一种电路基板与散热器间低孔洞的纳米银线烧结工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种电路基板与散热器间低孔洞的纳米银线烧结工艺。电路基板与散热器高导热互连的热界面层为纳米银线通过烧结制成。一种电路基板与散热器间低孔洞的纳米银线烧结工艺，步骤为：1）在散热器表面形成Ni/Au层或Ni/Ag层；2）在电路基板背面电镀铜，再形成Ni/Au层或Ni/Ag层；3）在形成了Ni/Au层或Ni/Ag层后的散热器和电路基板间填充纳米银线；4）烧结即可。本发明专利技术也公开了烧结纳米银线层作为热界面层在电路基板与散热器高导热互连中的应用。本发明专利技术的热界面层的气孔率低，可以实现散热器和电路基板的高导热互连。

【技术实现步骤摘要】
—种电路基板与散热器间低孔洞的纳米银线烧结工艺
本专利技术涉及一种电路基板与散热器间低孔洞的纳米银线烧结工艺。
技术介绍
近年来，电子产业蓬勃发展，各种高功率的电子元件层出不穷，线路板上元件的密度也越来越大。这使得在能耗增加的同时，产生的热量也大大增加。若不能及时将热量转移，会对元件的性能产生影响。传统的工艺使用环氧树脂制造的绝缘基板，其热阻大，远不能满足大功率器件散热的需求；使用陶瓷材料制成的基板，虽然其导热性能远远大于环氧树脂，但基板与散热器之间的连接需要用到导热胶，而导热胶的热阻仍然很大，同样限制了其散热能力，形成了散热瓶颈，而金属基板由于可以与散热器一体化，使散热效果大大提高，所以近年来高导热的金属基板得到了空前的发展。 作为连接散热器和基板的热界面层，其对散热结构的整体散热性能起着关键作用，如前所述，导热胶往往成为整体散热结构的散热瓶颈，人们寻求其他热界面材料，如采用银浆或银焊膏。例如CN 1870310 A公开了:以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率LED的方法，其先制备纳米银焊膏，再利用丝网印刷或点胶机将纳米银焊膏注射于基板上连接发光二极管，然后本文档来自技高网...

【技术保护点】
电路基板与散热器高导热互连的热界面层，其特征在于：所述的热界面层为纳米银线通过烧结制成。

【技术特征摘要】
1.电路基板与散热器高导热互连的热界面层，其特征在于:所述的热界面层为纳米银线通过烧结制成。2.根据权利要求1所述的电路基板与散热器高导热互连的热界面层，其特征在于:纳米银线的长度为40-70 μ m，直径为l-20nm。3.根据权利要求1所述的电路基板与散热器高导热互连的热界面层，其特征在于:所述的热界面层的厚度为5-200 μ m。4.根据权利要求1所述的电路基板与散热器高导热互连的热界面层，其特征在于:所述的热界面层的气孔率为0-5%。5.一种电路基板与散热器间低孔洞的纳米银线烧结工艺，其特征在于:步骤如下: 1)在散热器表面形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：林图强，崔国峰，
申请(专利权)人：广州丰江微电子有限公司，中山大学，
类型：发明
国别省市：广东;44