一种固化条件的确定方法，用来确定用于对基板与电子组件之间的导电部进行密封的热固性树脂的固化条件。创建固化度曲线。所述固化度曲线针对各加热温度表示所述热固性树脂的加热时间与所述热固性树脂的固化度之间的关系。在创建的所述固化度曲线的基础上，计算在第一加热温度时在所述热固性树脂中自然向上运动的空隙的空隙去除时间。所述第一加热温度是所述加热温度中的一个加热温度。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化条件的确定方法、电路器件的生产方法和电路器件
本专利技术涉及用于密封基板与电子组件之间的导电部的热固性树脂的固化条件的 确定方法、诸如安装有所述电子组件的电路板等电路器件和该电路器件的生产方法。
技术介绍
在将诸如集成电路和柔性印刷电路板等的电子组件安装到电路板上的过程中，通 常使用被称为底层填充材料的环氧基热固性树脂来密封电子组件与电路板之间的间隙。 专利文献1公开的技术是关于热固性树脂的热固化处理的加热模式的确定方法。 该技术采用对热固性树脂进行DSC(差示扫描量热法），并且找出热固性树脂的热固性反应 的速率方程。据此，确定出适当的加热模式（例如，参见专利文献1的第和 段）。 专利文献2公开的技术是关于热固性树脂的固化速率的预测方法。该技术已经改 进了KJMA(Kolmogorov-Johnson-Mehl-Avrami)模型以找出热固性树脂的更接近于实际的 固化性质（例如，参见专利文献2的第和段）。然而，KJMA模型基本上描述 化学反应的体积变化；并且它不会总是与可能表现出体积膨胀和收缩的更复杂的反应的环 氧树脂的实际情况相一致。 专利文献1 :日本专利申请特开平第6-88795号 专利文献2 :日本专利第5048292号
技术实现思路
本专利技术要解决的问题 此外，在热固性树脂的加热期间内，在热固性树脂内会产生空隙，并且这样的空隙 可能保持在热固性树脂的内部。因此，假如树脂的内部留下了许多空隙，那么可能引发这样 的问题：作为密封材料的树脂的质量将会劣化；例如，可能使树脂更加容易脱落。 因此，本专利技术的目的是提供能够减少热固性树脂中的残留空隙的固化条件的确定 方法和电路器件的生产方法；并且提供通过上述的生产方法而生产出的电路器件。 解决问题的方法 为了解决上述的问题，根据本专利技术，提供了一种用来确定用于对基板与电子组件 之间的导电部进行密封的热固性树脂的固化条件的固化条件确定方法。 在所述方法中，创建固化度曲线。所述固化度曲线针对各加热温度表示所述热固性树 脂的加热时间与所述热固性树脂的固化度之间的关系。 在创建的所述固化度曲线的基础上，计算在第一加热温度时在所述热固性树脂中自然 向上运动的空隙的空隙去除时间。所述第一加热温度是多个所述加热温度中的一个加热温 度。 将基于计算的空隙去除时间的时间确定为以所述第一加热温度进行加热的加热时间。 在本专利技术中，将所述空隙去除时间确定为在作为用于加热所述热固性树脂的加热 温度的所述第一加热温度时的加热时间的基础。因此可以减少残留的空隙且能够形成高质 量的密封材料。 在所述计算中，可以将创建的固化度曲线转换为所述热固性树脂的粘度。 可以使用从所述转换中获得的粘度作为参数，根据表示所述空隙的自然向上运动的状 态的方程来计算所述空隙去除时间。通过将所述固化度曲线转换为粘度，能够得知所述空 隙的运动状态；并且这能够求出所述空隙去除时间。 表示所述空隙的自然向上运动的所述状态的方程还可以使用所述空隙的直径作 为参数。在所述空隙去除时间的所述计算中，可以根据表示所述空隙的直径与施加于所述 空隙的压力之间的关系的方程来计算所述空隙去除时间。这能够求出更加精确的空隙去除 时间。 根据本专利技术的电路器件的生产方法，其包括：在固化度曲线的基础上，计算在作为 加热温度之一的第一加热温度时在热固性树脂中自然向上运动的空隙的空隙去除时间。