柔性显示基板的制作方法及柔性显示基板母板技术

本发明专利技术提供了一种柔性显示基板的制作方法及柔性显示基板母板，属于显示技术领域。其中，柔性显示基板的制作方法包括：在载体基板上形成粘结层，所述粘结层能够与所述载体基板形成不可逆接触；在所述粘结层上形成柔性衬底基板，所述柔性衬底基板能够与所述粘结层形成可逆接触；在所述柔性衬底基板上制备显示器件；对所述载体基板进行加热，将制备有显示器件的柔性衬底基板从形成有所述粘结层的载体基板上剥离下来，得到柔性显示基板。通过本发明专利技术的技术方案，在将柔性显示基板与载体基板分离时，不会对柔性显示基板造成破坏。

【技术实现步骤摘要】
柔性显示基板的制作方法及柔性显示基板母板
本专利技术涉及显示
，特别是指一种柔性显示基板的制作方法及柔性显示基板母板。
技术介绍
柔性显示(Flexible Display)技术在近十年有了飞速地发展，由此带动柔性显示器从屏幕的尺寸到显示的质量都取得了很大进步。柔性显示器又称为可卷曲显示器，是用柔性材料制成可视柔性面板而构成的可弯曲变形的显示装置。无论是濒临消失的CRT(Cathode Ray Tube,阴极射线管)显示器，还是现今主流的LCD (Liquid CrystalDisplay，液晶显示器)，本质上都属于传统的刚性显示器。与普通的刚性显示器相比，柔性显示器具有诸多优点:耐冲击，抗震能力更强；重量轻、体积小，携带更加方便；采用类似于报纸印刷工艺的卷带式工艺,成本更加低廉等。 目前的几种柔性显示器的制造方法虽然各有特点，但也有一些相同之处，例如它们都需要在一个坚硬而平坦的载体基板上粘合一层柔性衬底基板，再在柔性衬底基板上制作电子元件完成柔性显示基板的制作，然后再把完工的柔性显示基板从载体基板上揭下来。目前常用的柔性显示基板与载体基板的分离技术是采用激光剥离的方式，这种方式的缺点在于激光照射会影响柔性显示基板的性能及显示效果。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种柔性显示基板的制作方法及柔性显示基板母板，在将柔性显示基板与载体基板分离时，不会对柔性显示基板造成破坏。 为解决上述技术问题，本专利技术的实施例提供技术方案如下: 一方面，提供一种柔性显示基板的制作方法，包括: 在载体基板上形成粘结层，所述粘结层能够与所述载体基板形成不可逆接触； 在所述粘结层上形成柔性衬底基板，所述柔性衬底基板能够与所述粘结层形成可逆接触； 在所述柔性衬底基板上制备显示器件； 对所述载体基板进行加热，将制备有显示器件的柔性衬底基板从形成有所述粘结层的载体基板上剥离下来，得到柔性显示基板。 进一步地，所述柔性衬底基板的热膨胀系数与所述粘结层的热膨胀系数不同。 进一步地，所述粘结层的材料为聚二甲基硅氧烷。 进一步地,所述载体基板为玻璃基板、石英基板或娃片。 进一步地，所述在载体基板上形成粘结层，所述粘结层能够与所述载体基板形成不可逆接触包括: 用氧等离子体对所述载体基板表面进行处理，在所述载体基板表面形成S1-O键； 在处理后的载体基板表面旋涂一层聚二甲基硅氧烷，并对形成的聚二甲基硅氧烷层进行固化，使聚二甲基硅氧烷与载体基板表面的S1-O键反应形成O-S1-O键，形成载体基板与聚二甲基硅氧烷之间的不可逆接触。 进一步地，对形成的聚二甲基硅氧烷层进行固化包括: 在25?90度的温度下对所述聚二甲基硅氧烷层进行固化。 进一步地，所述在所述粘结层上形成柔性衬底基板之前还包括: 将形成有所述粘结层的载体基板放入氧等离子体环境中进行活化处理。 进一步地，所述柔性衬底基板的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜树脂和聚酰亚胺中的一种或多种。 进一步地，所述柔性衬底基板的厚度为10微米至300微米。 进一步地，所述对所述载体基板进行加热包括: 将所述载体基板放置在温度为100-150度的加热台上。 进一步地，将制备有显示器件的柔性衬底基板从形成有所述粘结层的载体基板上剥离下来包括: 通过机械方式将制备有显示器件的柔性衬底基板从形成有所述粘结层的载体基板上剥离下来。 本专利技术实施例还提供了一种柔性显示基板母板，包括: 载体基板； 形成在所述载体基板上的粘结层，所述粘结层能够与所述载体基板形成不可逆接触； 形成在所述粘结层上的柔性衬底基板，所述柔性衬底基板的热膨胀系数与所述粘结层的热膨胀系数不同； 形成在所述柔性衬底基板上的显示器件。 进一步地，所述柔性衬底基板的热膨胀系数与所述粘结层的热膨胀系数不同。 进一步地，所述粘结层的材料为聚二甲基硅氧烷。 本专利技术的实施例具有以下有益效果: 上述方案中，首先在载体基板上形成能够与载体基板形成不可逆接触的粘结层，在粘结层上形成柔性衬底基板，并在柔性衬底基板上制备显示器件，对载体基板进行加热，根据柔性衬底基板与粘结层的接触为可逆的这一特性，将柔性衬底基板从粘结层上剥离下来，由于粘结层与载体基板之间为不可逆接触，柔性衬底基板与粘结层之间为可逆接触，因此在剥离柔性衬底基板时，粘结层仍然会与载体基板牢固结合在一起，不会被同时剥离下来，不会导致剥离下来的柔性显示基板上连带有粘结层。这种剥离柔性显示基板的方法可以简化柔性显示基板的制作工艺，降低柔性显示基板的制作成本，并且不会对柔性显示基板的性能产生影响，提高了柔性显示基板的成品率。 【附图说明】 图1为本专利技术实施例柔性显示基板的制作方法的流程示意图； 图2为本专利技术具体实施例柔性显示基板的制作方法的流程示意图； 图3为本专利技术具体实施例在柔性衬底基板上制备显示器件之后的结构示意图。 附图标记 I载体基板2粘结层3柔性衬底基板4显示器件 【具体实施方式】 为使本专利技术的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。 本专利技术的实施例提供一种柔性显示基板的制作方法及柔性显示基板母板，在将柔性显示基板与载体基板分离时，不会对柔性显示基板造成破坏。 本专利技术实施例提供了一种柔性显示基板的制作方法，如图1所示，本实施例包括: 步骤11:在载体基板上形成粘结层，所述粘结层能够与所述载体基板形成不可逆接触； 步骤12:在所述粘结层上形成柔性衬底基板，所述柔性衬底基板能够与所述粘结层形成可逆接触； 步骤13:在所述柔性衬底基板上制备显示器件； 步骤14:对所述载体基板进行加热，并将制备有显示器件的柔性衬底基板从形成有所述粘结层的载体基板上剥离下来，得到柔性显示基板。 本专利技术的柔性显示基板的制作方法，首先在载体基板上形成能够与载体基板形成不可逆接触的粘结层，在粘结层上形成柔性衬底基板，并在柔性衬底基板上制备显示器件，之后对载体基板进行加热，根据柔性衬底基板与粘结层的接触为可逆的这一特性，将柔性衬底基板从粘结层上剥离下来，由于粘结层与载体基板之间为不可逆接触，柔性衬底基板与粘结层之间为可逆接触，因此在剥离柔性衬底基板时，粘结层仍然会与载体基板牢固结合在一起，不会被同时剥离下来，不会导致剥离下来的柔性显示基板上连带有粘结层。这种剥离柔性显示基板的方法可以简化柔性显示基板的制作工艺，降低柔性显示基板的制作成本，并且不会对柔性显示基板的性能产生影响，提高了柔性显示基板的成品率。 其中，上述的柔性显示基板可以是完整的显示面板也可以是柔性阵列基板。 进一步地，所述柔性衬底基板的热膨胀系数与所述粘结层的热膨胀系数不同，这样可以利用热应力将柔性衬底基板从粘结层上剥离下来。 具体地，所述粘结层的材料可以为聚二甲基硅氧烷；所述载体基板可以为玻璃基板、石英基板或硅片。 进一步地，在所述粘结层的材料为聚二甲基硅氧烷，所述载体基板为玻璃基板、石英基板或硅片时，所述在载体基板上形成粘结层，所述粘结层能够与所述载体基板形成不可逆接触包括: 用氧等离子体对所述载体基板表面进行处理，在所述载体基板表面形成S1-O键； 在处理后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性显示基板的制作方法，其特征在于，包括：在载体基板上形成粘结层，所述粘结层能够与所述载体基板形成不可逆接触；在所述粘结层上形成柔性衬底基板，所述柔性衬底基板能够与所述粘结层形成可逆接触；在所述柔性衬底基板上制备显示器件；对所述载体基板进行加热，将制备有显示器件的柔性衬底基板从形成有所述粘结层的载体基板上剥离下来，得到柔性显示基板。

