一种无压烧结碳化硅制品用碳化硅微粉的制备方法技术

技术编号:15419567 阅读:135 留言:0更新日期:2017-05-25 12:58
本发明专利技术公开了一种无压烧结碳化硅制品用碳化硅微粉的制备方法,包括将碳化硅按重量比1∶2-3与水混合搅拌混浆步骤,研磨步骤、提纯步骤、水洗和脱水、烘干步骤得粒度D50值0.2um-0.5um、BET8m2/g-30m2/g、纯度碳化硅含量≥97.5wt%、烧结温度2100-2200℃、烧结密度3.10±0.08g/m3碳化硅微粉。采用本发明专利技术的方法,操作方便,生产中的工作效率高,用水量少,生产成本低,可连续加料和放料进行生产,生产能力高,生产效率高,生产的产品稳定,力度均匀,生产的无压烧结碳化硅制品用碳化硅微粉质量高,烧结温度低,烧结密度高。

【技术实现步骤摘要】
一种无压烧结碳化硅制品用碳化硅微粉的制备方法
本专利技术属于微粉微粉处理
,具体涉及一种无压烧结碳化硅制品用碳化硅微粉的制备方法。
技术介绍
碳化硅陶瓷材料由于具有耐磨、耐腐蚀、高硬度以及具有较高的温度、强度等特点,因而近十多年,在国计民生的各个领域中得到了日益广泛的应用,在航空航天、核工业、石油工业、化学工业、轻纺工业、食品工业等需要在高温、高速耐腐蚀、真空电绝缘、无磁、干摩擦等特殊环境下,作为一种新型陶瓷材料,其不可缺少的替代作用,正在被人们逐渐地认识,得到了广泛的应用。现有的无压烧结碳化硅制品专用碳化硅微粉的制备方法一是悬浮法二是研磨法。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供了一种工作效率高,用水量少,生产成本低,可连续进行生产的无压烧结碳化硅制品用碳化硅微粉的制备方法。为解决上述技术问题,本专利技术的技术方案是无压烧结碳化硅制品专用碳化硅微粉的制备方法,其特征在于包括步骤:混浆将碳化硅颗粒按重量比1∶2-3与水混合搅拌;水可采用纯净水,以提高产品质量和分散性能,多采用D50为3-5um的碳化硅颗粒。研磨研磨后碳化硅微粉粒度D50值在0.2um-0.5um;研磨可采用立式多盘研磨机不间断的循环进行;提纯将分离后碳化硅微粉进行酸碱洗提纯;酸碱洗可以采用常规的方式进行酸碱洗,且酸洗过量酸如硫酸、盐酸进行酸洗,而碱洗则可以采用氢氧化钠等进行碱洗,且酸洗和碱洗可依生产状况进行多次;水洗水洗,PH值5-6;脱水、烘干脱水后烘干并破团得无压烧结碳化硅制品专用碳化硅微粉。所述的研磨采用立式多盘研磨机,研磨采用的研磨介质为粒径3-5mm的单晶碳化硅。所述烘干温度100-150℃,时间30小时-50小时。生产的专用碳化硅微粉粒度D50值0.2um-0.5um、比表面积(BET)8m2/g-30m2/g、碳化硅纯度≥97.5wt%、烧结温度2100-2200℃、烧结密度3.10±0.08g/m3。采用本专利技术的方法生产无压烧结碳化硅制品专用碳化硅微粉,操作方便,生产中的工作效率高,用水量少,生产成本低,可连续加料和放料进行生产,生产能力高,生产效率高,生产的产品稳定,力度均匀。生产的无压烧结碳化硅制品专用碳化硅微粉质量高,烧结温度低,烧结密度高,完全能够适应生产中的需要。具体实施方式下面结合具体实施方式,进一步阐述本专利技术。应理解,这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。实施例一无压烧结碳化硅制品用碳化硅微粉的制备方法,包括步骤:混浆将粒度D50=3-5um的碳化硅按重量比1∶2与纯净水混合搅拌;研磨采用立式多盘研磨机不间断的循环进行,研磨介质为3-5mm碳化硅颗粒,研磨后碳化硅微粉粒度D50值0.40um;提纯将分离后碳化硅微粉分别经硫酸和氢氧化钠进行酸洗和碱洗后提纯;水洗水洗,调整PH值5-6;脱水、烘干脱水后烘干并破团得无压烧结碳化硅制品专用碳化硅微粉,并包装,其中烘干温度150℃,时间30小时;得碳化硅微粉粒度D50值0.40um、BET比表面积16m2/g、碳化硅含量97.9wt%、烧结温度2100℃、烧结密度3.18g/m3。实施例二无压烧结碳化硅制品用碳化硅微粉的制备方法,包括步骤:混浆将粒度D50=3-5um的碳化硅按重量比1∶3与纯净水混合搅拌;研磨采用立式多盘研磨机不间断的循环进行,研磨介质为3mm碳化硅颗粒,研磨后碳化硅微粉粒度D50值在0.45um;提纯将分离后碳化硅微粉分别经硫酸和氢氧化钠进行酸洗和碱洗后提纯;水洗水洗,调整PH值5-6;脱水、烘干脱水后烘干并破团得无压烧结碳化硅制品专用碳化硅微粉,并包装,其中烘干温度100℃,时间50小时;得碳化硅微粉粒度D50值0.5um、比表面积(BET)8m2/g、碳化硅纯度大于98.9wt%、烧结温度2200℃、烧结密度3.13g/m3。采用本专利技术的方法生产无压烧结碳化硅制品专用碳化硅微粉,操作方便,生产中的工作效率高,用水量少,生产成本低,可连续加料和放料进行生产,生产能力高,生产效率高,生产的产品稳定,力度均匀。生产的无压烧结碳化硅制品专用碳化硅微粉质量高,烧结温度低,烧结密度高,完全能够适应生产中的需要。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种无压烧结碳化硅制品用碳化硅微粉,其特征在于:生产的专用碳化硅微粉,粒度D50值为0.2um‑0.5um、比表面积(BET)8m2/g‑30m2/g、碳化硅纯度≥97.5wt%、烧结温度2100‑2200℃、烧结密度3.10±0.08g/m3。

【技术特征摘要】
1.一种无压烧结碳化硅制品用碳化硅微粉,其特征在于:生产的专用碳化硅微粉,粒度D50值为0.2um-0.5um、比表面积(BET)8m2/g-30m2/g、碳化硅纯度≥97.5wt%、烧结温度2100-2200℃、烧结密度3.10±0.08g/m3。2.无压烧结碳化硅制品专用碳化硅微粉的生产方法,其特征在于包括步骤:混浆将碳化硅按重量比...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐明
申请(专利权)人:天津市明祥科技发展有限公司
类型:发明
国别省市:天津,12

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