半导体装置及电子设备制造方法及图纸

一种半导体装置及电子设备。半导体装置包括基板、层叠在所述基板上并包括电感的第一层以及配置在所述第一层的与所述基板相反的一侧的突点组，所述突点组包括按规定规则配置的多个突点以及与作为与所述多个突点不同的突点的至少一个突点，在俯视观察所述半导体装置时，该突点的中心不与所述电感重叠。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置及电子设备
本专利技术涉及半导体装置。
技术介绍
已知有为了小型化或低价化而将模拟信号处理电路部和数字信号处理电路部集成到半导体基板上并一体化的半导体装置。在模拟信号处理电路部使用大量的无源元件。此外，在半导体装置中，在表面设有多个突点(外部电极)(例如，参照日本特开2009－266964号公报)。模拟信号处理电路部的无源元件中、每一个元件的俯视观察下的面积比较大的是电感。电感在近处有金属时磁通发生变化，作为电感的特性可能变差。此外，在俯视观察下的面积这一点，配置在半导体装置表面的突点也是每一个的俯视观察面积比较大。因此，需要设计电路配置或突点的数量，使得突点不位于电感的上方。然而，在为了实现多功能化、多电路集成化的半导体装置中，存在要尽量增加突点的数量的要求，或半导体装置整体更小型化的要求。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述的课题而设计的，其目的在于，在具备电感的半导体装置中，实现抑制电感的特性变差的新的半导体装置。解决上述课题的第一方式是一种半导体装置，包括：基板、层叠在所述基板上并包括电感的第一层、以及配置在所述第一层的与所述基板相反的一侧的突点组，所述突点组包括：按规本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，包括：基板；层叠在所述基板上并包括电感的第一层；以及配置在所述第一层之上的突点组，所述突点组包括：按规定规则配置的多个突点；以及作为与所述多个突点不同的突点的至少一个突点，在从与设有所述突点组的面垂直的方向俯视观察所述半导体装置时，所述与所述多个突点不同的突点的中心不与所述电感重叠。

【技术特征摘要】
2013.11.13 JP 2013-2354041.一种半导体装置，其特征在于，包括：基板；层叠在所述基板上并包括电感的第一层；以及配置在所述第一层之上的突点组，所述突点组包括：按规定规则配置的多个突点；以及作为配置规则与所述多个突点不同的突点的至少一个突点，在从与设有所述突点组的面垂直的方向俯视观察所述半导体装置时，所述配置规则与所述多个突点不同的突点的中心不与所述电感重叠。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，在从与设有所述突点组的面垂直的方向的俯视观察下，所述基板是矩形，在从与设有所述突点组的面垂直的方向的俯视观察下，所述电感位于所述矩形的任一个角部，所述半导体装置还包括：包括所述电感、处理模拟信号并输出数字信号的模拟信号处理电路部；以及在从与设有所述突点组的面垂直的方向的俯视观察下与所述模拟信号处理电路部分开设置并处理所述数字信号的数字信号处理电路部。3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，在从与设有所述突点组的面垂直的方向的俯视观察下，所述模拟信号处理电路部在所述电感和所述数字信号处理电路部之间具有电源电路部。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：北泽岳夫，畠中浩一，千叶茂人，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP