一种电路板抗振动结构，包括刚性外壳、柔性填充物、导热层和衬套，所述电路板置于所述刚性外壳内，且所述电路板底面与所述刚性外壳底面平齐，所述柔性填充物充满所述电路板和所述刚性外壳之间的空间，所述导热层垫在所述电路板底面。所述金属外壳底部向外延伸形成连接部。所述衬套卡套在所述电路板侧面周围。本申请通过对电路板设置刚性的保护壳，在刚性保护壳和电路板之间填充柔性的保护材料，实现对电路板使用过程中的减振，防止电路板在使用过程中由于撞击被损坏。尤其适用于随钻仪器的电路板抗振动。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种石油勘探
中的电器元件保护结构，特别是涉及一种随钻仪器的电路板抗振动结构。
技术介绍
近年来，随钻测井技术(LWD)因具有节约钻井时间，降低石油勘探和开发成本，减小风险等优势，并具有常规电缆测井不能进行的作业能力，受到国内外测井行业广泛的重视和应用。随着控制技术的发展，电路板作为随钻测井技术(LWD)的核心部件，在随钻测井仪器中得到了充分的应用。随钻测井技术(LWD)是在钻井的同时进行测井作业，因此钻井工具与测井仪器面临相同的作业工况，如作业时间长，地层岩性发复杂多变，机械振动强等特点，再因电路板属于易损件，振动碰撞损坏不可避免。随钻测井作业时，电路板一旦损坏，测井仪器不能正常工作，就必须停止钻井，提钻，对测井仪器进行维修，同时耽误钻井和测井作业。所以对随钻仪器的电路板设计抗振动结构是十分必要的。
技术实现思路
本技术提供一种电路板抗振动结构，其目的是通过对电路板设置刚性的保护壳，在刚性保护壳和电路板之间填充柔性的保护材料，实现对电路板使用过程中的减振，防止电路板在使用过程中由于撞击被损坏。为了实现上述专利技术目的，本技术采取的技术方案如下:一种电路板抗振动结构，包括刚性外壳、柔性填充物和导热层，所述电路板置于所述刚性外壳内，且所述电路板底面与所述刚性外壳底面平齐，所述柔性填充物充满所述电路板和所述刚性外壳之间的空间，所述导热层垫在所述电路板底面。进一步地，所述刚性外壳为金属外壳，所述金属外壳的壳壁上开设有柔性填充物灌注孔。进一步地，所述金属外壳底部向外延伸形成连接部。优选地，所述柔性填充物为灌封胶。优选地，所述导热层为导热垫片，其长度和宽度与所述电路板底面的长度和宽度相等。优选地，所述导热垫片与所述电路板的贴合面的相反面有导热胶层。进一步地，还包括衬套，所述衬套卡套在所述电路板侧面周围。进一步地，所述衬套和所述电路板形成的整体在所述金属外壳的腔体内居中设置。本技术和现有技术相比，具有如下有益效果:本申请通过刚性外壳对电路板形成具有一定刚度的保护，防止其被外力撞击。在刚性外壳和电路板之间通过柔性填充，防止电路板与刚性外壳之间的撞击，从而形成对电路板的保护。为了确保电路板与基座之间的良好接触，在电路板底面垫有导热层，并通过导热胶层连接导热层和电路板基座，从而实现了在对电路板振动保护的同时，不影响其功能。【附图说明】图1是本技术电路板抗振动结构示意图；图2是本技术电路板抗振动结构分解示意图；图3是本技术的衬套安装示意图；图4是本技术的电路板安装示意图；图5是本技术的灌封胶填充金属外壳内部空间示意图。附图标记:1-金属外壳、2-螺钉、3-灌封胶、4-电路板、5-导热垫片、6-导热胶层、7-衬套。【具体实施方式】为使本技术的专利技术目的、技术方案和有益效果更加清楚明了，下面结合附图对本技术的实施例进行说明，需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例和实施例中的特征可以相互任意组合。实施例一参见图1、图2和图5，所不的一种电路板抗振动结构，包括刚性外壳、柔性填充物和导热层，所述电路板4置于所述刚性外壳内，且所述电路板4底面与所述刚性外壳底面平齐，所述柔性填充物充满所述电路板4和所述刚性外壳之间的空间，所述导电层垫在所述电路板4底面。本实施例中，所述刚性外壳为金属外壳I，所述金属外壳I的壳壁上开设有柔性填充物灌注孔，柔性填充物从灌注孔中注入，在金属外壳I和电路板4之间环空形成柔性填充物。在其他实施例中，刚性外壳还可采用其他具有一定抗冲击能力的外壳等比如，硬度较大的高分子聚乙烯材料形成的壳体等。在具体实施时，可根据现场的具体情况或成本情况选择钢外壳，铝外壳，PEEK或合金外壳等。