本发明专利技术公开了一种表压敏感芯体，包括管座，所述管座底部与波纹膜片连接形成一密封腔体，所述密封腔体内填充有硅油；所述密封腔体内的管座底面上固定有硅压芯片；所述管座内部开设有一个以上通气孔，且所述通气孔的出口端位于所述管座的侧面；所述硅压芯片通过所述通气孔与大气相通；所述硅压芯片两侧的管座上固定有焊接座，所述焊接座上焊接有柯伐合金引脚，所述柯伐合金引脚一端穿过所述管座并自所述管座顶部伸出；所述硅压芯片与所述柯伐合金引脚电连接。本发明专利技术的通气孔开口开设在管座侧面，避免了表压敏感芯体制作成变送器时调理电路与大气相通，从而能够防止调理电路受到大气环境的污染，有效避免了调理电路老化或提前失效。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种表压敏感芯体，包括管座，所述管座底部与波纹膜片连接形成一密封腔体，所述密封腔体内填充有硅油；所述密封腔体内的管座底面上固定有硅压芯片；所述管座内部开设有一个以上通气孔，且所述通气孔的出口端位于所述管座的侧面；所述硅压芯片通过所述通气孔与大气相通；所述硅压芯片两侧的管座上固定有焊接座，所述焊接座上焊接有柯伐合金引脚，所述柯伐合金引脚一端穿过所述管座并自所述管座顶部伸出；所述硅压芯片与所述柯伐合金引脚电连接。本专利技术的通气孔开口开设在管座侧面，避免了表压敏感芯体制作成变送器时调理电路与大气相通，从而能够防止调理电路受到大气环境的污染，有效避免了调理电路老化或提前失效。【专利说明】一种表压敏感芯体
本专利技术涉及压力传感领域，特别是一种表压敏感芯体。
技术介绍
目前，表压敏感芯体通气孔多在顶端正中心，当制作成变送器时，调理电路多位于通气孔正上方，敏感芯体上的通气孔和调理电路位于变速器壳体内，通过变速器壳体上的通气孔使壳内外气压一致，达到敏感芯体上的通气孔与大气相通的目的。这种方式的缺点是调理电路也处于大气中，调理电路容易受到大气环境的污染，如湿度、盐雾、霉菌和腐蚀性气体等。调理电路易加速老化或提前失效。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，针对上述现有技术的不足，提供一种表压敏感芯体。 为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是:一种表压敏感芯体，包括管座，所述管座底部与波纹膜片连接形成一密封腔体，所述密封腔体内填充有硅油；所述密封腔体内的管座底面上固定有硅压芯片；所述管座内部开设有一个以上通气孔，且所述通气孔的出口端位于所述管座的侧面；所述硅压芯片通过所述通气孔与大气相通；所述硅压芯片两侧的管座上固定有焊接座，所述焊接座上焊接有柯伐合金引脚，所述柯伐合金引脚一端穿过所述管座并自所述管座顶部伸出；所述硅压芯片与所述柯伐合金引脚电连接。 所述硅压芯片通过胶粘剂固定在所述管座上，所述胶粘剂厚度小于0.2mm，保证产品的压力循环寿命。 所述硅压芯片通过金丝引线与所述柯伐合金引脚电连接。 与现有技术相比，本专利技术所具有的有益效果为:本专利技术的通气孔开口开设在管座侧面，避免了表压敏感芯体制作成变送器时调理电路与大气相通，从而能够防止调理电路受到大气环境的污染，有效避免了调理电路老化或提前失效。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术一实施例结构示意图。 【具体实施方式】 如图1所示，本专利技术一实施例主要由金属管座2、硅压芯片7、波纹膜片5、金丝引线6组成；金属管座为可焊接管座，带6个柯伐合金引脚I与销钉孔3，侧面设有通气孔9 ;硅压芯片7与金属管座2间采用胶粘剂8胶粘固定，硅压芯片通过通气孔9与大气相通；娃压芯片7通过金丝球焊接的方式与柯伐合金引脚I保持电气连通；硅油4由波纹膜片5和金属管座2构成的腔体进行密封。这样就可以解决常规表压敏感芯体通气孔位置不合理的缺陷，方便变送器调理电路的设计，减小调理电路的防护难度，适应复杂工作环境。 硅压芯片以胶粘方式固定在金属管座中心，通过侧面通气孔(不少于I个)与大气相通，硅压芯片通过金丝球焊接的方式与柯伐合金引脚保持电气连通，硅油由波纹膜片和金属管座构成的腔体进行密封，侧面通气孔能避免调理电路与大气相通，防止调理电路提前老化与失效。 为了保证所述压力敏感芯体的耐振动和耐冲击能力，所述硅芯片需采用胶粘的方式固定在管座上，所述硅芯片通过金丝球焊接工艺焊接在柯伐合金引脚上。为了保证产品的压力循环寿命，所述胶粘方式最终形成胶料的厚度小于0.2mm。【权利要求】1.一种表压敏感芯体，包括管座(2),所述管座(2)底部与波纹膜片(5)连接形成一密封腔体，所述密封腔体内填充有硅油(4)；所述密封腔体内的管座(2)底面上固定有硅压芯片(7)；其特征在于，所述管座(2)内部开设有一个以上通气孔(9),且所述通气孔(9)的出口端位于所述管座(2)的侧面；所述硅压芯片(7)通过所述通气孔(9)与大气相通；所述硅压芯片(7)两侧的管座(2)上固定有焊接座，所述焊接座上焊接有柯伐合金引脚(1),所述柯伐合金引脚(1) 一端穿过所述管座(2 )并自所述管座(2 )顶部伸出；所述硅压芯片(7 )与所述柯伐合金引脚(1)电连接。2.根据权利要求1所述的表压敏感芯体，其特征在于，所述硅压芯片(1)通过胶粘剂(8)固定在所述管座(2)上。3.根据权利要求2所述的表压敏感芯体，其特征在于，所述胶粘剂(8)厚度小于0.2皿。4.根据权利要求3所述的表压敏感芯体，其特征在于，所述硅压芯片(7)通过金丝引线(6)与所述柯伐合金引脚(1)电连接。【文档编号】G01L1/00GK104458065SQ201410660474【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月19日 优先权日:2014年11月19日 【专利技术者】雷凯, 金忠, 谢锋, 石慧杰, 曹勇全 申请人:中国电子科技集团公司第四十八研究所本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种表压敏感芯体，包括管座（2），所述管座（2）底部与波纹膜片（5）连接形成一密封腔体，所述密封腔体内填充有硅油（4）；所述密封腔体内的管座（2）底面上固定有硅压芯片（7）；其特征在于，所述管座（2）内部开设有一个以上通气孔（9），且所述通气孔（9）的出口端位于所述管座（2）的侧面；所述硅压芯片（7）通过所述通气孔（9）与大气相通；所述硅压芯片（7）两侧的管座（2）上固定有焊接座，所述焊接座上焊接有柯伐合金引脚（1），所述柯伐合金引脚（1）一端穿过所述管座（2）并自所述管座（2）顶部伸出；所述硅压芯片（7）与所述柯伐合金引脚（1）电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：雷凯，金忠，谢锋，石慧杰，曹勇全，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十八研究所，
类型：发明
国别省市：湖南;43
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。