一种自动激光打孔设备制造技术

本发明专利技术提供一种自动激光打孔设备，其中包括操作平台、供给定位装置、激光头组件以及控制器。所述操作平台包括用于设置运转参数的单片机控制盒和显示运转信息的显示器。所述供给定位装置用于对物料进行定位并运送加工位。所述激光头组件在加工位对物料进行加工。工作人员通过所述单片机控制盒设置设备的运转参数，所述控制器接收运转参数的信息后对所述供给定位装置和激光头组件发出动作指令，所述供给定位装置和激光头组件自动配合完成上料、加工以及卸料等工作。本发明专利技术提供的自动激光打孔设备能够精确的对物料进行打孔加工，并可以对打孔的大小、数量、阵列等进行快速设置，大幅提高了激光打孔的效率，节省了成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种自动激光打孔设备，其中包括操作平台、供给定位装置、激光头组件以及控制器。所述操作平台包括用于设置运转参数的单片机控制盒和显示运转信息的显示器。所述供给定位装置用于对物料进行定位并运送加工位。所述激光头组件在加工位对物料进行加工。工作人员通过所述单片机控制盒设置设备的运转参数，所述控制器接收运转参数的信息后对所述供给定位装置和激光头组件发出动作指令，所述供给定位装置和激光头组件自动配合完成上料、加工以及卸料等工作。本专利技术提供的自动激光打孔设备能够精确的对物料进行打孔加工，并可以对打孔的大小、数量、阵列等进行快速设置，大幅提高了激光打孔的效率，节省了成本。【专利说明】一种自动激光打孔设备
本专利技术属于自动化工业加工
，具体涉及一种能够自动控制完成上料下料以及激光打孔的自动激光打孔设备。
技术介绍
在工业加工
中，通常会采用模具冲裁的方式在物料上形成通孔，但是，随着微机电技术的发展，生产加工的物料越来越小，需要加工的通孔直径也逐渐缩小。在微机电技术中，以硅麦克风金属外壳为例，为了提升产品各项性能，需在金属外壳上加工几十微米级的任意微孔矩阵。但是传统的冲裁技术由于模具、材料特性等因素的限制，加工工艺所限孔径无法小于直径0.1毫米。所以，传统加工方法已经不能满足某些工艺需求。 激光打孔是近些年逐渐兴起的新型通孔加工手段，由于激光束具有能量高、发散性小等优点，所以激光加工可以形成直径更小的通孔，更进一步的，可以形成密集的微小通孔阵列。 但是，激光加工也对加工工艺提出了更高要求。首先，激光束容易对工装、物料、特别是工作人员造成伤害。其次，激光加工属于精密加工方法，物料的定位、激光的控制等问题都无法简单的通过工作人员人工实现。 所以，有必要为激光打孔加工设计一种自动化设备。该设备能够自动将物料送入加工位并进行精确的定位，并且可以方便的对打孔的数量、位置、阵列等特征进行设置。实现高效、准确的在物料上加工微型通孔、通孔阵列的目的。
技术实现思路
本专利技术为至少解决上述技术问题之一，提供了一种自动激光打孔设备，其中包括: 操作平台，所述操作平台包括用于设置运转参数的单片机控制盒； 用于对物料进行定位并送入加工位的供给定位装置； 在所述加工位对物料进行打孔的激光头组件； 用于与所述操作平台进行通信并对所述供给定位装置和激光头组件进行控制的控制器。所述控制器根据所述单片机控制盒设置的运转参数，对所述供给定位装置和激光头组件发出动作指令，所述供给定位装置和激光头组件自动配合完成上料、加工以及卸料。 所述控制器可以包括用于存储动作指令程序的工控机，所述工控机根据单片机控制盒设置的运转参数向所述供给定位装置和激光头组件发出相应的动作指令。 所述控制器种还可以包括激光发生控制器和电磁阀气路。所述激光发生控制器接收所述工控机发出的动作指令，驱动所述激光头组件。所述电磁阀气路接收所述工控机发出动作指令，驱动所述供给定位装置。 所述供给定位装置可以包括旋转打孔定位组件，所述旋转打孔定位组件包括: 上料装置； 对准所述激光头组件的加工位； 卸料装置；以及 具有定位槽的转盘。所述转盘带动定位槽转动，所述定位槽依次经过上料装置、加工位和卸料装置，所述上料装置对定位槽进行上料，所述激光头组件在所述加工位对定位槽中的物料进行打孔作业，所述卸料装置将定位槽中的物料卸除。 所述供给定位装置还可以包括供给组件，所述供给组件包括螺旋震动上料盘和直线料道。所述螺旋震动上料盘将物料以相同的姿态排列输送，所述直线料道接收螺旋震动上料盘输送的物料，并以直线形式输送物料，所述直线料道的出口与所述供给定位装置对接。 