一种螺旋式LED灯制造技术

本发明专利技术提供一种螺旋式LED灯，至少包括LED灯泡壳(1)、基板(2)以及LED发光芯片组(3)；其中，所述LED发光芯片组(3)贴附于所述基板(2)的内侧，所述基板(2)呈螺旋状，且所述螺旋状的前端及后端较小、中端较大以与所述LED灯泡壳(1)的内部形状相适应，在所述基板(2)被置于所述LED灯泡壳(1)内部时，所述基板(2)的外侧与所述LED灯泡壳(1)的内表面贴合。本发明专利技术将承载发光芯片的基板设计为螺旋状，具有特殊的造型并且易于操作和实现，具有很好的市场价值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED照明领域，尤其是一种LED灯，具体地，涉及螺旋式LED灯。
技术介绍
随着LED的大范围应用，作为新兴照明新光源的优势，日益明显地得以体现，但同时，价格、LED的单向发光性与LED需要大面积的散热装置。下述几个事项的困扰也日益成为LED照明发展的部份阻碍。A、价格：LED照明由LED光源、电源驱动、LED散热装置以及灯泡结构四个大部份组成，随着LED光源价格的不断走低，其他三个部分的成本问题变得严峻。B、大型的散热装置由于LED发光时会产生大量的热量，设计中为保护产品性能稳定，必须用大面积的金属来协助散热，这部分金属增加了灯具成本限制了LED单向出光的方向性，还部分遮挡的灯具出光的整体性。例如，专利申请号为201310242060.X、专利技术名称为“LED芯片U型管散热节能灯”，专利申请号为201310190476.1、专利名称为“一种线型LED光源”均提出了各自的技术解决方案。本专利技术希望在此基础上提供不同的技术方案。
技术实现思路
针对现有技术中LED灯散热方面存在的技术缺陷，本专利技术的目的是提供一种螺旋式LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳1、基板2以及LED发光芯片组3；其中，所述LED发光芯片组3贴附于 所述基板2的内侧，所述基板2呈螺旋状，且所述螺旋状的前端及后端较小、中端较大以与所述LED灯泡壳1的内部形状相适应，在所述基板2被置于所述LED灯泡壳1内部时，所述基板2的外侧与所述LED灯泡壳1的内表面贴合。优选地，所述基板2包括多个子基板6，所述多个子基板6中的部分独立，且所述子基板6中的部分对应于所述螺旋状。优选地，所述螺旋优选地为圆形。优选地，所述圆形优选地为近似封闭的，且一个子基板6的前端61接近于所述一个子基板6的尾端62优选地，至少一个所述子基板6的尾端62连接第一固定部63，所述第一固定部63的上部631优选地从水平角度与所述尾端62连接，所述固定部63的下部632与所述上部631呈近似垂直角度连接，且所述下部632向下伸展，所述下部632的尾部为第一电连接部633。优选地，所述多个子基板6的第一固定部63的排列呈如下方式中的任一个：近似平行；或者，火炬状。优选地，所述多个子基板6的下部632与第一电连接部633电连接。优选地，所述基板2为一整体，且所述螺旋状的后端连接第二固定部64，所述第二固定部64向下伸展，且所述第二固定部的尾部为第二电连接部641。优选地，至少所述LED发光芯片组3中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质23。优选地，所述基板2用于贴附所述LED发光芯片组3的区域或者周围区域设有至少一个过孔21作为透光孔。 优选地，所述至少一个过孔21均匀排列。 优选地，所述基板2的表面面积大于所述LED发光芯片组3的表面面积。 优选地，所述基板2为如下材料中的任一种组成：金属片；合金金属片；或者玻璃片。优选地，所述基板2为透明状或半透明状。进一步地，所述基板2的数量为一个或多个，对应地，所述LED发光芯片组3的数量不少于所述基板2的数量。本专利技术通过将LED发光芯片紧贴于LED灯泡壳，使得LED发光芯片能够于灯泡壳充分接触，进而使LED发光芯片能够更接近于外界，使得LED发光芯片能够更容易散发到外界去，大大地提高了散热效率，提高了LED灯的使用寿命和使用效率。同时，本专利技术将承载发光芯片的基板设计为螺旋状，具有特殊的造型并且易于操作和实现，具有很好的市场价值。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1示出根据本专利技术的一个具体实施方式的，LED灯的结构示意图；图2示出根据本专利技术的一个实施方式的，螺旋式LED灯结构示意图；图3示出根据本专利技术的一个实施方式的，螺旋式LED灯中基板的结构示意图，其中，基板数量为多个；图4示出根据本专利技术的一个实施方式的，螺旋式LED灯中基板的结构示意图，其中，基板数量为一个；图5示出根据本专利技术的第一实施例的，LED灯的基板与LED发光芯片组、柔性线路板的连接示意图；图6示出根据本专利技术的第一实施例的，LED灯中电源驱动模板整合在柔性线路板结构中的连接示意图；以及图7示出根据本专利技术的第一实施例的，LED灯中电源驱动模块外置于柔性线路板结构的连接示意图。