组合陶瓷烧结碳化硅匣钵制造技术

技术编号:11455449 阅读:86 留言:0更新日期:2015-05-14 12:04
本实用新型专利技术提供是组合陶瓷烧结碳化硅匣钵。匣钵下部设有底,上部开口,在开口上盖有匣盖,匣盖与匣钵上沿之间用石英砂垫层密封,在匣钵和匣盖内形成匣腔。由匣钵和匣盖组成的单一匣钵逐层排列,形成多组合陶瓷烧结匣钵。由于本实用新型专利技术由多层匣钵组合成烧结匣钵,而且匣钵与匣盖之间用石英砂作垫层,因此密封性好,烧结温度高,且保温性好,烧结效率高。适宜作为高档陶瓷烧结匣钵应用。

【技术实现步骤摘要】

本技术提供是陶瓷高温烧结用的组合陶瓷烧结碳化硅匣钵
技术介绍
本技术提出以前,绝大多数陶瓷生产企业沿用老的工艺,匣钵材质采用粘土质或高铝质匣钵。它的造价虽然较低,但也存在致命弱点,重复使用次数少,易碎,热传导效率低。
技术实现思路
为了克服现有匣钵存在的缺点,本技术提供了组合陶瓷烧结碳化硅匣钵。该匣钵通过匣钵组合,多层重叠设置,解决陶瓷烧结效率和质量的技术问题。本技术解决技术问题所采用的方案是:匣钵下部设有底,上部开口,在开口上盖有匣盖,匣盖与匣钵上沿之间用石英砂垫层密封,在匣钵和匣盖内形成匣腔。由匣钵和匣盖组成的单一匣钵逐层排列,形成多组合陶瓷烧结匣钵。积极效果,由于本技术由多层匣钵组合成烧结匣钵,而且匣钵与匣盖之间用石英砂作垫层,因此密封性好,烧结温度高,且保温性好,烧结效率高。适宜作为高档陶瓷烧结匣钵应用。【附图说明】图1为本技术结构示意图图中,1.匣钵,2.匣盖,3.匣腔,4.石英砂垫层。【具体实施方式】据图所示,匣钵I下部设有底,上部开口,在开口上盖有匣盖2,匣盖与匣钵上沿之间用石英砂垫层密封4,在匣钵和匣盖内形成匣腔3。由匣钵和匣盖组成的单一匣钵逐层排列,形成组合陶瓷烧结匣钵。匣钵和匣盖采用碳化硅材料制成,具有耐高温,导热快,温度均匀的优点。特点:1、提高重复使用次数,是粘土匣钵的6倍;2、导热好,可大量节省能源;3、由于导热快,匣钵内外温差小,可缩短瓷件的烧制周期;4、本匣钵荷重软化点高,高温不变形,克服了易碎、表面脱落的弊端。5、为陶瓷企业节省大量资金。【主权项】1.组合陶瓷烧结碳化硅匣钵,其特征是:匣钵(I)下部设有底,上部开口,在开口上盖有匣盖(2),匣盖与匣钵上沿之间用石英砂垫层密封(4),在匣钵和匣盖内形成匣腔(3);由匣钵和匣盖组成的单一匣钵逐层排列。【专利摘要】本技术提供是组合陶瓷烧结碳化硅匣钵。匣钵下部设有底,上部开口,在开口上盖有匣盖,匣盖与匣钵上沿之间用石英砂垫层密封,在匣钵和匣盖内形成匣腔。由匣钵和匣盖组成的单一匣钵逐层排列,形成多组合陶瓷烧结匣钵。由于本技术由多层匣钵组合成烧结匣钵,而且匣钵与匣盖之间用石英砂作垫层,因此密封性好,烧结温度高,且保温性好,烧结效率高。适宜作为高档陶瓷烧结匣钵应用。【IPC分类】F27D5-00【公开号】CN204329630【申请号】CN201420814977【专利技术人】张晓盈, 齐心一 【申请人】辽宁合众科技新材料有限公司【公开日】2015年5月13日【申请日】2014年12月22日本文档来自技高网...

【技术保护点】
组合陶瓷烧结碳化硅匣钵,其特征是:匣钵(1)下部设有底,上部开口,在开口上盖有匣盖(2),匣盖与匣钵上沿之间用石英砂垫层密封(4),在匣钵和匣盖内形成匣腔(3);由匣钵和匣盖组成的单一匣钵逐层排列。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张晓盈齐心一
申请(专利权)人:辽宁合众科技新材料有限公司
类型:新型
国别省市:辽宁;21

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