本发明专利技术公开了一种COB光源封装工艺，它涉及光源封装技术领域。其步骤为：1、蓝光芯片，通过固晶，焊线，COB光源使用荧光胶molding成型工艺，封装后形成白光光源；2、不同种类的蓝光芯片适配不同的荧光粉，可配置出不同色温、不同显色指数Ra，不同光效；3、COB光源使用荧光胶molding成型工艺。本发明专利技术产品发光角度大，光效高，具有极高性价比，产品可靠性及寿命提高。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种COB光源封装工艺，它涉及光源封装
。其步骤为：1、蓝光芯片，通过固晶，焊线，COB光源使用荧光胶molding成型工艺，封装后形成白光光源；2、不同种类的蓝光芯片适配不同的荧光粉，可配置出不同色温、不同显色指数Ra，不同光效；3、COB光源使用荧光胶molding成型工艺。本专利技术产品发光角度大，光效高，具有极高性价比，产品可靠性及寿命提高。【专利说明】COB光源封装工艺
本专利技术涉及的是光源封装
，具体涉及一种COB光源封装工艺。
技术介绍
COB光源被业内认为是集各种优点于一身，比如高密度封装体积小、容易配光、无需贴片、回流焊工序、组装方便等，也因此得到了商业照明等领域的认可与广泛应用，LED封装行业始终处于新材料和新工艺的快速更替中，传统的光源封装工艺的可靠性不高，成本高，而且光源的使用寿命也大大降低。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本专利技术目的是在于提供一种COB光源封装工艺，产品发光角度大，光效尚，具有极尚性价比，广品可靠性及寿命提尚。 为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现:C0B光源封装工艺，其步骤为:1、蓝光芯片，通过固晶，焊线，COB光源使用荧光胶molding成型工艺，封装后形成白光光源；2、不同种类的蓝光芯片适配不同的荧光粉，可配置出不同色温、不同显色指数Ra，不同光效；3、COB光源使用荧光胶molding成型工艺。 作为优选，所述的蓝光芯片为蓝光LED芯片。 本专利技术的有益效果: UCOB光源使用荧光胶molding成型工艺，取消COB光源围坝工艺。 2、COB光源使用荧光胶molding成型工艺，发光面积更加精确，稳定。 3、C0B光源使用荧光胶molding成型工艺，增加产品出光面，提高发光角度。 4、胶体耐高温，颜色一致性好，光线柔和，色温集中度高。 5、产品发光角度大，光效高。 6、具有极尚性价比，广品可靠性及寿命提尚。 【具体实施方式】 为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本专利技术。 本【具体实施方式】采用以下技术方案:C0B光源封装工艺，其步骤为:1、蓝光芯片，通过固晶，焊线，COB光源使用荧光胶molding成型工艺，封装后形成白光光源；2、不同种类的蓝光芯片适配不同的荧光粉，可配置出不同色温、不同显色指数Ra，不同光效；3、COB光源使用焚光胶molding成型工艺。 值得注意的是，所述的蓝光芯片为蓝光LED芯片。 本【具体实施方式】的COB光源使用荧光胶molding成型工艺，颜色一致性好，光线柔和，色温集中度高。不同种类的蓝光LED芯片适配不同的荧光粉，可配置出不同色温、不同显色指数Ra，不同光效等。 本【具体实施方式】的COB光源使用荧光胶molding成型工艺，取消COB光源围坝工艺。使用荧光胶molding成型工艺，发光面积更加精确，稳定，良率高。具有极高的性价比，广品可靠性及寿命得到进一步提尚升 本【具体实施方式】的发蓝色光的芯片，适配不同的荧光粉，所激发的白色光源。COB光源使用荧光胶molding成型工艺。 以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【权利要求】1.COB光源封装工艺，其特征在于，其步骤为:1、蓝光芯片，通过固晶，焊线，COB光源使用荧光胶molding成型工艺，封装后形成白光光源；2、不同种类的蓝光芯片适配不同的荧光粉，可配置出不同色温、不同显色指数Ra，不同光效；3、C0B光源使用荧光胶molding成型工艺。2.根据权利要求1所述的COB光源封装工艺，其特征在于，所述的蓝光芯片为蓝光LED芯片。【文档编号】H01L33/58GK104465954SQ201410808958【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月14日 优先权日:2014年12月14日 【专利技术者】励春亚 申请人:励春亚本文档来自技高网...
【技术保护点】
COB光源封装工艺，其特征在于，其步骤为：1、蓝光芯片，通过固晶，焊线，COB光源使用荧光胶molding成型工艺，封装后形成白光光源；2、不同种类的蓝光芯片适配不同的荧光粉，可配置出不同色温、不同显色指数Ra，不同光效；3、COB光源使用荧光胶molding成型工艺。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：励春亚，
申请(专利权)人：励春亚，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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