所 述固化度曲线针对各加热温度表示所述热固性树脂的加热时间与所述热固性树脂的固化 度之间的关系。 将所述热固性树脂设置到基板上以覆盖设置于所述基板上的电极上的焊料部。 以下述方式将电子组件放置在所述基板上：所述电子组件的电极或设置于所述电子组 件的电极上的焊料部面对着在设置有所述热固性树脂的所述基板上的电极上设置的焊料 部。 以所述第一加热温度对所述热固性树脂加热，直至从开始加热经过了基于通过所述计 算获得的所述空隙去除时间的时间。 因为这个生产方法包括：在固化度曲线的基础上，计算自然向上运动的空隙的所 述空隙去除时间；然后对热固性树脂加热，直至从开始加热经过一定的时间，所述一定的 时间是基于通过计算获得的所述空隙去除时间的时间，所以能够尽可能大地减少残留的空 隙。 所述热固性树脂可以是环氧树脂。 所述第一加热温度可以是200°C以上并且250°C以下。 所述电路器件的生产方法还可以包括：在从开始加热已经经过了所述空隙去除时 间之后，以第二加热温度对所述热固性树脂加热。所述第二加热温度低于所述第一加热温 度。在已经经过了所述空隙去除时间之后，在所述空隙由于以第一加热温度的加热而已经 几乎已经去除的状态下，通过以相对低的第二加热温度对所述热固性树脂加热，能够提高 所述热固性树脂的质量。 所述第二加热温度可以是100°C以上并且150°C以下。 在所述计算中，可以将创建的固化度曲线转换为所述热固性树脂的粘度。使用从 所述转换中获得的粘度作为参数，可以根据所述空隙的自然向上运动的上升速率或位置来 计算所述空隙去除时间。通过将所述固化度曲线转换为粘度，可以知道所述空隙的运动状 态；并且这能够求出空隙去除时间。 在将所述电子组件放置在所述基板上的过程中，可以在这样的状态下使所述电子 组件与所述基板上的热固性树脂接触：所述电子组件的布置有电极的电极布置表或布置有 设置于所述电极上的焊料部的焊料布置表面相对于所述基板的布置有所述基板的电极的 安装表面成一定的角度。此外，在所述接触后，以使所述基板的安装表面与所述电子组件的 电极布置表面或焊料布置表面之间的角度减小的方式，将所述电子组件压向所述热固性树 月旨。以这样的方式，能够有效地利用放置所述电子组件的动作将空隙从热固性树脂的内部 推出。 所述电路器件的生产方法还可以包括：在对所述热固性树脂加热期间或对所述热 固性树脂加热之后，使用超声波辐射所述热固性树脂。或者，所述生产方法还可以包括：在 对所述热固性树脂加热期间或对所述热固性树脂加热之后，使所述热固性树脂经受交变磁 场。这能够使空隙在已经上升至热固性树脂的表面的情况下逸出至空气中。这能够确保空 隙的去除。 根据本专利技术，电路器件的另一种生产方法包括：在固化度曲线的基础上，计算在作 为加热温度之一的第一加热温度时在热固性树脂中自然向上运动的空隙的空隙去除时间。 所述固化度曲线针对各所述加热温度表示所述热固性树脂的加热时间与所述热固性树脂 的固化度之间的关系。 将所述热固性树脂设置到基板上以覆盖所述基板上的电极。 以设置于电子组件的电极上的焊料部面对着设置有所述热固性树脂的所述基板上的 电极的方式，将所述电子组件放置在所述基板上。 以所述第一加热温度对所述热固性树脂加热，直至从开始加热经过了基于通过所述计 算获得的所述空隙去除时间的时间。 根据本专利技术的电路器件是通过上面的各种生产方法获得的电路器件。 本专利技术的效果 如上所述，根据本专利技术，本专利技术能够减少热固性树脂中残留的空隙。 【附图说明】 [图1]图1示意性地说明了根据本专利技术实施例的电路器件的一部分生产过程。 [图2]图2是示出了图1的生产过程的流程图。 [图3]图3是示出了加热条件的创建过本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于对基板与电子组件之间的导电部进行密封的热固性树脂的固化条件的确定方法，所述方法包括以下步骤：创建固化度曲线，所述固化度曲线针对各加热温度表示所述热固性树脂的加热时间与所述热固性树脂的固化度之间的关系；在创建的所述固化度曲线的基础上，计算在作为所述加热温度之一的第一加热温度时所述热固性树脂中自然向上运动的空隙的空隙去除时间；并且将基于计算的所述空隙去除时间的时间确定为以所述第一加热温度进行加热的加热时间。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.07.08 JP 2013-1424001. 一种用于对基板与电子组件之间的导电部进行密封的热固性树脂的固化条件的确 定方法，所述方法包括以下步骤： 创建固化度曲线，所述固化度曲线针对各加热温度表示所述热固性树脂的加热时间与 所述热固性树脂的固化度之间的关系； 在创建的所述固化度曲线的基础上，计算在作为所述加热温度之一的第一加热温度时 所述热固性树脂中自然向上运动的空隙的空隙去除时间；并且 将基于计算的所述空隙去除时间的时间确定为以所述第一加热温度进行加热的加热 时间。2. 根据权利要求1所述的固化条件的确定方法，其中， 计算空隙去除时间的所述计算包括： 将创建的固化度曲线转换为所述热固性树脂的粘度，并且 使用从所述转换中获得的粘度作为参数，根据表示所述空隙的自然向上运动的状态的 方程来计算所述空隙去除时间。3. 根据权利要求2所述的固化条件的确定方法，其中， 表示所述空隙的自然向上运动的所述状态的所述方程还使用所述空隙的直径作为参 数，并且 所述空隙去除时间的所述计算包括：根据表示所述空隙的直径与施加于所述空隙的压 力之间的关系的方程来计算所述空隙去除时间。4. 一种电路器件的生产方法，所述方法包括以下步骤： 在固化度曲线的基础上，计算在作为多个加热温度中的一个加热温度的第一加热温度 时热固性树脂中自然向上运动的空隙的空隙去除时间，其中，所述固化度曲线针对各所述 加热温度表示所述热固性树脂的加热时间与所述热固性树脂的固化度之间的关系； 将所述热固性树脂设置到基板上以覆盖设置于所述基板上的电极上的焊料部； 以下述方式将电子组件放置在所述基板上：所述电子组件的电极或设置于所述电子组 件的电极上的焊料部面对着在设置有所述热固性树脂的所述基板上的电极上设置的所述 焊料部；并且 以所述第一加热温度对所述热固性树脂加热，直至从开始加热经过了基于通过所述计 算获得的所述空隙去除时间的时间。5. 根据权利要求4所述的电路器件的生产方法，其中， 所述热固性树脂的加热包括既从所述电子组件的一侧又从安装基板的一侧对所述热 固性树脂加热。6. 根据权利要求4所述的电路器件的生产方法，其中， 所述热固性树脂是环氧树脂。7. 根据权利要求4所述的电路器件的生产方法，其中， 所述第一加热温度是200°C以上并且250°C以下。8. 根据权利要求4所述的电路器件的生产方法，所述方法还包括： 在从开始加热已经经过了基于所述空隙去除时间的所述时间之后以第二加热温度对 所述热固性树脂加热，所述第二加热温度低于所述第一加热温度。9. 根据权利要求8所述的电路器件的生产方法，其中， 所述第二加热温度是100°c以上并且150°C以下。10. 根据权利要求4所述的电路器件的生产方法，其中， 计算所述空隙去除时间的所述计算包括： 将创建的所述固化度曲线转换为所述热固性树脂的粘度...
【专利技术属性】
技术研发人员：市村健，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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