参见图1和图2所示，在具体实施时，由于金属外壳I需要和电路板4基座固定连接，因此，在本实施例中，所述金属外壳I底部向外延伸形成与电路板4基座连接的连接部，此连接部与电路板4的基座通过螺钉2连接或与基座焊接连接。在本实施例中，所述柔性填充物为灌封胶3。在其他实施例中，所述柔性填充物还可以为硅橡胶，环氧橡胶，氟橡胶等。在本实施例中，所述导热层为导热垫片5，其长度和宽度与所述电路板4底面的长度和宽度相等。在其他实施例中，导热层还可以为导热格栅等。参见图1和图2所示，由于电路板4是通过导热垫片5与基座接触，因此，所述导热垫片5与所述电路板4的贴合面的相反面有导热胶层6。参见图3，在具体实施例时，为了避免电路板4侧面与金属外壳I直接接触，因此，在所述电路板4侧面周围卡套有衬套7。本实施例中的衬套7的断面为U型，U型的侧壁B卡在电路板4的上下面，U型的背部对电路板4侧面A形成保护。在本实施例中，衬套7只设置在电路板4的长向，在其他实施例中，衬套7也可设置沿电路板4的短向设置，从而对电路板4周边形成保护。参见图4，在具体实施例时，作为一种优选的方式，所述衬套7和所述电路板4形成的整体在所述金属外壳I的腔体内居中设置即如图4所示，LI = L2，L3 = L4，确保电路板4与金属外壳I之间的距离相等，从而形成的灌封胶3的厚度相等。虽然本技术所揭示的实施方式如上，但其内容只是为了便于理解本技术的技术方案而采用的实施方式，并非用于限定本技术。任何本技术所属
内的技术人员，在不脱离本技术所揭示的核心技术方案的前提下，可以在实施的形式和细节上做任何修改与变化，但本技术所限定的保护范围，仍须以所附的权利要求书限定的范围为准。【主权项】1.一种电路板抗振动结构，其特征在于:包括刚性外壳、柔性填充物和导热层，所述电路板(4)置于所述刚性外壳内，且所述电路板(4)底面与所述刚性外壳底面平齐，所述柔性填充物充满所述电路板(4)和所述刚性外壳之间的空间，所述导热层垫在所述电路板(4)1? 曲.。2.如权利要求1所述的电路板抗振动结构，其特征在于:所述刚性外壳为金属外壳(I)，所述金属外壳(I)的壳壁上开设有柔性填充物灌注孔。3.如权利要求2所述的电路板抗振动结构，其特征在于:所述金属外壳(I)底部向外延伸形成连接部。4.如权利要求1或2或3所述的电路板抗振动结构，其特征在于:所述柔性填充物为灌封胶⑶。5.如权利要求1或2或3所述的电路板抗振动结构，其特征在于:所述导热层为导热垫片(5)，其长度和宽度与所述电路板(4)底面的长度和宽度相等。6.如权利要求5所述的电路板抗振动结构，其特征在于:所述导热垫片(5)与所述电路板(4)的贴合面的相反面有导热胶层(6)。7.如权利要求2或3所述的电路板抗振动结构，其特征在于:还包括衬套(7)，所述衬套(7)卡套在所述电路板(4)侧面周围。8.如权利要求7所述的电路板抗振动结构，其特征在于:所述衬套(7)和所述电路板(4)形成的整体在所述金属外壳(I)的腔体内居中设置。【专利摘要】一种电路板抗振动结构，包括刚性外壳、柔性填充物、导热层和衬套，所述电路板置于所述刚性外壳内，且所述电路板底面与所述刚性外壳底面平齐，所述柔性填充物充满所述电路板和所述刚性外壳之间的空间，所述导热层垫在所述电路板底面。所述金属外壳底部向外延伸形成连接部。所述衬套卡套在所述电路板侧面周围。本申请通过对电路板设置刚性的保护壳，在刚性保护壳和电路板之间填本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板抗振动结构，其特征在于：包括刚性外壳、柔性填充物和导热层，所述电路板(4)置于所述刚性外壳内，且所述电路板(4)底面与所述刚性外壳底面平齐，所述柔性填充物充满所述电路板(4)和所述刚性外壳之间的空间，所述导热层垫在所述电路板(4)底面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗瑜林，刘西恩，李杰，陶爱华，
申请(专利权)人：中国海洋石油总公司，中海油田服务股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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