标签用纸的加工装置制造方法及图纸

技术编号:11206500 阅读:65 留言:0更新日期:2015-03-26 14:52
本发明专利技术提供一种标签用纸的加工装置,能够应对多品种、小批量产品,并且无论成本还是交货期都不成为制造的大的负担,半切时的控制容易,标签用纸的行进控制简单。具有供纸部(3)、数码打印机(4)、激光加工部(5)、以及设置在供纸部(3)和数码打印机(4)之间及数码打印机(4)和激光加工部(5)之间的环形成部(8),利用数码打印机(4)印刷印刷图案和切割轨迹,由此能够应对多品种、小批量产品,并且无论成本还是交货期都不成为制造的大的负担,利用激光加工部(5)沿切割轨迹照射激光并进行半切的打孔加工,由此,半切时的控制容易,利用环形成部(8)形成始终大致恒定的环量的环,由此能够简单地进行标签用纸的行进控制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在标签用纸的标签纸上进行印刷图案的印刷及半切成打孔形状的标签用纸的加工装置
技术介绍
以往,提出了各种标签用纸,对于利用粘接剂贴合纸板和标签纸而成的标签用纸(层叠标签)的标签纸进行印刷,半切成打孔形状,从纸板剥离标签纸中的打孔形状的部分,作为标签等使用。这样,对标签用纸的标签纸进行印刷、半切的加工装置被日本特开2006-123431号公报公开。即,在具有连续配置4组印刷单元的间歇进给方式的印刷装置和设置在该印刷装置的下游的1个切割部的加工装置中,具有如下加工装置,利用间歇进给方式的印刷装置将图案印刷在标签纸上,并利用切割部进行半切。在日本特开2006-123431号公报公开的标签用纸的加工装置中,印刷装置更换刷版来印刷不同的印刷图案,切割部具备具有被印刷部切割刃和边界切割刃的切割辊以及刀刃辊,通过与标签用纸的正送及反送相匹配地使切割辊和刀刃辊旋转,由此将标签纸半切打孔形状。由此,为应对近年增加的多品种、小批量产品,需要大量种类的刷版及各切割刃等,从而无论成本还是交货期,都成为制造的大的负担。另外,实施微少量的切入增减来进行切割深度的调整,使得切割刃不进入标签用纸的纸板来切割纸板,因此该切入量的调整需要时间和技术且繁琐,打孔形状的尺寸变更时的调整、控制需要时间。也就是说,半切时的控制是麻烦的。而且,发生切割刃的切割不良或被切割的标签纸向切割刃的粘连,<br>切割刃的清洁、维护耗费时间。另外,标签用纸在印刷装置中间歇地行进,在切割部中连续地行进,因此标签用纸的行进控制是麻烦的。本专利技术是为解决上述课题而研发的,其目的是提供一种标签用纸的加工装置,能够应对多品种、小批量产品,并且由此能够降低成本,能够大幅缩短交货期,无论成本还是交货期都不成为制造的大的负担,而且,半切标签用纸时的控制容易,并且维护不耗费时间,进而,标签用纸的行进控制简单。
技术实现思路
本专利技术的标签用纸的加工装置,其特征在于,具有:供纸部,其沿标签用纸的行进方向供给标签用纸;数码打印机,其将印刷图案及沿着打孔形状的轮廓的切割轨迹分别印刷在从该供纸部连续地被供纸的标签用纸上;激光加工部,其以跟随由该数码打印机印刷的所述切割轨迹的方式照射激光来对标签用纸进行半切的打孔加工,所述供纸部、数码打印机和激光加工部分别具有单独驱动构造,它们之间不通过机械连接,在所述供纸部和数码打印机之间及该数码打印机和激光加工部之间,分别设置有形成标签用纸的环的环形成部,控制供纸部、数码打印机和激光加工部的标签用纸供给量,使得所述各环形成部的环量成为大致恒定。本专利技术的标签用纸的加工装置设置有检测所述环形成部的环量的环量检测传感器,控制供纸部及激光加工部的标签用纸的供给量,使得该环量检测传感器所检测的环量成为设定值。这样,即使在数码打印机的标签用纸供给量不同的情况下,供纸部和数码打印机之间的标签用纸的环量及供纸部和激光加工部之间的标签用纸的环量成为设定值,因此能够使用种类不同的数码打印机。本专利技术的标签用纸的加工装置,所述各环形成部设置有对所述各环形成部的环赋予张力的张力赋予部。这样,能够对标签用纸提供合理的张力,能够使标签用纸稳定地行进。在本专利技术的标签用纸的加工装置中,其特征在于,所述激光加工部使所述激光的输出及照射直径成为恒定,并控制扫描速度,由此将激光的加工能量设定成与标签用纸的标签纸的厚度匹配的值。这样,能够实现切割深度精度优良的半切的打孔加工,通过稳定的深度精度使切割深度的偏差变小,能够使纸板的厚度更薄。另外,通过使激光的输出恒定,能够加快扫描速度并高效地进行半切的打孔加工,生产性提高。在本专利技术的标签用纸的加工装置中,所述数码打印机以与印刷印刷图案的墨同一种类的黑色且同一宽度连续地印刷所述切割轨迹。这样,也可以不准备印刷切割轨迹的专用的墨。另外,由于切割轨迹是黑色,所以容易吸收激光的加工能量,能够以少的加工能量完成加工,因此能够降低生产成本。在本专利技术的标签用纸的加工装置中,所述数码打印机以所述切割轨迹的宽度比照射到所述切割轨迹的激光的照射直径窄的方式印刷。这样,由于切割轨迹被激光烧掉而不残留,所以打孔加工的标签用纸是切割轨迹,不会变得难看。根据本专利技术,利用数码打印机在标签用纸上印刷印刷图案,从而不需要印版滚筒更换等的麻烦的手续就能够简单地印刷不同的印刷图案,能够应对多品种、小批量产品,并且由此能够降低成本,并能够大幅缩短交货期,无论成本还是交货期都不会成为制造的大的负担。而且,使标签用纸连续地行进的同时,沿切割轨迹照射激光来进行半切的打孔加工,由此,能够减轻半切标签纸时的控制及繁琐的切入量的调整,并且能够不切割纸板而正确地仅切割标签纸,半切时的控制容易,并且由于照射激光来切割,所以维护不会耗费时间。而且,利用环形成部在供纸部和数码打印机之间及数码打印机和激光加工部之间,在标签用纸上形成始终大致恒定的环量的环,从而能够利用数码打印机及激光加工部使从供纸部供纸的标签用纸连续地行进,标签用纸的行进控制简单。附图说明图1是表示本专利技术的标签用纸的加工装置的实施方式的主视图。图2是上述实施方式的环形成部的放大图。图3是印刷了印刷图案及切割轨迹的标签用纸的俯视图。图4是印刷图案和切割轨迹的说明图。图5是在印刷图案的区域内印刷了切割轨迹的情况的说明图。具体实施方式如图1所示,本专利技术的标签用纸的加工装置1具有:连续地供应标签用纸2的供纸部3;被设置在该供纸部3的下游侧并在标签用纸2上印刷的数码打印机4;被设置在数码打印机4的下游侧并半切标签用纸2的激光加工部5;设置在激光加工部5的下游侧的排渣部6;设置在排渣部6的下游侧的缠绕部7。在供纸部3和数码打印机4之间及数码打印机4和激光加工部5之间,分别设置有使标签用纸2朝下弯曲而形成环的环形成部8。标签用纸2是将标签纸21贴合在纸板20上而成的,利用数码打印机4印刷该标签纸21,并利用激光加工部5打孔加工(半切)标签纸21。供纸部3利用单独的电机驱动旋转部3a旋转,由此将辊状缠绕的标签用纸2以该标签纸21为上地连续地向数码打印机4供纸。该供纸部3不与数码打印机4、激光加工部5机械连接,具有单独驱动构造。数码打印机4是电子照相印刷机或使用了喷墨器的喷墨器印刷机等,不像以往的印本文档来自技高网
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标签用纸的加工装置

