引线型电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种引线型电子部件。该引线型电子部件具备多个引线端子、电子元器件、及覆盖多个引线端子的一部分和电子元器件的树脂封装部，在多个引线端子的每一个的一端，连接有垫片部，各垫片部被构成为具有正面和背面的板状，电子元器件具有表面形成有外部电极的盒体，各垫片部的正面与电子元器件的外部电极之间通过导电性接合材料而实现电连接及机械接合，树脂封装部以覆盖各垫片部、导电性接合材料、及电子元器件的状态进行树脂密封，树脂封装部的两个外表面中，在背对着各垫片部的背面的外表面上，设定有标刻区域，只在该标刻区域进行激光标刻。该引线型电子部件能抑制激光标刻时产生的热和振动所造成的不良影响。

【技术实现步骤摘要】
引线型电子部件
本专利技术涉及电子部件，特别是一种引线型电子部件。
技术介绍
作为现有技术中的引线型电子部件的一例，专利文献I中公开了一种半导体电子部件。该电子部件中，引线端子利用焊料等导电性接合材料实现机械接合，利用金属导线实现电连接，并且，对模进行了树脂材料涂层(即，具备树脂封装部)。另外，专利文献I所公开的引线型电子部件中，在树脂封装部的一个主面上进行了激光标刻。 然而，在专利文献I中，对激光标刻时引线型电子部件所受到的不良的热影响未加任何考虑。因而，为进行标刻而照射激光时产生的热和振动有可能传到内部容纳的引线端子和电子元器件上，引起导电性接合材料再熔，从而使接触性能降低，并且，电子元器件本身在受到热和振动的影响时，电学特性有可能变差。 【专利文献I】:日本实开昭60-129143号公报
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的目的在于，提供一种能够抑制激光标刻时产生的热和振动所造成的不良影响的引线型电子部件。 为了达到上述目的，本专利技术提供一种引线型电子部件，该引线型电子部件具备多个引线端子、电子元器件、及覆盖所述多个引线端子的一部分和所述电子元器件的树脂封装部，在所述多个引线端子的每一个的一端，连接有垫片部，各垫片部被构成为具有正面和背面的板状，所述电子元器件具有表面形成有外部电极的盒体，所述各垫片部的正面与所述电子元器件的外部电极之间通过导电性接合材料而实现电连接及机械接合，所述树脂封装部以覆盖所述各垫片部、所述导电性接合材料、及所述电子元器件的状态进行树脂密封，其特征在于:所述树脂封装部的两个外表面中，在背对着所述各垫片部的背面的外表面上，设定有标刻区域，只在该标刻区域进行激光标刻。 基于上述结构，由于树脂封装部的两个外表面中，在背对着各垫片部的背面(即，未与电子元器件接合的面)的外表面上设定有标刻区域，只在该标刻区域进行激光标刻，所以进行激光标刻的树脂封装部的外表面远离电子元器件，并与电子元器件和导电性接合材料之间隔有垫片部。因而，为标刻而照射激光时产生的热和振动不易传到内部容纳的电子元器件上和导电性接合材料上，从而能够抑制热和振动对电子元器件及导电性接合材料的不良影响。 另外，在上述本专利技术的引线型电子部件中，较佳为，在所述垫片部上形成有空隙部，从所述垫片部的厚度方向上看，所述树脂封装部上的所述标刻区域与所述空隙部至少部分重合。 基于该结构，除了具有上述效果之外，由于在垫片部形成有空隙部，从垫片部的厚度方向上看，树脂封装部的标刻区域与空隙部至少部分重合，当电子元器件被树脂封装部封装之后，该空隙部被导热性低于垫片部材料(金属)的树脂填充，因而，为进行标刻而照射的激光所产生的热和振动能够被空隙部屏蔽，从而热和振动更不容易传到内部容纳的电子元器件上，也不容易经由垫片部而传到引线端子上。 如上所述那样，本专利技术由于能够抑制激光标刻时的热和振动所产生的不良影响，所以能够提供可靠性高的引线型电子部件。 【附图说明】 图1是表示本专利技术的实施方式所涉及的电子部件被组装在布线基板上的状态的结构示意图。 图2是本专利技术的实施方式所涉及的电子部件的结构示意图。 图3是本专利技术的实施方式所涉及的电子元器件的结构示意图。 图4是沿图2中的L-L线截面的截面图。 〈附图标记说明〉 I 引线端子 2 引线端子 3 引线端子 4 电子元器件 41 外部电极 42 外部电极 43 外部电极 44 外部电极 5 树脂封装部 6 布线基板 7 垫片部 72 切缺部 8 垫片部 9 垫片部 89 空隙部 100 电子部件 【具体实施方式】 以下，参照附图对本专利技术的引线型电子部件的实施方式进行说明。 图1是表示本专利技术的实施方式所涉及的引线型电子部件(以下，简称为电子部件)100被组装在布线基板6上的状态的结构示意图。