另外，所述自动激光打孔设备还可以包括用于将所述激光头组件发出的激光束屏蔽在有限空间内的防护箱组件，所述防护箱组件包括箱门以及用于检测所述箱门是否关闭的门检测装置。 所述自动激光打孔设备还可以包括用于收集完成打孔加工的物料的回收料盒组件，所述回收料盒组件与所述供给定位装置的出口对接。 所述自动激光打孔设备还可以包括用于承载所述操作平台、控制器、供给定位装置以及激光头组件的架台机柜。 本专利技术提供的自动激光打孔设备能够方便的对打孔的各项参数进行控制，工作人员只需将物料放入供给定位装置，并设置好所需要的参数，该设备就能够自动完成打孔加工。相较于现有技术的半自动化生产以及冲裁打孔工艺，这种设备大幅提高了微型通孔、通孔阵列的加工效率和产品质量。本专利技术的自动激光打孔设备适合用于现代工业生产。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术具体实施例中旋转打孔定位组件的立体示意图； 图2为本专利技术具体实施例中旋转打孔定位组件的俯视图； 图3为本专利技术具体实施例中供给组件的俯视图； 图4为本专利技术具体实施例中防护箱组件的立体示意图； 图5为本专利技术具体实施例中激光头组件的侧视图； 图6为本专利技术具体实施例提供的自动激光打孔设备的主视图； 图7为本专利技术具体实施例提供的自动激光打孔设备的俯视图； 图8为本专利技术具体实施例中物料在加工位中完成打孔加工后的俯视图。 【具体实施方式】 下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的组件或具有相同或类似功能的组件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能解释为对本专利技术的限制。 本专利技术提供了一种新型的自动激光打孔设备，其中包括操作平台1、供给定位装置2、激光头组件3以及控制器。所述操作平台I包括用于设置设备运转参数的单片机控制盒和现实设备运转信息的显示器。在使用所述自动激光打孔设备时，工作人员可以根据实际应用情况通过单片机控制盒对供给定位装置2和激光头组件3的运转参数进行选择，挑选所需的运输动作、加工动作以及激光束阵型。所述显示器会显示工作人员选择的运转参数以及所述设备的实际工作情况。更进一步的，工作人员可以在单片机控制盒上自由编辑、存入新的运输动作和激光束阵型等运转参数，以适应不同物料的加工需求。所述供给定位装置2用于对物料进行定位并送入加工位213。首先，供给定位装置2自动将物料整齐排列，然后，通过定位槽2111等方式将物料准确定位，再逐一或按批将物料送入与所述激光头组件3配合的加工位213完成加工，最后，所述供给定位装置2将已加工完的物料卸下或送入下一个工序。所述激光头组件3是所述设备中的加工单元，当物料进入加工位213后，所述激光头组件3对物料射出激光束，完成打孔加工。工作人员可以对激光束的阵型进行参数设置，使一台激光头组件3形成多束、排列阵型不同的激光束，从而实现在物料上形成微米级任意孔阵列的目的。特别的，所述控制器是所述自动激光打孔设备中的控制单元其用于与所述操作平台I进行通信，并对供给定位装置2和激光头组件3发出动作指令。所述控制器可以根据工作人员在操作平台I上选择的运转参数和模式调用预先存储的程序，分别对所述供给定位装置2和激光头组件3发出相应的动作指令，所述动作指令中包括运输动作、加工动作、激光束阵型等运转参数，使各装置配合完成上料、加工、卸料等动作。特别的，当工作人员编辑了新的运转参数时，所述控制器可以存储这些新的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动激光打孔设备，其特征在于，包括：操作平台(1)，所述操作平台(1)包括用于设置运转参数的单片机控制盒；用于对物料进行定位并送入加工位(213)的供给定位装置(2)；在所述加工位(213)对物料进行打孔的激光头组件(3)；用于与所述操作平台(1)进行通信并对所述供给定位装置(2)和激光头组件(3)进行控制的控制器；所述控制器根据所述单片机控制盒设置的运转参数，对所述供给定位装置(2)和激光头组件(3)发出动作指令，所述供给定位装置(2)和激光头组件(3)自动配合完成上料、加工以及卸料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘飞，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37