【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可热活化的硅氧烷基粘合剂
本公开整体涉及粘合剂，特别是可热活化的硅氧烷基粘合剂的领域。
技术介绍
粘合剂已用于各种标记、固定、保护、密封和掩蔽用途。粘合带通常包括背衬（也 称基材）以及粘合剂。胶带中所用的粘合剂类型为压敏粘合剂和可热活化的粘合剂，其中 压敏粘合剂更常用。 压敏粘合剂为本领域中的普通技术人员熟知，其在室温下具有某些特性，这些特 性包括以下项：（1)有力而持久的粘着力；（2)用不超过指压的压力即可粘附；（3)具有足 够固定在粘附体上的能力；以及（4)足够的内聚强度以便使其从粘附体干净地移除。已发 现，作为压敏粘合剂，性能优良的材料是经设计和配制而具有所需粘弹性，从而使得粘性、 剥离粘着力和剪切强度达到所需平衡的聚合物。制备压敏粘合剂最常用的聚合物有天然橡 胶、合成橡胶（如，苯乙烯/ 丁二烯共聚物（SBR)和苯乙烯/异戊二烯/苯乙烯（SIS)嵌段 共聚物）、各种（甲基）丙烯酸酯（如，丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯）共聚物和有机硅。这些 类型的材料各有优点和缺点。 可热活化的粘合剂在室温下是不发粘的，但在高温下将变得发粘且能够粘合至基 材。这些粘合剂的T g (玻璃化转变温度）或熔点（Tm)通常高于室温。当温度升高超过Tg或 Tm时，储能模量通常降低并且粘合剂变得发粘。 已描述了多种硅氧烷基压敏粘合剂。这些硅氧烷基压敏粘合剂中的多种包含链段 硅氧烷共聚物，包括有机硅聚脲嵌段共聚物和聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺嵌段共聚物。 有机硅聚脲嵌段共聚物在例如美国专利5, 512, 650、5, 214, 119、5, 461，1...
【技术保护点】
一种制品，其包括具有第一表面和第二表面的基材；设置在所述基材的所述第一表面的至少一部分上的可热活化的粘合剂层；所述可热活化的粘合剂层包含：可热熔融加工的硅氧烷基弹性体聚合物，其中所述硅氧烷基弹性体聚合物包含式1或式2的嵌段共聚物：其中每个R为独立地为烷基部分、环烷基部分或芳基部分的部分，所述烷基部分具有约1至12个碳原子并可被例如三氟烷基或乙烯基基团、乙烯基基团或更高级的烯基基团取代，所述环烷基部分具有约6至12个碳原子并可被烷基、氟代烷基和乙烯基基团取代，所述芳基部分具有约6至20个碳原子并可被取代；每个Z为多价基团，所述多价基团为具有约6至20个碳原子的亚芳基基团或亚芳烷基基团、具有约6至20个碳原子的亚烷基或亚环烷基基团；每个Y为多价基团，所述多价基团独立地为具有1至10个碳原子的亚烷基基团、具有6至20个碳原子的亚芳烷基基团或亚芳基基团；每个D选自氢、具有1至10个碳原子的烷基基团、苯基，以及使包含B或Y的环结构完整以形成杂环的基团；其中B为选自以下的多价基团：亚烷基、亚芳烷基、亚环烷基、亚苯基、杂亚烷基，以及它们的共聚物和混合物；m为0至约1000的数；n为至少为1的数；并且...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.07.03 US 61/667,6511. 一种制品，其包括 具有第一表面和第二表面的基材； 设置在所述基材的所述第一表面的至少一部分上的可热活化的粘合剂层；所述可热活 化的粘合剂层包含： 可热熔融加工的硅氧烷基弹性体聚合物，其中所述硅氧烷基弹性体聚合物包含式1或 式2的嵌段共聚物：其中每个R为独立地为烷基部分、环烷基部分或芳基部分的部分，所述烷基部分具有 约1至12个碳原子并可被例如三氟烷基或乙烯基基团、乙烯基基团或更高级的烯基基团取 代，所述环烷基部分具有约6至12个碳原子并可被烷基、氟代烷基和乙烯基基团取代，所述 芳基部分具有约6至20个碳原子并可被取代； 每个Z为多价基团，所述多价基团为具有约6至20个碳原子的亚芳基基团或亚芳烷基 基团、具有约6至20个碳原子的亚烷基或亚环烷基基团； 