具体实施方式本领域技术人员理解，本专利技术主要提供了一种具有良好散热性能的LED灯，且实现散热功能主要是依靠LED灯的LED发光芯片贴近 LED灯泡壳，使得LED发光芯片能够与外部环境更加短距离地接近，使得LED的发光芯片能够更加直接地接触外界环境，更简单方便地实现LED发光芯片的散热。进一步地，本领域技术人员理解，所述LED灯的灯泡壳的形状可以是圆形，可以是长方形，也可以是其他任何形状，这并不影响本专利技术的实质内容，在此不再赘述，具体地，图1示出根据本专利技术的一个具体实施方式的，LED灯的结构示意图。进一步地，本领域技术人员理解，本专利技术提供一种LED灯，其至少包括LED灯泡壳1、基板2以及LED发光芯片组3。优选地，本领域技术人员理解，所述LED灯罩1形成了内部空间8，而在现有技术方案中，所述LED发光芯片即被置于所述内部空间8内。优选地，本领域技术人员理解，所述LED发光芯片组3通过基板2紧紧贴附于所述LED灯泡壳1的内壁，通过将所述发光芯片组3通过基板2紧紧贴附与所述LED灯泡壳1的内壁可以使所述发光芯片组3所产生的热量通过最短的途径散发到LED灯所处的外部环境中，即优选地，所述LED发光芯片组3的热量通过基板2传导给LED灯泡壳1，从而热量均匀地被所述LED灯泡壳1所吸收，所述LED发光芯片组3所产生的热量只需要通过薄薄的一层LED灯泡壳便可以直接散发到外界，而不会使得所述LED发光芯片组3所产生的热量大量地积聚在所述LED灯内，造成LED灯的散热困难，使得所述LED发光芯片组3产生的热量能够快速散发出去，保证了LED灯的温度保持在合理的范围内，进而保证LED灯的正常、安全以及高效工作。具体地，本领域技术人员理解，所述基板2的一侧紧贴于所述LED灯泡壳1的内表面，所述基板2的另一侧紧贴所述LED发光芯片组3。进一步地，本领域技术人员理解，将所述LED发光芯片直接贴附、固定于所述LED灯泡壳1的内壁在技术的实现上具有极大的困难，因此需要通过在所述LED灯泡壳1与所述发光芯片3的中间放置所述基板2，所述基板2能够很好地与所述灯泡壳1进行固定，所述基板2能够与所述发光芯片3进行固定，因此，通过所述基板2能够很好地实现所述发光芯片3固定于所述LED灯泡壳1的内壁。 进一步地，本领域技术人员理解，所述LED灯泡壳1与所述基板2之间的固定方式以及所述基板2与所述LED发光芯片组3之间的固定方式并不唯一，能够实现三者的相对固定即可，这并不影响本专利技术的实质内容，在此不再赘述。优选地，本领域技术人员理解，所述基板2优选地为半本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种螺旋式LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳(1)、基板(2)以及LED发光芯片组(3)；其中，所述LED发光芯片组(3)贴附于所述基板(2)的内侧，所述基板(2)呈螺旋状，且所述螺旋状的前端及后端较小、中端较大以与所述LED灯泡壳(1)的内部形状相适应，在所述基板(2)被置于所述LED灯泡壳(1)内部时，所述基板(2)的外侧与所述LED灯泡壳(1)的内表面贴合。

【技术特征摘要】
1.一种螺旋式LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳(1)、
基板(2)以及LED发光芯片组(3)；
其中，所述LED发光芯片组(3)贴附于所述基板(2)的内侧，所
述基板(2)呈螺旋状，且所述螺旋状的前端及后端较小、中端较大以
与所述LED灯泡壳(1)的内部形状相适应，在所述基板(2)被置于所
述LED灯泡壳(1)内部时，所述基板(2)的外侧与所述LED灯泡壳
(1)的内表面贴合。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述基板(2)包
括多个子基板(6)，所述多个子基板(6)中的部分独立，且所述子基
板(6)中的部分对应于所述螺旋状。
3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于，所述，所述螺旋优
选地为圆形。
4.根据权利要求3所述的LED灯，其特征在于，所述圆形优选地为
近似封闭的，且一个子基板(6)的前端(61)接近于所述一个子基板
(6)的尾端(62)。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的LED灯，其特征在于，至少
一个所述子基板(6)的尾端(62)连接第一固定部(63)，所述第一固
定部(63)的上部(631)优选地从水平角度与所述尾端(62)连接，
所述固定部(63)的下部(632)与所述上部(631)呈近似垂直角度连
接，且所述下部(632)向下伸展，所述下部(632)的尾部为第一电连
接部(633)。
6.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于，所述多个子基板(6)
的第一固定部(63)的排列呈如下方式中的任一个：
-近似平行；或者
-火炬状。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建胜，
申请(专利权)人：上海鼎晖科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31