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本发明公开了一种无铅铜基非晶钎焊料带材，其由无铅铜基非晶钎焊料制成。该无铅铜基非晶钎焊料的总质量百分比为100％，其中，0.02％≤P≤0.06％、0.02％≤Bi≤0.06％、4.0％≤Sn≤6.8％、13.5％≤Zn≤14.3％、0.1...
该专利属于刘桂芹所有，仅供学习研究参考，未经过刘桂芹授权不得商用。

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