内电极浆料制造技术

本发明专利技术涉及一种内电极浆料，该内电极浆料按质量百分比计，包括如下组分：镍粉45～55％、陶瓷粉5～15％、有机溶剂28～35％、高分子树脂3～6％及有机添加剂0.1～3％。通过将镍粉、陶瓷粉、有机溶剂、高分子树脂和有机添加剂进行合适配比得到上述内电极浆料，镍粉使该内电极浆料烧结后具有电极连续性好的优点，不会影响丝网印刷性能，不易出现粘网或塞网的现象；陶瓷粉能够抑制内电极层的收缩，有效抑制芯片的开裂分层；有机添加剂使镍粉和陶瓷粉能均匀、稳定分散在浆料体系中；高分子树脂和有机溶剂能确保内电极浆料完整、均匀的印刷出所需图形。上述内电极浆料能够满足高频、高容量多层陶瓷电容器的使用需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导电浆料
，特别是涉及一种内电极浆料。
技术介绍
从近年来的市场发展来看，多层陶瓷电容器(MLCC)正越来越多地进入高电容领域，目前占主导地位的是100μF的多层陶瓷电容器，未来将更多地出现100μF的产品。小型化和高容量是MLCC的未来发展方向。但是在应用于使用NPO(negative positive zero)瓷料的MLCC时，传统的镍内电极浆料只能满足低频、低层数特性的MLCC产品需求，在使用到高层数MLCC产品时，极易出现因与介质匹配性差而导致产品分层、开裂的问题。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能够满足高频、高容量多层陶瓷电容器使用的内电极浆料。一种内电极浆料，按质量百分比计，包括如下组分：在其中一个实施例中，所述镍粉的比表面积为1.0m2/g～2.0m2/g。在其中一个实施例中，所述陶瓷粉选自碳酸钙陶瓷粉、二氧化锆陶瓷粉、二氧化锆复合陶瓷粉、钛酸钡陶瓷粉、第一微波陶瓷粉及第二微波陶瓷粉中的一种，所述第一微波陶瓷粉的主晶相结构式为BaNd2X(Sm(0～1/3)Pr(0～1/3))2(1-x)Ti5O14，0.6≤X≤0.8，所述第二微波陶瓷粉的主晶相结构式为Mgx(Zn(0～1/3)Ca(0～2/3))1-xTiO3，0.9≤X≤0.95。在其中一个实施例中，所述二氧化锆复合陶瓷粉包括二氧化锆、氧化钇和添加剂，所述添加剂选自氧化铝、氧化镁及氧化钙中的至少一种。在其中一个实施例中，所述第一微波陶瓷粉还包括第一改性添加剂和第一烧结助熔剂，所述第一改性添加剂包括三氧化二铋、氧化钙和二氧化锡，所述第一烧结助熔剂包括二氧化硅。在其中一个实施例中，所述第二微波陶瓷粉还包括第二改性添加剂和第二烧结助熔剂，所述第二改性添加剂包括氧化铝、氧化锰和四氧化三钴，所述第二烧结助熔剂包括二氧化硅。在其中一个实施例中，所述有机溶剂选自高分子醇类溶剂、酯类溶剂和烃类溶剂中的至少一种。在其中一个实施例中，所述高分子树脂选自乙基纤维素、松香树脂和聚氨酯树脂中的至少一种。在其中一个实施例中，所述有机添加剂为硅氧烷溶液。通过将镍粉、陶瓷粉、有机溶剂、高分子树脂和有机添加剂进行合适配比得到上述内电极浆料，45～55％的镍粉使该内电极浆料烧结后具有电极连续性好的优点，且不会影响内电极浆料的丝网印刷性能，不易出现粘网或塞网的现象；5～15％的陶瓷粉能够抑制内电极层的收缩，使内电极层有更好的连续性的同时提高内电极层与陶瓷层的结合程度，有效抑制芯片的开裂分层；选用0.1～3％有机添加剂作为助剂，使镍粉和陶瓷粉能均匀、稳定分散在浆料体系中；3～6％的高分子树脂和28～35％的有机溶剂能确保内电极浆料完整、均匀的印刷出所需图形。因此，上述内电极浆料具有良好的触变性、流动性和电极连续性效果，能够满足高频、高容量多层陶瓷电容器的使用需求。附图说明图1为实施例1的多层陶瓷电容器的切片SEM图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合表格对 本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。一实施方式的内电极浆料，用于制备多层陶瓷电容器的内电极层。该内电极浆料按质量百分比计，包括如下组分：镍粉45～55％、陶瓷粉5～15％、有机溶剂28～35％、高分子树脂3～6％及有机添加剂0.1～3％。镍粉作为内电极浆料的功能相，即导电相。镍粉的选用对烧结后的内电极层的连续性至关重要，而内电极层的连续性对电子元件的导电性能起至关重要的作用。因此，镍粉具体类型的合理选择对内电极浆料的性能其决定性作用。