在此，电子部件100通过焊料(省略图示)而与布线基板6接合。布线基板6上形成有，布线图案(省略图示)、通孔61、通孔62、及通孔63。各通孔(61?63)是穿透布线基板6的两个主面的通孔，各自的内壁上形成有镀层(省略图示)。 图2是本专利技术的实施方式所涉及的电子部件100的结构示意图。如图2所示，电子部件100具备多个垫片部(垫片部7、垫片部8、及垫片部9)、及分别从垫片部7、垫片部8、垫片部9向同一方向(本实施方式中是Y轴负方向)延伸出的引线端子1、引线端子2、引线端子3。垫片部7与引线端子1、垫片部8与引线端子2、垫片部9与引线端子3分别被加工成一体(例如是通过冲压加工等而将两者构成为一体的结构)。在垫片部7、垫片部8、垫片部9的各自的安装面(即本专利技术所说的正面，本实施方式中，安装面是由X轴、和与X轴垂直的Y轴构成的X-Y平面上的面)上安装有电子元器件4。垫片部7、垫片部8、垫片部9分别通过焊料等导电性接合材料H与电子元器件4实现电连接和机械接合。 另外，在本实施方式中，引线端子I的两端中，与垫片部7连接的一端为基端，另一端为前端；引线端子2的两端中，与垫片部8连接的一端为基端，另一端为前端；引线端子3的两端中，与垫片部9连接的一端为基端，另一端为前端。此外，本实施方式中，作为引线端子(I?3)的基础材料，使用铜、42合金(镍合金)等，并在该基础材料的表面镀上镍等基底镀层之后，进一步镀上银镀层或金镀层等。 另外，构成为板状的垫片部7、垫片部8、及垫片部9分别被配置在与电子元器件4接合的部位及其周边部位(区域DO所示的部位)。垫片部7的宽度W1、垫片部8的宽度W2、垫片部9的宽度W3均大于引线端子(I?3)的宽度W0。 该电子部件100中，电子元器件4、垫片部7、垫片部8、及垫片部9均被绝缘性树脂所构成的树脂封装部5进行了树脂密封。作为树脂材料，使用导热系数低于金属材料所构成的引线端子(I?3)的环氧树脂系树脂材料。在此，引线端子1、引线端子2、引线端子3的各自的基端侧的一部分也被树脂封装部5进行了树脂密封。另外，在本实施方式中，树脂封装部5的形状为外表面平行于垫片部(7?9)的正面和背面的长方体，但不局限于此，只要能对电子元器件4和各垫片部(7?9)进行树脂密封，也可以为其它形状。 引线端子1、引线端子2、引线端子3顺次沿X轴正方向相邻配置。引线端子I沿Y轴负方向从垫片部7延伸出；引线端子2沿Y轴负方向从垫片部8延伸出；引线端子3沿Y轴负方向从垫片部9延伸出。S卩，引线端子1、引线端子2、引线端子3分别从垫片部7、垫片部8、垫片部9向同一方向(Y轴负方向)延伸。另外，在本实施方式中，引线端子I是用于输入电源电压的引线端子；引线端子2是用于接地的接地端子；引线端子3是用于输出频率信号的引线端子。但是，本实施方式中示出的引线端子1、引线端子2、引线端子3与垫片部7、垫片部8、垫片部9的组合(延伸设置状态)只不过是一例而已，可以根据电子部件100的规格等而进行变更。 另外，虽然未图示，但通孔61、通孔62、通孔63的内壁上的镀层与引线端子1、引线端子2、引线端子3之间分别通过焊料等而实现了电连接。 作为电子元器件4，可以使用表面安装型电子元器件，例如，表面安装型的压电振动器件、晶体振荡器、水晶振子、石英滤波器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线型电子部件，具备多个引线端子、电子元器件、及覆盖所述多个引线端子的一部分和所述电子元器件的树脂封装部，在所述多个引线端子的每一个的一端，连接有垫片部，各垫片部被构成为具有正面和背面的板状，所述电子元器件具有表面形成有外部电极的盒体，所述各垫片部的正面与所述电子元器件的外部电极之间通过导电性接合材料而实现电连接及机械接合，所述树脂封装部以覆盖所述各垫片部、所述导电性接合材料、及所述电子元器件的状态进行树脂密封，其特征在于：所述树脂封装部的两个外表面中，在背对着所述各垫片部的背面的外表面上，设定有标刻区域，只在该标刻区域进行激光标刻。

【技术特征摘要】
2013.09.25 JP 2013-197900;2014.07.03 JP 2014-137981.一种引线型电子部件，具备多个引线端子、电子元器件、及覆盖所述多个引线端子的一部分和所述电子元器件的树脂封装部，在所述多个引线端子的每一个的一端，连接有垫片部，各垫片部被构成为具有正面和背面的板状，所述电子元器件具有表面形成有外部电极的盒体，所述各垫片部的正...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本敏也，
申请(专利权)人：株式会社大真空，
类型：发明
国别省市：日本;JP