电子器件和模块制造技术

电子器件和模块。一种电子器件包括：第一基板；第一功能部，其在所述第一基板的第一表面中；粘合层，其在所述第一表面上，以围绕所述第一功能部；第二基板，其通过所述粘合层结合到所述第一基板，以在第一基板与第二基板之间形成间隙；第一通路互连件，其穿透第一基板，以连接所述第一表面和相对的第二表面；第二通路互连件，其穿透第二基板，以连接第二基板的与所述第一基板相对的第三表面和与所述第三表面相对的第四表面；第一端子，其设置在所述第二表面上，并连接到第一通路互连件；第二端子，其设置在所述第四表面上，并连接到第二通路互连件。所述第一功能部连接到第一通路互连件和第二通路互连件中的一个。

【技术实现步骤摘要】
电子器件和模块
本专利技术的特定方面涉及电子器件和模块。
技术介绍
诸如声波器件(例如，用作滤波器或双工器)的电子器件被安装在诸如蜂窝电话的通信装置中。声波器件的功能部激发声波，因此暴露于开口。日本特表2008-546207号公报公开了一种两个基板结合在一起以在它们之间形成间隙，并且在该间隙中设置器件结构的技术。安装在诸如蜂窝电话的通信装置中的模块包括例如用作滤波器或双工器的声波器件。日本特开2013-132014号公报公开了一种滤波器芯片被埋入基板中的布置方式。这种布置方式改进了集成度并允许模块的小型化。用于向功能部输入信号和从功能部输出信号的端子设置在基板的单个主表面上。然而，电子器件的单个表面上的相邻端子之间的距离较小，因此它们之间可能发生干扰。这种干扰使电子器件的电气性能劣化。在基板上，设置有将内置于基板中的声波器件的端子和基板上的端子连接在一起的互连件。如果端子仅设置在声波器件的相对表面中的一个上，则导致互连件经旁路绕过声波器件。然而，声波器件周围的互连件的布线增加了互连件所占据的面积，并降低了设计灵活性。
技术实现思路
根据本专利技术的一方面，提供了一种具有暴露于开口的功能部并且具有能够抑制电气性能的劣化的结构的电子器件和模块。根据本专利技术的另一方面，提供了一种具有改进的设计灵活性的模块。根据本专利技术的另一方面，提供了一种电子器件，该电子器件包括：第一基板；第一功能部，其形成在所述第一基板的第一表面中；粘合层，其形成在所述第一表面上以围绕所述第一功能部；第二基板，其通过所述粘合层结合到所述第一基板，以在所述第一基板与第二基板之间形成间隙；第一通路互连件，其穿透所述第一基板以将所述第一表面和所述第一基板的与所述第一表面相对的第二表面连接在一起；第二通路互连件，其穿透所述第二基板以将所述第二基板的与所述第一基板相对的第三表面和所述第二基板的与所述第三表面相对的第四表面连接在一起；第一端子，其设置在所述第二表面上并连接到所述第一通路互连件；以及第二端子，其设置在所述第四表面上并连接到所述第二通路互连件，所述第一功能部连接到所述第一通路互连件和所述第二通路互连件中的至少一个。根据本专利技术的另一方面，提供了一种模块，该模块包括：互连基板，上述电子器件被埋入该互连基板中；第五端子，其设置在所述互连基板的靠近所述第二表面的第五表面上并连接到所述第一端子；以及第六端子，其设置在所述互连基板的靠近所述第四表面的第六表面上并连接到所述第二端子。根据本专利技术的另一方面，提供了一种模块，该模块包括：互连基板，上述电子器件以倒装芯片方式安装在该互连基板的上表面上；第七端子，其设置在所述互连基板的所述上表面上并连接到所述第一端子和第二端子中的一个；以及部件，该部件安装在所述电子器件上并连接到所述第一端子和第二端子中的另一个。根据本专利技术的另一方面，提供了一种模块，该模块包括：互连基板；声波器件，其被埋入所述互连基板中；第一端子，其设置在所述声波器件的第一表面上；第二端子，其设置在所述声波器件的与所述第一表面相对的第二表面上；第三端子，其设置在所述互连基板的靠近所述第一表面的第三表面上并连接到所述第一端子；以及第四端子，其设置在所述互连基板的靠近所述第二表面的第四表面上并连接到所述第二端子。