线路板结构制造技术

本发明专利技术公开一种线路板结构，适用于承载发热元件。线路板结构包括核心层、主动式致冷元件、介电层以及多个导盲孔。核心层具有贯穿核心层的贯口。主动式致冷元件包括冷端表面与热端表面。主动式致冷元件设置于贯口内。介电层覆盖核心层并填充于贯口与主动式致冷元件之间的空隙内。发热元件设置于介电层的外表面上。导盲孔设置于介电层中并连接冷端表面与外表面，以供连接发热元件与主动式致冷元件。一种具有主动式致冷盲孔的线路板结构也被提出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板结构，且特别是涉及一种散热效率较佳的线路板结构。
技术介绍
随着科技的进步，可携式电子装置朝向轻薄以及多功能的方向发展。例如平板电脑或是智慧型手机等，其轻薄的外型相当适合使用者随身携带与操作。基此，现行功能愈多或越强的智慧型的电子装置需要具备更高速的芯片，但愈高速的芯片产生的热能也愈多，再加上可携式电子装置的小型化，使得散热组件成为可携式电子装置不可或缺的一个元件。传统的电子产品，例如桌上型电脑或是笔记型电脑，多半在热源附近安装风扇、散热鳍片等元件达成散热的效果，这常见于桌上型电脑或是笔记型电脑的散热设计。然而，以平板电脑或是智慧型手机而言，此类可携式电子装置由于其内部空间较小，可携式电子装置的散热空间受到相当的限制与压缩，这种极度压缩空间的设计方向造成散热的困难。并且，此类可携式电子装置所遇到散热的问题也与装置的复杂度有关，现行的多功能、智慧型的电子装置使得内部电路设计相对复杂，也影响高效率散热的设计，导致可携式电子装置的热能集中在芯片设置处而无法往外散逸，不只造成使用者使用上的不适，甚至可能导致芯片的损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种线路板结构，其具有主动式致冷功能，可提升线路板结构的散热效率。为达上述目的，本专利技术的一种线路板结构，适于承载发热元件。所述的线路板结构包括核心层、主动式致冷元件、第一介电层以及多个第一导盲孔。核心层具有贯穿核心层的贯口。主动式致冷元件包括冷端表面与热端表面。主动式致冷元件设置于贯口内。第一介电层覆盖核心层的表面与冷端表面，并填充于贯口与主动式致冷元件之间的空隙内。其中第一介电层具有未与核心层及主动式致冷元件接触的第一外表面，以供设置发热元件。第一导盲孔设置于第一介电层中并连接冷端表面与第一外表面，以供连接发热元件与主动式致冷元件。本专利技术的另一种线路板结构适于承载发热元件，所述的线路板结构包括第一介电层、多个第一导盲孔以及主动式致冷材。第一介电层包括第一表面以及相对第一表面的第二表面。第一导盲孔设置于第一介电层并分别连通第一表面以及第二表面。主动式致冷材填充于各第一导盲孔内，以使各第一导盲孔具有热端表面以及冷端表面，分别对应第一介电层的第二表面以及第一表面。第一表面及冷端表面分别供设置及连接发热元件。基于上述，本专利技术通过将主动式致冷元件内埋于线路板结构内或将主动式致冷材填入线路板结构的导盲孔内。如此，利用电流通过主动式致冷材料时发生主动导热的作用，其一端会形成冷端表面，而另一端则形成热端表面的特性，将冷端表面通过第一导盲孔连接至发热元件上，以通过冷端表面对发热元件进行吸热，再通过热端表面将热能排散。因此，本专利技术的线路板结构可迅速地将发热元件运作时所产生的热能带走，以避免不必要的热能累积，进而提升线路板结构的散热效率。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1是依照本专利技术的一实施例的一种线路板结构的示意图；图2A至图2H是依照本专利技术的一实施例的一种线路板结构的制作流程剖面示意图；图3A至图3C是依照本专利技术的另一实施例的一种线路板结构的制作流程剖面示意图；图4是依照本专利技术的又一实施例的一种线路板结构的示意图；图5A至图5D是图4的线路板结构的制作流程剖面示意图。符号说明100、100a、100b、200：线路板结构105：基材110：核心层112：贯口120：主动式致冷元件122、242：冷端表面124、244：热端表面130、230：第一介电层132：第一外表面140、240：第一导盲孔150、250：第二介电层152、252：第二外表面154、254：线路层160、260：导通孔170、270：第二导盲孔220：主动式致冷材232：第一表面234：第二表面280：第三导盲孔300：发热元件具体实施方式图1是依照本专利技术的一实施例的一种线路板结构的示意图。