【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子陶瓷产品加工设备
，特别涉及一种电子陶瓷干压成型下模具。
技术介绍
在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷，称为电子陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。用滑右瓷粉体生产，粉体粒度达到要求时，一般都能顺利生产，粉体不会沾在下模内的芯杆上！但如果粉体粒度偏大，或用95瓷时，每生产一定数量的产品，就会有粉体沾在下模内的芯杆上，划伤产品表面，增加模具配件之间的磨擦力。因而每隔一定时间就要把模具拆下来清除粉体才能正常生产，影响了生产进度。
技术实现思路
为了解决现有技术的问题，本技术实施例提供了一种电子陶瓷干压成型下模具。所述技术方案如下:提供了一种电子陶瓷干压成型下模具，包括:下模本体，所述下模本体具有模壁和模腔，在所述模壁上开设有若干与所述模腔相连通的排粉小孔，所述排粉小孔的孔径为0.35mm— 1.0mm0进一步地，所述排粉小孔设置在所述模壁的相对的两侧壁上，所述模壁的相对的两侧壁上各设置两个或者三个所述排粉小孔。本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是:通过在模壁上开设与模腔相连通的排粉小孔，即在下模上芯杆相应位置开排粉小孔，使通过模具装配间隙跑到芯杆与芯杆之间、芯杆与凹模之间的粉料通过排粉小孔跑出去，使其不至于留在模具里面，影响产品的质量与生产进度。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动...
【技术保护点】
一种电子陶瓷干压成型下模具，其特征在于，包括：下模本体（1），所述下模本体（1）具有模壁（11）和模腔（12），在所述模壁（11）上开设有若干与所述模腔（12）相连通的排粉小孔（13），所述排粉小孔（13）的孔径为0.35mm—1.0mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：方豪杰，贺亦文，
申请(专利权)人：湖南省美程陶瓷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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