负极触点，正极触点连接所述正电极，负极触点连接所述负电极；并且，正极触点还连接框架部内部的正极电路，负极触点还连接框架部内部的负极电路。优选的，LED集成模块设置若干支架层，并且，每一对固定槽的底部位置相异设置。采用上述方案，本专利技术采用支架层安装LED芯片，易于组装与维护，这种结构，特别适合支架层叠合使用，散热效果很好，具有很高的市场应用价值。附图说明图1为本专利技术一个实施例的示意图；图2为本专利技术另一个实施例的示意图；图3为本专利技术又一个实施例的示意图；图4为图3所示实施例的一个应用示意图；图5为图3所示实施例的又一个应用示意图；图6为本专利技术又一个实施例的框架部示意图；图7为图6所示实施例的框架部安装两个支架层的示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面结合附图和具体实施例，对本专利技术进行更详细的说明。但是，本专利技术可以采用许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本专利技术。本说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，本专利技术的一个实施例是，一种LED集成模块，其包括支架层100；所述支架层设置基板110、正电极111与负电极112；所述基板设置若干安装槽113；每一所述安装槽固定安装一LED芯片120，所述LED芯片的第一电极连通所述正电极，所述LED芯片的第二电极连通所述负电极；每一所述安装槽还设置一封装体，其绝缘封装所述安装槽中的所述LED芯片。优选的，所述基板一侧面设置一铜箔层作为正电极，所述基板另一侧面设置另一铜箔层作为负电极。优选的，安装槽中还设置芯片支架以及两根金属导线，一根金属导线连接正电极，另一根金属导线连接负电极。优选的，封装体包括有机硅树脂层。又如，如图2所示，支架层100为框架结构，基板110上设置若干长条形安装区，每一长条形安装区设置若干安装槽，每一所述安装槽固定安装一LED芯片120，各长条形安装区之间空置，例如间隔设置各长条形安装区，其间设置空置区间200。这样，一方面有利于散热，另一方面有利于灵活调整支架层的功率，以及发光亮度等，还有利于用户自行DIY组装产品。优选的，如图3所示，空置区间的宽度大于长条形安装区的宽度，这样，有利于组装成LED集成模块，例如，选用一个、两个或多个支架层组装成一个LED集成模块。例如，一种LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED集成模块，其特征在于，包括支架层；所述支架层设置基板、正电极与负电极；所述基板设置若干安装槽；每一所述安装槽固定安装一LED芯片，所述LED芯片的第一电极连通所述正电极，所述LED芯片的第二电极连通所述负电极；每一所述安装槽还设置一封装体，其绝缘封装所述安装槽中的所述LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种LED集成模块，其特征在于，包括多个支架层；所述支架层设置基板、正电极与负电极；所述基板上设置若干长条形安装区，各长条形安装区之间空置，每一长条形安装区设置若干安装槽；每一所述安装槽固定安装一LED芯片，所述LED芯片的第一电极连通所述正电极，所述LED芯片的第二电极连通所述负电极；每一所述安装槽还设置一封装体，其绝缘封装所述安装槽中的所述LED芯片；所述LED集成模块还包括一框架部，各所述支架层固定设置于所述框架部；各支架层的各长条形安装区之间留有部分空置区间；各支架层相互间隔设置且各支架层的长条形安装区分别位于其他支架层的空置区间。2.根据权利要求1所述LED集成模块，其特征在于，所述基板为金属基板。...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘小和，
申请(专利权)人：矽照光电厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35