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本发明涉及半导体加工技术领域，具体涉及引线框架生产用切割装置及其切割方法，包括基台，所述基台上方设有与动力源固定连接的移动板，所述移动板底部设有切刀，所述切刀两侧对称设有与移动板连接的齿条，还包括：驱动机构，设于基台侧壁且关于基台对称设有两...
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