本实用新型专利技术提供一种发光装置。根据实施方式，发光装置具备安装基板、散热板、电源电路、壳体及导电体；在安装基板安装着照明光源；散热板安装在安装基板；电源电路具有一对输入端子、及与照明光源电连接的一对输出端子，将从一对输入端子输入的输入功率转换成与照明光源相应的直流输出功率，且从一对输出端子将输出功率输出；壳体为导电性，收容电源电路，且与散热板电连接及热连接；导电体是与散热板及壳体的至少其中一个相向地设置，且与电源电路的低电位侧的输出端子电连接。本实用新型专利技术可抑制共模噪声。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种发光装置。根据实施方式，发光装置具备安装基板、散热板、电源电路、壳体及导电体；在安装基板安装着照明光源；散热板安装在安装基板；电源电路具有一对输入端子、及与照明光源电连接的一对输出端子，将从一对输入端子输入的输入功率转换成与照明光源相应的直流输出功率，且从一对输出端子将输出功率输出；壳体为导电性，收容电源电路，且与散热板电连接及热连接；导电体是与散热板及壳体的至少其中一个相向地设置，且与电源电路的低电位侧的输出端子电连接。本技术可抑制共模噪声。【专利说明】发光装置
本技术的实施方式涉及一种发光装置。
技术介绍
存在相应于功率供给而从照明光源发射光的发光装置。发光装置包含将从外部供给的功率转换成与照明光源对应的功率的电源电路。电源电路是所谓的开关(switching)电源，包含开关元件，通过开关元件的接通(on)或断开(off)来转换功率。在这种发光装置中，期待抑制共模噪声(common mode noise)。 日本专利特开2012-79498号公报
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种抑制共模噪声的发光装置。 根据本技术的实施方式，提供一种发光装置具备安装基板、散热板、电源电路、壳体、及导电体；在所述安装基板安装着照明光源；所述散热板是安装在所述安装基板；所述电源电路具有一对输入端子、及与所述照明光源电连接的一对输出端子，将从所述一对输入端子输入的输入功率转换成与所述照明光源相应的直流输出功率，且从所述一对输出端子输出所述输出功率；所述壳体是导电性，收容所述电源电路，且与所述散热板电连接及热连接；所述导电体是与所述散热板及所述壳体的至少其中一个相向地设置，且与所述电源电路的低电位侧的所述输出端子电连接。 此外，所述发光装置还包括将所述安装基板与所述电源电路电连接的配线，且所述导电体是设置在所述配线与所述壳体之间。 此外，所述散热板包括与所述安装基板相向的第一面、及与所述第一面为相反侧的第二面，且所述导电体是与所述第二面相向地设置。 此外，所述壳体与所述电源电路之间的杂散电容大于所述壳体与地面之间的杂散电容。 可提供一种抑制共模噪声的发光装置。 【专利附图】【附图说明】 图1是示意性表示第一实施方式的发光装置的剖视图。 图2是不意性表不第一实施方式的发光装置的一部分的框图(block diagram)。 图3是示意性表示第二实施方式的发光装置的一部分的框图。 附图标记: 4:电源 10、100:发光装置 11:安装基板 lla、llb:配线图案 12:散热板 12a:第一面 12b:第二面 12d:贯通孔 13:电源电路 14:壳体 15:导电体 16:照明光源 18:灯头 18a:外壳部 18b:绝缘部 18c:眼孔部 20:树脂灯壳 22:灯盖 24:凸起 26:密封树脂 28:电路基板 30:电介质 32:配线 33a、33b、34a、34b:连接器 40a、40b:输入端子 42a、42b:输出端子 44:滤波器部 46:AC-DC 转换器 48:DC-DC 转换器 50、62:电感器 51、63:电容器 52:整流电路 53:平流电容器 60:开关元件 61: 二极管 Csl、Cs2、Cs3:杂散电容 N1、N2:箭头线 【具体实施方式】 以下，参照附图对实施方式进行详细说明。此外，在本申请说明书与各图中，关于现有的图，对与所述情况相同的要素，标注相同符号，且适当省略详细说明。 (第一实施方式) 图1是示意性表示第一实施方式的发光装置的剖视图。 如图1所示，发光装置10具备安装基板11、散热板12、电源电路13、壳体14、及导电体15。