【技术实现步骤摘要】
引线框架生产用切割装置及其使用方法
[0001]本专利技术涉及半导体加工
，具体涉及引线框架生产用切割装置及其切割方法
。
技术介绍
[0002]引线框架是可用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，是半导体封装的一种主要结构材料
。
[0003]半导体在加工过程中通常是大批量加工，然后需要将引线框架外引脚之间的堤坝以及引线框架带上连在一起的地方进行切断
。
但是通过切割刀切割的方式对引线框架进行切割后，切割部位会发生形变，切割部位向下发生弯曲的同时，引线框架的长度也发生了拉伸
。
技术实现思路
[0004]针对现有技术所存在的上述缺点，本专利技术提供了引线框架生产用切割装置及其切割方法，能够有效地解决现有技术中切割刀切割引线框架时，切割部分发生弯曲和拉伸形变的问题
。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：本专利技术提供引线框架生产用切割装置，包括基台，所述基台上方设有与动力源固定连接的移动板...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
引线框架生产用切割装置，包括基台（1），所述基台（1）上方设有与动力源固定连接的移动板（2），所述移动板（2）底部设有切刀（3），所述切刀（3）两侧对称设有与移动板（2）连接的齿条（4），其特征在于，还包括：驱动机构（5），设于基台（1）侧壁且关于基台（1）对称设有两组，所述驱动机构（5）包括与齿条（4）啮合传动的齿轮（
51
），所述齿轮（
51
）套接于转动轴（
511
）上，所述齿轮（
51
）两侧对称转动连接有两组拨动块（
52
），两组所述拨动块（
52
）靠近齿轮（
51
）一侧均设有单向件（
53
）；整平挤压机构（6），包括设于基台（1）上方的整平件（
61
）和设于基台（1）内部腔体的挤压件（
62
），所述挤压件（
62
）包括限位板（
621
），所述限位板（
621
）底部对称设有两组弹性伸缩杆（
622
），且限位板（
621
）的顶部两端均固定安装有挤压凸起 ，所述弹性伸缩杆（
622
）滑动设于
U
型管（
623
）中，所述
U
型管（
623
）内设有单向阀（
624
），所述
U
型管（
623
）另一端滑动设有打气杆（
625
），且
U
型管（
623
）另一端外壁开设有进气口（
6231
）
。2.
根据权利要求1所述的引线框架生产用切割装置，其特征在于，所述单向件（
53
）包括套接于拨动块（
52
）一侧的连接块（
531
），所述连接块（
531
）一侧边缘等距环绕开设有多组卡接槽（
532
），所述卡接槽（
532
）内设有卡接块（
533
），所述卡接块（
533
）一端连接有套管（
534
），所述套管（
534
）套设于转动轴（
511
）上，且通过螺栓与转动轴（
511
）转动连接，所述套管（
534
）内设有弹簧
C
（
535
），所述弹簧
C
（
535
）一端与转动轴（
511
）连接
。3.
根据权利要求2所述的引线框架生产用切割装置，其特征在于，所述整平件（
61
）包括设于切刀（3）下方的整平板（
611
），所述整平板（
611
）内设有空腔，所述空腔顶面对称设有第一电磁铁组，且第一电磁铁组与安装在整平板（
611
）下表面的触发按钮电连接，所述空腔内对称设有两组挤压块（
612
），所述挤压块（
612
）上表面对应第一电磁铁组的位置设有第二电磁铁组，且第二电磁铁组与触发按钮电连接，两组所述挤压块（
612
）均通过弹簧
D
（
613
）与空腔侧壁连接，所述挤压块（
612
）两端均设有滑杆（
614
），所述滑杆（
614
）滑动设于开设于空腔壁上的滑槽（
615
）中
。4.
根据权利要求3所述的引线框架生产用切割装置，其特征在于，所述整平板（
611
）上表面贯穿空腔开设有通槽（
6111
），且所述通槽（
6111
）与切刀（3）滑动配合
。5.
根据权利要求4所述的引线框架生产用切割装置，其特征在于，所述基台（1）上表面贯穿设有活动槽一（
101
）和活动槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：王褚伟，
申请(专利权)人：广州丰江微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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