一种基于液态金属双电层效应驱动的双流体热扩展器制造技术

本发明专利技术公开了一种基于液态金属双电层效应驱动的双流体薄片式热扩展器，该热扩展器包括：散热器结构体(1)，流道(11)、溶液(2)、液态金属球(3)、电极对(41、42)，电源芯片(7)。电源芯片置于热扩展器表面，提供驱动电压。本发明专利技术所提供的热扩展器第一次将液态金属的双电层效应应用于驱动散热，滚动的液态金属球破坏了流动溶液的热边界层，强化了散热效果；这种双流体的薄片散热器结构紧凑，适合于小空间布置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及紧凑式散热器
，更具体涉及一种基于液态金属双电层效应驱动的双流体热扩展器。
技术介绍
芯片技术在当今的信息产业及现代工业中占据着举足轻重的地位，其作用不可替代。从第一代集成电路到现在，几十年来，芯片上的晶体管数目以几何倍数攀升，而芯片本身则越来越小型化，随之而来的一个显著问题就是散热问题。可以说，散热问题成为束缚芯片向更高性能迈进的魔咒。为解决芯片的散热问题，世界各国耗费大量心力。总结来说，现有的散热技术可分为三类：风冷、热管和水冷。风冷散热结构简单，但散热能力日益不能满足当下大热流密度的散热需求；热管散热在热流超过散热极限后会无法工作，可能导致器件温度持续攀升直至烧毁；水冷散热效果相对不错，尤其在微通道下，性能优异，但是水冷散热长期存在的一个问题就是驱动。传统的流体芯片散热中一直存在流体驱动困难的问题，不论是电脑的CPU水冷散热，还是小型设备的散热，要想达到好的散热效果，对流散热无疑是最优选的方案，但驱动泵的问题始终存在，比如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于液态金属双电层效应驱动的双流体热扩展器，其特征在于，该热扩展器包括：薄片式散热器结构体(1)，将吸热端、流道(11)、溶液(2)、液态金属球(3)和散热端集成为一体，其内部为流道(11)，流道表面设有绝缘层(12)，防止电源与散热器结构体及外部导通；溶液(2)，其充于流道内；液态金属球(3)，设于流道内；电极对(41、42)，设置于流道内表面，用于控制流道内液态金属球(3)的运动；电源芯片(7)，其设置于热扩展器外表面，给电极对提供输入电流。

【技术特征摘要】
1.一种基于液态金属双电层效应驱动的双流体热扩展器，其特征
在于，该热扩展器包括：
薄片式散热器结构体(1)，将吸热端、流道(11)、溶液(2)、
液态金属球(3)和散热端集成为一体，其内部为流道(11)，流道表
面设有绝缘层(12)，防止电源与散热器结构体及外部导通；
溶液(2)，其充于流道内；
液态金属球(3)，设于流道内；
电极对(41、42)，设置于流道内表面，用于控制流道内液态金
属球(3)的运动；
电源芯片(7)，其设置于热扩展器外表面，给电极对提供输入电
流。
2.根据权利要求1所述的基于液态金属双电层效应驱动的双流体
热扩展器，其特征在于，所述溶液(2)为水、碱性溶液或盐溶液。
3.根据权利要求2所述的基于液态金属双电层效应驱动的双流体
热扩展器，其特征在于，所述溶液(2)为水、NaOH溶液，NaCl盐溶
液或Na2SO4溶液。
4.根据权利要求1所述的基于液态金属双电层效应驱动的双流体
热扩展器，其特征在于，所述液体金属球(3)为低熔点金属或其合
金。
5.根据权利要求4所述的基于液态金属双电层效应驱动的双流体
热扩展器，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘静，谭思聪，王磊，盛磊，
申请(专利权)人：中国科学院理化技术研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11