请参考图1，本实施例的线路板结构100适于承载发热元件300。线路板结构100包括核心层110、主动式致冷元件120、第一介电层130以及多个第一导盲孔140。核心层110具有贯口112，其贯穿核心层110。主动式致冷元件120设置于贯口112内，且包括冷端表面122与热端表面124，以通过冷端表面122吸收发热元件300的热量，再通过热端表面124将吸收的热量排散。在本实施例中，主动式致冷元件120为热电致冷元件（thermal-electric cooler,TEC），其包括N型半导体材料及P型半导体材料，且其材料可包括碲（Te）及铋（Bi）。第一介电层130则覆盖核心层110并填充于贯口112与主动式致冷元件120之间的空隙内。发热元件300设置于第一介电层130的第一外表面132上。第一导盲孔140设置于第一介电层130中并连接冷端表面122与第一外表面132，以连接发热元件300与主动式致冷元件120。当通入电流于主动式致冷元件120时，主动式致冷元件120的一端形成冷端表面122，而另一端则形成热端表面124。本实施例即是将主动式致冷元件120的冷端表面122通过第一导盲孔连接至发热元件300上，以吸收发热元件300所产生的热能，并通过热端表面124将热能排散，其中，线路板结构100的热传导路径可如图1中的空心箭号所示。如此，即可迅速地将发热元件运作时所产生的热能带走，以避免不必要的热能累积，进而提升线路板结构的散热效率。图2A至图2H是依照本专利技术的一实施例的一种线路板结构的制作流程剖面示意图。在本实施例中，线路板结构100的制作方法可包括下列步骤：首先，如图2A所示，提供核心层110，核心层110具有贯口112，贯穿核心层110。接着，再如图2B所示，将核心层110设置于基材105上。接着，请参照图2C，将主动式致冷元件120设置于基材105上并位于贯口112内。在本实施例中，基材105可例如为离型膜或是由特定粘着剂局部涂布或是全面性涂布于离型膜上而形成，其具有暂时性粘着的特性并可轻易被剥离，以暂时性承载及固定主动式致冷元件120，并可在之后轻易与主动式致冷元件120分离而不会伤害主动式致冷元件120。之后，再如图2D所示，将第一介电层130覆盖于核心层110上并填充于贯口112与该主动式致冷元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板结构，适于承载发热元件，该线路板结构其特征在于包括：核心层，具有贯口，该贯口贯穿该核心层；主动式致冷元件，包括冷端表面与热端表面，该主动式致冷元件设置于该贯口内；第一介电层，覆盖该核心层的表面与该冷端表面，并填充于该贯口与该主动式致冷元件之间的空隙内，其中第一介电层具有未与该核心层及该主动式致冷元件接触的第一外表面，以供设置该发热元件；以及多个第一导盲孔，设置于该第一介电层中并连接该冷端表面与该第一外表面，以供连接该发热元件与该主动式致冷元件。

【技术特征摘要】
1.一种线路板结构，适于承载发热元件，该线路板结构其特征在于包括：
核心层，具有贯口，该贯口贯穿该核心层；
主动式致冷元件，包括冷端表面与热端表面，该主动式致冷元件设置于
该贯口内；
第一介电层，覆盖该核心层的表面与该冷端表面，并填充于该贯口与该
主动式致冷元件之间的空隙内，其中第一介电层具有未与该核心层及该主动
式致冷元件接触的第一外表面，以供设置该发热元件；以及
多个第一导盲孔，设置于该第一介电层中并连接该冷端表面与该第一外
表面，以供连接该发热元件与该主动式致冷元件。
2.如权利要求1所述的线路板结构，其中该第一介电层暴露该热端表
面。
3.如权利要求1所述的线路板结构，还包括第二介电层，该主动式致冷
元件以该热端表面设置于该第二介电层上并位于该贯口内。
4.如权利要求3所述的线路板结构，还包括线路层，设置于该第二介电
层上并延伸至该第二介电层的外缘，该线路层热连接该热端表面。
5.如权利要求3所述的线路板结构，还包括线路层及至少一导通孔，该
线路层设置于该第二介电层上并连接该热端表面，该导通孔贯穿该第一介电
层、该第二介电层以及该核心层，并与该线路层连接。
6.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴明豪，郑伟鸣，张宏麟，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71