一种新型大功率LED集成芯片的散热结构制造技术

本发明专利技术涉及一种新型大功率LED集成芯片的散热结构，主要透镜、LED芯片组、焊料和电路板、陶瓷散热器以及合成射流器，所述系统中采用具有翅片结构的陶瓷散热器，所述在陶瓷散热器的两端安设合成射流器，与陶瓷散热器构成散热部分为LED集成芯片散热。本发明专利技术同时采用散热效果好的陶瓷散热器和合成射流器共同作用散热，具有散热效果好，延长LED芯片寿命，实用性强等特点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种新型大功率LED集成芯片的散热结构，由透镜（1）、LED芯片组（2）、焊料和电路板（3）、陶瓷散热器（4）以及合成射流器（5）构成，其特征在于：所述LED芯片组（2）上方安设透镜（1），该透镜（1）具有二次配光特性，所述LED芯片组（2）安设在焊料和电路板（3）上，所述焊料和电路板（3）安装在陶瓷散热器（4）上，陶瓷散热器（4）具有翅片结构，所述合成射流器（5）安装在陶瓷散热器（4）底部（401）两侧，合成射流器（5）的喷口正对陶瓷散热器（4）的翅片（402）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贺恩光，邢路，郑志军，
申请(专利权)人：西安艾力特电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61