一种无铅铜基非晶钎焊料带材制造技术

本发明专利技术公开了一种无铅铜基非晶钎焊料带材，其由无铅铜基非晶钎焊料制成。该无铅铜基非晶钎焊料的总质量百分比为100％，其中，0.02％≤P≤0.06％、0.02％≤Bi≤0.06％、4.0％≤Sn≤6.8％、13.5％≤Zn≤14.3％、0.15％≤Ce≤0.22％、71％≤Cu≤83％，余量为杂质。本发明专利技术特加入了Bi元素，同时彻底摈除Cu元素，通过分析了无铅铜基非晶钎焊料带材的显微组织形貌，测试了无铅铜基非晶钎焊料带材的抗拉强度、断后伸长率以及维氏硬度，结果表明，添加Bi元素能显著提高无铅铜基非晶钎焊料带材的抗拉强度和硬度，添加Bi还能促使钎料析出针状或颗粒状富锌相。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种钎焊料，尤其是涉及一种无铅铜基非晶钎焊料带材。
技术介绍
目前，公知的钎焊材料主要分为银基、镍基、铜基三种。银基钎焊料由于含银量高、熔点适中且稳定，具有优异的渗透性和流动性，焊接后有良好的强度、韧性，并且导热和导电性能优异，因此在薄膜、温控、电器装置等接触面小的工件焊接上得到了广泛的应用；并且其钎焊后表面颜色浅，可适用于银饰、眼镜等行业的加工。镍基钎焊料应用于高温合金及不锈钢零部件(如航空零部件、汽车及轮船零部件、坎具、医疗器械等)的焊接。而铜基钎焊料主要用于代替银基钎焊料，应用于精密仪表、电路和元器件、触头、热交换器等的焊接。由于多数导电部件都是由紫铜制备而成，而铜基钎焊料对紫铜有自钎作用，可以达到良好的钎焊性能。现有铜基钎焊料，由于配方中P元素的存在，导致合金非常的脆，强度与韧性都不高，从而无法制带，而造成了其应用的局限性。
技术实现思路
本专利技术为了解决目前铜基钎焊料的室温成型问题、提高钎焊料的性能，改变了传统钎焊配方和生产工艺，而提出一种无铅铜基非晶钎焊料带材。本专利技术是这样实现的，一种无铅铜基非晶钎焊料带材，其由无铅铜基非晶钎焊料制成，该无铅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅铜基非晶钎焊料带材，其由无铅铜基非晶钎焊料制成，其特征在于：该无铅铜基非晶钎焊料包含P元素、Bi元素、Sn元素、Zn元素、Ce元素、Cu元素，该无铅铜基非晶钎焊料的总质量百分比为100％，其中，0.02％≤P≤0.06％、0.02％≤Bi≤0.06％、4.0％≤Sn≤6.8％、13.5％≤Zn≤14.3％、0.15％≤Ce≤0.22％、71％≤Cu≤83％，余量为杂质。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘桂芹，
申请(专利权)人：刘桂芹，
类型：发明
国别省市：安徽;34