在安装基板11，安装着照明光源16。照明光源16是例如发光二极管(LightEmitting D1de，LED)。发光装置10例如还具备灯头18、树脂灯壳(case)20、及灯盖(cover) 22。发光装置10利用自外部经由灯头18所供给的功率，而自照明光源16发射光。即，在该例中，发光装置10为所谓LED灯泡。 在安装基板11，例如安装着多个照明光源16。安装基板11具有设置着配线图案(pattern)的安装面。各照明光源16是并排地配置在安装基板11的安装面上。各照明光源16分别例如经由配线图案串联地连接。各照明光源16的配线并不限定于串联连接，可以并联连接，也可以将串联连接与并联连接组合。此外，照明光源16并不限定于LED，例如也可以是有机电致发光(Electro-Luminescence，EL)或有机发光二极管(OrganicLight-Emitting D1de, 0LED)等其他发光元件。 在安装基板11，设置着凸起24、及密封树脂26。凸起24是设置在安装面上，且环状地包围各照明光源16。凸起24中例如使用硅酮(silicone)树脂。密封树脂26是填充在由凸起24包围的区域内，将各照明光源16覆盖。密封树脂26中例如使用硅酮树脂。而且，密封树脂26例如包含荧光体。各照明光源16发射例如蓝色光。荧光体例如吸收蓝色光，且发射黄色光。由此，发光装置10例如发射白色光。 在该例中，利用各照明光源16、凸起24及密封树脂26，将所谓板上芯片(Chip OnBoard, COB)型发光部设置在安装基板11上。也可以不仅限于此，例如将发射白色光的照明光源16设置在安装基板11上。而且，发光装置10所发射的光的颜色并不限定于白色，可以是任意的颜色。 散热板12是安装在安装基板11。散热板12是安装在安装基板11的与安装面为相反侧的面。散热板12是例如与安装基板11的和安装面为相反侧的面相接。由此，散热板12与安装基板11热连接。散热板12具有导电性与导热性。散热板12中例如使用金属材料。散热板12中例如使用铝(aluminum)或铁等热导率高的金属材料。散热板12例如提升从各照明光源16释放的热的散热性。 这里，在本申请说明书中，“热连接”除了包含直接接触的情况以外，也包含隔着散热薄片(sheet)或导热娃脂(grease)等其他导热性部件接触的情况。 发光装置10还具备电路基板28。电源电路13是安装在电路基板28。电源电路13包含安装在电路基板28的多个电子零件。电源电路13是与各照明光源16及灯头18电连接。电源电路13将从灯头18输入的输入功率转换成与各照明光源16相应的直流输出功率。然后，电源电路13将输出功率供给到各照明光源16。由此，电源电路13使各照明光源16点亮。 这里，在本申请说明书中，“电连接”除了包含直接接触的情况以外，也包含隔着其他导电性部件接触的情况。 壳体14收容电源电路13。换言之，壳体14收容电路基板28。壳体14例如为筒状。壳体14是在内部空间收容电路基板28。在该例中，壳体14为直径从一端朝向另一端变大的锥台状圆筒。壳体14具有导电性与导热性。壳体14中例如使用金属材料。壳体14中例如使用铝或铁等热导率高的金属材料。 散热板12是安装在壳体14的直径较大侧的一端。散热板12具有与安装基板11本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于包括：安装基板，安装着照明光源；散热板，安装在所述安装基板；电源电路，包括一对输入端子、及与所述照明光源电连接的一对输出端子，将从所述一对输入端子输入的输入功率转换成与所述照明光源相应的直流输出功率，且从所述一对输出端子输出所述输出功率；导电性的壳体，收容所述电源电路，且与所述散热板电连接及热连接；及导电体，与所述散热板及所述壳体的至少其中一个相向地设置，且与所述电源电路的低电位侧的所述输出端子电连接。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高桥雄治，吉冈勇多，大武宽和，北村纪之，铃木浩史，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP
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