每个Y为多价基团，所述多价基团独立地为具有1至10个碳原子的亚烷基基团、具有 6至20个碳原子的亚芳烷基基团或亚芳基基团； 每个D选自氢、具有1至10个碳原子的烷基基团、苯基，以及使包含B或Y的环结构完 整以形成杂环的基团； 其中B为选自以下的多价基团：亚烧基、亚芳烧基、亚环烧基、亚苯基、杂亚烧基，以及 它们的共聚物和混合物； m为0至约1000的数； n为至少为1的数；并且 P为至少为10的数，在一些实施例中，为15至约2000,或 甚至30至1500 ;其中每个&独立地为烷基、卤代烷基、芳烷基、烯基、芳基或被烷基、烷氧基或卤素取代 的芳基； 每个Y独立地为亚烷基、亚芳烷基、或它们的组合； 下标a独立地为40至1500的整数； 下标b为1至10的整数； G为二价基团，所述二价基团为残基单元，其等于式R3HN-G-NHR3的二胺减去两 个-NHR3基团； 每个R3为氢或具有1至10个碳原子的烷基，或R3与G以及它们所连接的氮合在一起 形成杂环基团； 每个星号（*)指示所述重复单元与所述共聚物中另一个基团的连接位点；并且 其中所述可热活化的粘合剂在小于50°C的温度下是不发粘的并且与基材不粘合，而在 大于50°C的温度至最高比所述硅氧烷基弹性体聚合物的分解温度低10°C的温度下与基材 粘合。2. 根据权利要求1所述的制品，其中所述可热活化的粘合剂基本上不含增粘树脂。3. 根据权利要求1所述的制品，其中所述可热活化的粘合剂为光学透明的。4. 根据权利要求1所述的制品，其中所述基材包含刚性或半刚性基材、片材、膜、条带 背衬或隔离衬片。5. 根据权利要求1所述的制品，其还包括第二基材。6. 根据权利要求1所述的制品，其中所述第二基材包括至少一个极性表面。7. 根据权利要求6所述的制品，其中具有至少一个极性表面的所述第二基材包含玻 璃、金属、陶瓷或极性聚合物材料。8. 根据权利要求1所述的制品，其中所述硅氧烷基弹性体聚合物包含式1或式2的嵌 段共聚物，其中每个R或每个&为甲基基团。9. 根据权利要求4所述的制品，其中所述基材包括微结构化隔离衬片。10. -种可热活化的转移带，其包括： 具有第一主表面和第二主表面的光学透明的可热活化的粘合剂层，所述光学透明的可 热活化的粘合剂层包含： 硅氧烷基弹性体聚合物，所述硅氧烷基弹性体聚合物包含式1或式2的嵌段共聚物：其中每个R为独立地为烷基部分、环烷基部分或芳基部分的部分，所述烷基部分具有 约1至12个碳原子并可被例如三氟烷基或乙烯基基团、乙烯基基团或更高级的烯基基团取 代，所述环烷基部分具有约6至12个碳原子并可被烷基、氟代烷基和乙烯基基团取代，所述 芳基部分具有约6至20个碳原子并可被取代； 每个Z为多价基团，所述多价基团为具有约6至20个碳原子的亚芳基基团或亚芳烷基 基团、具有约6至20个碳原子的亚烷基或亚环烷基基团； 每个Y为多价基团，所述多价基团独立地为具有1至10个碳原子的亚烷基基团、具有 6至20个碳原子的亚芳烷基基团或亚芳基基团； 每个D选自氢、具有1至10个碳原子的烷基基团、苯基，以及使包含B或Y的环结构完 整以形成杂环的基团； 其中B为选自以下的多价基团：亚烧基、亚芳烧基、亚环烧基、亚苯基、杂亚烧基，以及 它们的共聚物和混合物； m为0至约1000的数； n为至少为1的数；并且 P为至少为10的数，在一些实施例中，为15至约2000,或甚至30至1500 ;其中每个&独立地为烷基；齒代烷基；芳烷基；烯基；芳基或被烷基、烷氧基或齒素取 代的芳基； 每个Y独立地为亚烷基、亚芳烷基、或它们的组合； 下标a独立地为40至1500的整数； 下标b为1至10的整数； G为二价基团，所述二价基团为残基单元，其等于式R3HN-G-NHR3...
【专利技术属性】
技术研发人员：奥德蕾·A·舍曼，巴勒什·亚尔琴，易卜拉欣·S·居内什，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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