固化性树脂组合物及使用其的半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种在具备透明性、耐热性、柔软性的同时，具备耐回流性，进而，兼具针对硫化氢(H2S)气体的阻隔性和针对硫氧化物(SOX)气体的阻隔性的用于半导体元件(特别是光半导体元件)的密封用途的固化性树脂组合物、使用其的固化物、密封材料、及半导体装置。一种固化性树脂组合物、使用其的固化物、密封材料、及半导体装置，所述固化性树脂组合物含有聚有机硅氧烷(A)、异氰脲酸酯化合物(B)、及锌化合物(E)，其中，聚有机硅氧烷(A)为具有芳基的聚有机硅氧烷，还任选含有倍半硅氧烷(D)，锌化合物(E)的含量相对于聚有机硅氧烷(A)及倍半硅氧烷(D)的合计量(100重量份)为0.01重量份以上且低于0.1重量份。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种固化性树脂组合物，其含有聚有机硅氧烷(A)、异氰脲酸酯化合物(B)、及锌化合物(E)，其中，聚有机硅氧烷(A)为具有芳基的聚有机硅氧烷，还任选含有倍半硅氧烷(D)，锌化合物(E)的含量相对于聚有机硅氧烷(A)及倍半硅氧烷(D)的合计量(100重量份)为0.01重量份以上且低于0.1重量份。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹中洋登，板谷亮，秃惠明，
申请(专利权)人：株式会社大赛璐，
类型：发明
国别省市：日本;JP