附图说明图1是示例性模块的框图；图2A和图2B是示例性双工器的截面图；图3A是发送滤波器芯片的下表面的平面图，图3B是接收滤波器芯片的上表面的平面图；图4是示例性模块的截面图；图5A至图5E是示出制造双工器的示例性方法的截面图；图6A至图6C是在图5A至图5E的那些步骤之后的步骤的截面图；图7A和图7B是在图6A至图6C的那些步骤之后的步骤的截面图；图8A是依据比较例的示例性双工器的截面图，图8B是包括该双工器的模块的截面图；图9A是依据变形例的双工器的截面图，图9B和图9C是示出制造该双工器的示例性方法的截面图；图10A是依据第二实施方式的模块的平面图，图10B是该模块的截面图；图11A和图11B是包括FBAR的双工器的截面图，图11C是FBAR的放大截面图；图12A是发送滤波器芯片的平面图，图12B是接收滤波器芯片的平面图；图13A是示例性电子部件的截面图，图13B是包括单个粘合层的双工器的截面图，图13C是包括SAW谐振器和FBAR的双工器的截面图；图14A是依据第三实施方式的示例性模块的截面图，图14B是示例性声波器件的截面图；图15A是示例性声波器件的俯视图，图15B是透过封装基板看到的示例性声波器件的仰视图；图16A至图16C是示出制造电子器件的示例性方法的截面图；图17A至图17C是在图16A至图16C的那些步骤之后的步骤的截面图；图18是依据比较例的示例性模块的截面图；图19是依据第四实施方式的示例性模块的截面图；图20是依据第五实施方式的示例性模块的截面图；图21是依据第六实施方式的示例性模块的截面图；图22A是依据第七实施方式的示例性模块的截面图，图22B是模块中包括的示例性声波器件的截面图；图23A是声波器件的俯视图，图23B是透过封装基板看到的示例性声波器件的仰视图；图24A至图24C是示出制造声波器件的示例性方法的截面图；图25是依据第八实施方式的示例性模块的截面图；图26A是包括FBAR的示例性声波器件的平面图，图26B是FBAR的截面图；以及图27是包括双工器的示例性模块的框图。具体实施方式现在结合附图描述本专利技术的实施方式。第一实施方式图1是依据第一实施方式的模块100的框图。参照图1，模块100包括双工器10和IC12。双工器10包括发送滤波器20和接收滤波器30。发送滤波器20的通带不同于接收滤波器30的通带。IC12包括功率放大器(PA)14和低噪放大器(LNA)16。发送滤波器20通过天线端子ANT连接到天线18，并通过发送端子Tx连接到PA14。接收滤波器30通过天线端子ANT连接到天线18，并经由接收端子Rx连接到LNA16。发送信号通过PA14被放大，通过发送滤波器20被滤波，并从天线18被发送。接收信号通过天线18被接收，通过接收滤波器30被滤波，并通过LNA16被放大。例如，发送信号和接收信号是W-CDMA(宽带码分多址)频带中的RF信号。双工器10形成为单个芯片。图2A和图2B是双工器10(电子器件)的示例性结构的截面图。更具体地讲，图2A是沿图3A和图3B(将稍后描述)中所示的线A-A截取的截面图，图2B是沿图3A和图3B中的线B-B截取的截面图。如图2A和图2B所示，双工器10包括层叠在一起的芯片型发送滤波器20和芯片型接收滤波器30。发送滤波器20包括压电基板21、IDT(叉指换能器)22、导电层23、通路互连件24、粘合层25和端子27。IDT22、导电层23和粘合层25设置在压电基板21的下表面上。导电层23包括连接到IDT22的端子和互连件。柱电极26连接到导电层23。通路互连件24在压电基板21的厚度方向上穿透压电基板21。设置在压电基板21的上表面上的端子27电连接到通路互连件24的顶表面。接收滤波器30包括压电基板31、IDT32、导电层33、通路互连件34、粘合层35和端子37。IDT32、导电层33和粘合层35设置在压电基板31的上表面上。