优选地，镍粉选用球状镍粉，比表面积为1.0m2/g～2.0m2/g，该镍粉使得内电极浆料具有优良的电性能。更优选地，选用为粒度D50＜0.6μm、粒度D90＜1.2μm的镍粉，使得镍粉的分散性好，抗氧化性强，提高内电极浆料的电性能和保证烧结后内电极层的连续性和稳定性。陶瓷粉用于抑制内电极层的收缩，使内电极层有更好的连续性。并且，选用合适陶瓷粉能够满足内电极浆料与瓷体烧结的匹配性，有利于提高内电极层与陶瓷层的结合程度，有效抑制芯片的开裂分层，使得该内电极浆料能够应用于高层数的MLCC。陶瓷粉选自碳酸钙陶瓷粉、二氧化锆陶瓷粉、二氧化锆复合陶瓷粉、钛酸钡陶瓷粉、第一微波陶瓷粉及第二微波陶瓷粉中的一种。第一微波陶瓷粉的主晶相结构式为BaNd2X(Sm(0～1/3)Pr(0～1/3))2(1-x)Ti5O14，0.6≤X≤0.8，第二微波陶瓷粉的主晶相结构式为Mgx(Zn(0～1/3)Ca(0～2/3))1-xTiO3，0.9≤X≤0.95。其中，碳酸钙陶瓷粉是指组分为碳酸钙的陶瓷粉。二氧化锆陶瓷粉是指组分为二氧化锆的陶瓷粉，钛酸钡陶瓷粉是指组分为钛酸钡的陶瓷粉。优选地，二氧化锆复合陶瓷粉的组分包括二氧化锆、氧化钇和添加剂，添加剂选自氧化铝、氧化镁及氧化钙中的至少一种，氧化钇的质量是二氧化锆的质量的4.5％～6.5％，添加剂的质量是二氧化锆的质量的0.2％～0.6％。优选地，第一微波陶瓷粉包括结构式为BaNd2X(Sm(0～1/3)Pr(0～1/3))2(1-x)Ti5O14，0.6≤X≤0.8的主晶相、第一改性添加剂和第一烧结助熔剂。主晶相、第一改性添加剂和第一烧结助烧剂的摩尔比为85～95:2.3～14:1～7。在一实施方式中，第一改性添加剂包括三氧化二铋、氧化钙和二氧化锡，三氧化二铋、氧化钙和二氧化锡的摩尔比为2～8:0.1～2:0.2～5。在另一实施方式中，第一改性添加剂还包括氧化锰，三氧化二铋、氧化钙、二氧化锡和氧化锰的摩尔比为2～8:0.1～2:0.2～5:0.01～1。在一实施方式中，第一烧结助熔剂包括二氧化硅。在另一实施方式中，第一烧结助熔剂还包括氧化锌。二氧化硅和氧化锌的摩尔比为1～3:0.5～3。在又一实施方式中，烧结助熔剂包括二氧化硅、氧化锌和氧化硼，二氧化硅、氧化锌和氧化硼的摩尔比为1～3:0.5～3:0.05～1。优选地，第二微波陶瓷粉包括结构式为Mgx(Zn(0～1/3)Ca(0～2/3))1-xTiO3，0.9≤X≤0.95的主晶相、第二改性添加剂和第二烧结助熔剂。在一实施方式中，第二改性添加剂包括氧化铝、氧化锰和四氧化三钴，氧化铝、氧化锰和四氧化三钴的摩尔比为1～5:0.1～0.5:0.1～0.5。在另一实施方式中，第二改性添加剂还包括五氧化二铌，五氧化二铌、氧化铝、氧化锰和四氧化三钴的摩尔比为0.15～5:1～5:0.1～0.5:0.1～0.5。在又一实施方式中，第二改性添加剂包括五氧化二铌、氧化铝、氧化锰、三氧化二镍和四氧化三钴，五氧化二铌、氧化铝、氧化锰、三氧化二镍和四氧化三钴的摩尔比为0.15～5:1～5:0.1～0本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内电极浆料，其特征在于，按质量百分比计，包括如下组分：

【技术特征摘要】
1.一种内电极浆料，其特征在于，按质量百分比计，包括如下组分：
2.根据权利要求1所述的内电极浆料，其特征在于，所述镍粉的比表面积
为1.0m2/g～2.0m2/g。
3.根据权利要求1所述的内电极浆料，其特征在于，所述陶瓷粉选自碳酸
钙陶瓷粉、二氧化锆陶瓷粉、二氧化锆复合陶瓷粉、钛酸钡陶瓷粉、第一微波
陶瓷粉及第二微波陶瓷粉中的一种，所述第一微波陶瓷粉的主晶相结构式为
BaNd2X(Sm(0～1/3)Pr(0～1/3))2(1-x)Ti5O14，0.6≤X≤0.8，所述第二微波陶瓷粉的主晶相
结构式为Mgx(Zn(0～1/3)Ca(0～2/3))1-xTiO3，0.9≤X≤0.95。
4.根据权利要求3所述的内电极浆料，其特征在于，所述二氧化锆复合陶
瓷粉包括二氧化锆、氧化钇和添加剂，所述添加剂选自氧化铝、氧化镁及氧化
...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳铭，廖明雅，唐浩，宋永生，张彩云，叶向红，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44