使用嵌段聚合物的改进的胶基和口香糖以及它们的制备方法技术

技术编号:11410367 阅读:73 留言:0更新日期:2015-05-06 09:37
本发明专利技术提供了在口腔温度下形成嚼团并且可咀嚼的口香糖和口香糖胶基,其含有嵌段聚合物,所述嵌段聚合物具有由至少两种不同单体系统构成的至少四个嵌段。所述嵌段聚合物表现出在10℃至250℃范围内的有序-无序转变温度。所述口香糖的咀嚼过的嚼团可以表现出从它们可能不希望地粘附的环境表面提高的可移除性。本发明专利技术还描述了一种加工方法,在所述方法中将所述口香糖在高于所述有序-无序转变温度的温度下混合和/或压片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种口香糖胶基,其包含嵌段聚合物,所述嵌段聚合物包含具有至少两种不同单体系统的至少四个嵌段,所述嵌段聚合物具有在20℃至250℃范围内的有序‑无序转变温度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:莱斯·莫格雷特弗兰克·S·巴特斯马克·A·希尔梅耶李相雨克里斯·马科斯克马克·T·马尔泰洛
申请(专利权)人:WM雷格利JR公司明尼苏达大学董事会
类型:发明
国别省市:美国;US

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