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本实用新型公开了一种电子陶瓷干压成型下模具，包括：下模本体（1），所述下模本体（1）具有模壁（11）和模腔（12），在所述模壁（11）上开设有若干与所述模腔（12）相连通的排粉小孔（13），所述排粉小孔（13）的孔径为0.35mm—1.0m...
该专利属于湖南省美程陶瓷科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南省美程陶瓷科技有限公司授权不得商用。

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