【技术保护点】
一种标签用纸的加工装置,其特征在于,具有:供纸部,其沿标签用纸的行进方向供给标签用纸;数码打印机,其将印刷图案及沿着打孔形状的轮廓的切割轨迹分别印刷在从该供纸部连续地被供纸的标签用纸上;激光加工部,其以跟随由该数码打印机印刷的所述切割轨迹的方式照射激光来对标签用纸进行半切的打孔加工,所述供纸部、数码打印机和激光加工部分别具有单独驱动构造,它们之间不通过机械连接,在所述供纸部和数码打印机之间及该数码打印机和激光加工部之间,分别设置有形成标签用纸的环的环形成部,控制供纸部、数码打印机和激光加工部的标签用纸供给量,使得所述各环形成部的环量成为大致恒定。

【技术特征摘要】
2013.09.13 JP 2013-1905501.一种标签用纸的加工装置,其特征在于,具有:
供纸部,其沿标签用纸的行进方向供给标签用纸;数码打印机,
其将印刷图案及沿着打孔形状的轮廓的切割轨迹分别印刷在从该供纸
部连续地被供纸的标签用纸上;激光加工部,其以跟随由该数码打印
机印刷的所述切割轨迹的方式照射激光来对标签用纸进行半切的打孔
加工,
所述供纸部、数码打印机和激光加工部分别具有单独驱动构造,
它们之间不通过机械连接,
在所述供纸部和数码打印机之间及该数码打印机和激光加工部之
间,分别设置有形成标签用纸的环的环形成部,
控制供纸部、数码打印机和激光加工部的标签用纸供给量,使得
所述各环形成部的环量成为大致恒定。
2.如权利要求1所述的标签用纸的加工装置,其特征在于,
设置有检测所述环形成部的环量...

【专利技术属性】
技术研发人员:井泽秀男并木孝夫石川晃山崎祐一
申请(专利权)人:株式会社宫腰
类型:发明
国别省市:日本;JP

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