【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】带排烟功能的电子产品焊锡上锡装置，包括吸附罩，其特征在于：还包括安装在所述吸附罩下方的吸附槽，安装在吸附罩上方的吸附控制气缸，所述吸附槽和所述吸附控制气缸管道连接；同时在吸附罩上方、吸附控制气缸两侧各设有一个排烟口；在吸附罩下方、吸附槽四周分布有抽烟孔；本技术采用在上锡装置上附带抽烟装置，当沾锡时，在产品与锡面接触的位置会有大量的烟雾冒起，而冒起的烟在往外扩散前即被抽烟装置集中抽出，通过接到排烟口上的管子被抽出，然后排入工厂的公共排气系统，完全杜绝了沾锡时产生的酸性烟雾腐蚀机器零件。而且避免烟雾泄露到生产车间，提升工作环境，同时节约电能。【专利说明】带排烟功能的电子产品焊锡上锡装置
本技术涉及电子元器件焊接，具体涉及一种带排烟功能的电子产品焊锡上锡 目.0 技术背景 电子产品焊接沾锡前需要预沾助焊剂，再执行沾锡过程，整个沾锡过程会产生大量的烟雾，其一，影响车间环境；其二，烟雾含有酸性成分，导致机器上被烟熏过的零件腐蚀、损坏等负面影响。现有常用技术是在机器正上方安装抽风罩，这样起不到保护机器零件的作用，同时因抽风口需要开的很大(大于机...
【技术保护点】
带排烟功能的电子产品焊锡上锡装置，包括吸附罩，其特征在于：还包括安装在所述吸附罩下方的吸附槽，安装在吸附罩上方的吸附控制气缸，所述吸附槽和所述吸附控制气缸管道连接；同时在吸附罩上方、吸附控制气缸两侧各设有一个排烟口；在吸附罩下方、吸附槽四周分布有抽烟孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：万炳禄，王学明，林俊杰，
申请(专利权)人：厦门柏恩氏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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