【技术特征摘要】
1.一种柔性显示基板的制作方法，其特征在于，包括: 在载体基板上形成粘结层，所述粘结层能够与所述载体基板形成不可逆接触； 在所述粘结层上形成柔性衬底基板，所述柔性衬底基板能够与所述粘结层形成可逆接触； 在所述柔性衬底基板上制备显示器件； 对所述载体基板进行加热，将制备有显示器件的柔性衬底基板从形成有所述粘结层的载体基板上剥离下来，得到柔性显示基板。2.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述柔性衬底基板的热膨胀系数与所述粘结层的热膨胀系数不同。3.根据权利要求2所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述粘结层的材料为聚二甲基硅氧烷。4.根据权利要求1-3中任一项所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述载体基板为玻璃基板、石英基板或硅片。5.根据权利要求4所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述在载体基板上形成粘结层，所述粘结层能够与所述载体基板形成不可逆接触包括: 用氧等离子体对所述载体基板表面进行处理，在所述载体基板表面形成31-0键； 在处理后的载体基板表面旋涂一层聚二甲基硅氧烷，并对形成的聚二甲基硅氧烷层进行固化，使聚二甲基硅氧烷与载体基板表面的31-0键反应形成0-31-0键，形成载体基板与聚二甲基硅氧烷之间的不可逆接触。6.根据权利要求5所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，对形成的聚二甲基硅氧烷层进行固化包括: 在25?90度的温度下对所述聚二甲基硅氧烷层进行固化。7.根据权利要求1、2、3、5、6中任一项所述的柔性显示基板的制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：董甜，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11