一种高性能导热材料制造技术

本发明专利技术公开了一种高性能导热材料，是由有机硅树脂、六方氮化硼、氧化铝、石墨烯、铂金催化剂、含氢量0.5~0.8%的含氢硅油、硅烷偶联剂、有机硅氧烷表面改性剂、有机硅矽油、抗氧剂168 组成；本发明专利技术是基于有机硅树脂的表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高、耐高六方氮化硼具有精度高，导热性和散热性优良，利用六方氮化硼材料制备LED散热器可对 LED 的热阻传递和散热辐射有着高效应的解决；本发明专利技术以六方氮化硼和氧化铝作为导热填料，性价比高，配方中采用石墨烯及导热填料与有机硅树脂结合，制备过程通过表面改性剂增强六方氮化硼的反应性，偶联剂、含氢硅油及其他助剂可协同增强材料之间的相容性及力学性能，获得高质量高性能的产品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种有机硅高分子材料及其制备方法，具体是一种高性能导热材料及其制备方法，属于高分子材料

技术介绍
有机硅产品是以硅一氧(S1- O)键为主链结构的，所以有机硅产品具有热稳定性高、耐候性高、电器绝缘性能、低表面张力和低表面能、生理惰性等特点，由于有机硅具有上述这些优异的性能，因此它的应用范围非常广泛。它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用，而且也用于国民经济各部门，其应用范围已扩到:建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等。国内外研宄者对有机硅导热材料进行了大量的研发和改性，逐渐形成一系列导热硅材料，如导热硅胶片、灌封胶、导热硅脂等。近年来采用无机填料(玻璃纤维、碳纤维、晶须等)制备超高导热复合材料的研宄越来越受到关注，并将其广泛应用于电子行业。石墨烯由于导热系数高达5300 ff/m.K，与有机硅复合后使聚合物体系性能得到很大的提高，且生产工艺简单。同时，在电子封装和计算机芯片方面，设备的几何尺寸不断减小，能量输出却不断增加，使得导热绝缘材料的研宄在这一领域变得越来越重要。通用导热材料易加工成型、价格本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高性能导热材料，其特征在于：是由以下重量份的原料：有机硅树脂33~45份、六方氮化硼30~46份、氧化铝10~18份、石墨烯1~7份、铂金催化剂0.1~1份、含氢量0.5~0.8%的含氢硅油 1~2份、硅烷偶联剂10~22份、有机硅氧烷表面改性剂1~5份、有机硅矽油1~4份、抗氧剂168 5~9份制备。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨永佳，张彦兵，杨小义，
申请(专利权)人：惠州力王佐信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44