导电层33包括连接到IDT32本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件，该电子器件包括：第一基板；第一功能部，该第一功能部形成在所述第一基板的第一表面中；粘合层，该粘合层形成在所述第一表面上，以围绕所述第一功能部；第二基板，该第二基板通过所述粘合层结合到所述第一基板，以在所述第一基板与该第二基板之间形成间隙；第一通路互连件，该第一通路互连件穿透所述第一基板，以将所述第一表面和所述第一基板的与所述第一表面相对的第二表面连接在一起；第二通路互连件，该第二通路互连件穿透所述第二基板，以将所述第二基板的与所述第一基板相对的第三表面和所述第二基板的与所述第三表面相对的第四表面连接在一起；第一端子，该第一端子被设置在所述第二表面上，并连接到所述第一通路互连件；以及第二端子，该第二端子被设置在所述第四表面上，并连接到所述第二通路互连件，所述第一功能部连接到所述第一通路互连件和所述第二通路互连件中的至少一个。

【技术特征摘要】
2013.11.06 JP 2013-230714;2013.11.06 JP 2013-230711.一种用于通信装置中的模块，该模块包括：电子器件，该电子器件包括：第一基板；第一功能部，该第一功能部形成在所述第一基板的第一表面上；粘合层，该粘合层形成在所述第一表面上，以围绕所述第一功能部；第二基板，该第二基板通过所述粘合层结合到所述第一基板，以在所述第一基板与该第二基板之间形成间隙；第一通路互连件，该第一通路互连件穿透所述第一基板，以将所述第一表面和所述第一基板的与所述第一表面相对的第二表面连接在一起；第二通路互连件，该第二通路互连件穿透所述第二基板，以将所述第二基板的与所述第一基板相对的第三表面和所述第二基板的与所述第三表面相对的第四表面连接在一起；第一端子，该第一端子被设置在所述第二表面上，并连接到所述第一通路互连件；以及第二端子，该第二端子被设置在所述第四表面上，并连接到所述第二通路互连件，所述第一功能部连接到所述第一通路互连件和所述第二通路互连件中的至少一个，互连基板，所述电子器件被埋入该互连基板中；第三端子，该第三端子被设置在所述互连基板的靠近所述第二表面的第五表面上；第四端子，该第四端子被设置在所述互连基板的靠近所述第四表面的第六表面上；第一互连线，该第一互连线将所述第三端子连接到所述第一端子，位于所述第二表面和所述第五表面之间，并且不经过刚好在所述电子器件旁边的所述互连基板的区域；第二互连线，该第二互连线将所述第四端子连接到所述第二端子，位于所述第四表面和所述第六表面之间，并且不经过所述互连基板的所述区域。2.根据权利要求1所述的模块，其中，所述电子器件还包括第二功能部，该第二功能部被设置在所述第三表面上并连接到所述第一通路互连件和所述第二通路互连件中的至少一个。3.根据权利要求2所述的模块，其中，所述第一功能部和所述第二功能部是声波器件或无源元件。4.根据权利要求3所述的模块，其中，所述电子器件还包括：连接在发送端子和天线端子之间的发送滤波器；以及连接在接收端子和所述天线端子之间的接收滤波器，其中，所述发送滤波器包括所述第一功能部和所述第二功能部中的一个；所述接收滤波器包括所述第一功能部和所述第二功能部中的另一个；所述第一端子和所述第二端子中的一个包括多个端子；并且所述第一端子和所述第二端子中的一个包括所述发送端子、所述接收端子和所述天线端子中的两个，所述第一端子和所述第二端子中的另一个包括所述发送端子、所述接收端子和所述天线端子中的除了所述两个以外的一个。5.根据权利要求2所述的模块，其中，所述第一基板和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：西村豪纪，黑柳琢真，田坂直之，田中祥子，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP