引线框架表面清理设备及其清洗方法技术

技术编号:37997112 阅读:9 留言:0更新日期:2023-06-30 10:11
本发明专利技术涉及框架表面清理技术领域,具体涉及引线框架表面清理设备,包括第一壳体、第一盖体,所述第一壳体的侧面滑动连接有第二壳体,所述第二壳体的侧面设有第二盖体,所述第二壳体的底面中部设有驱动件,用于驱动第二壳体的左右移动,本发明专利技术在使用的过程中,可以同时对框架的侧壁与工作面进行清理,通过清洗液引线框架进行浸泡,使引线框架表面粘结较为牢固的杂质在浸泡的作用下软化,再通过清洗液的冲击对引线框架表面的杂质进行清理,减小清理过程中对框架表面的伤害,同时,清洗完成后,可以对框架表面进行吹干工作。以对框架表面进行吹干工作。以对框架表面进行吹干工作。

【技术实现步骤摘要】
引线框架表面清理设备及其清洗方法


[0001]本专利技术涉及框架表面清理
,具体涉及引线框架表面清理设备及其清洗方法。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料;引线框架在加工过程中会因铜的氧化物和其他的一些污染物会造成模塑料与铜引线框架分层,降低器件的可靠性,进而影响到芯片粘接和引线键合的质量,所以在引线框架生产过程中需要对引线框架进行清洗。
[0003]目前对引线框架的清洗大部分都是采用喷头清洗或直接进行刷洗,喷头清洗是利用喷头喷出的高压水流对引线框架表面进行冲洗,但是在冲洗过程中发现,引线框架表面粘结较为牢固的杂质难以被冲洗干净,引线框架四周侧壁的面积较小且相对偏离主体中心位置,接触水的机会少,从而导致四周侧壁上的杂质难以被彻底清理干净,影响后期引线框架生产质量,而直接对引线框架表面进行刷洗,容易导致引线框架表面损坏。

技术实现思路

[0004]针对现有技术所存在的上述缺点,本专利技术提供了引线框架表面清理设备,能够有效解决现有技术中的对引线框架清理效果差的问题。
[0005]为实现以上目的,本专利技术通过以下技术方案予以实现:本专利技术提供引线框架表面清理设备,包括第一壳体、第一盖体,所述第一壳体的侧面滑动连接有第二壳体,所述第二壳体的侧面设有第二盖体,所述第二壳体的底面中部设有驱动件,用于驱动第二壳体的左右移动;所述第二壳体的顶面与底面均对称连接有两个清理组件,用于对框架工作面进行清理;所述第二壳体与第二盖体相对应的侧面、第二壳体的两侧侧面均设有夹持件,用于对框架进行夹持工作;所述第二壳体远离第二盖体的侧面与第二壳体的左侧侧面靠近夹持件的位置设有移动组件,用于推动框架移动;其中,驱动件包括开设于第二壳体底面中部的滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有滑块,所述滑块的底面中部转动连接有转轮,所述转轮的底面通过连接杆连接有转杆,所述转杆远离第二壳体的一端延伸至第一壳体的外部并连接有电机,所述连接杆处于转轮、转杆相靠近面的边缘位置。
[0006]进一步地,夹持件包括第二壳体与第二盖体相对应的侧面、第二壳体的两侧侧面
均连接有均匀分布的第一弹性柱,所述第一弹性柱靠近第二壳体中部的端部连接有放置板,所述放置板的侧面设有清理刷。
[0007]进一步地,所述移动组件包括连接于第二壳体远离第二盖体的侧面与第二壳体的左侧侧面的第一活塞筒,所述第一活塞筒远离放置板对的侧面通过第二弹性柱弹性连接有移动杆,所述移动杆远离第二弹性柱的一端与放置板固定连接,所述第一活塞筒远离放置板对的侧面靠近第二弹性柱的位置贯穿连接有第一连接管。
[0008]进一步地,所述移动组件还包括连接于第二壳体两侧侧面的气囊,所述气囊远离第二壳体的侧面与第一壳体内侧面连接,其中一个所述第一连接管远离第二弹性柱的一端与位于第二壳体左侧的气囊贯穿连接,另一个所述第一连接管远离第二弹性柱的一端与位于第二壳体右侧的气囊贯穿连接。
[0009]进一步地,所述气囊底面贯穿连接有均匀分布的进气管,所述进气管包括第一管道与第一单向阀,所述气囊远离第二壳体的侧面贯穿连接有均匀分布的泄压管,所述泄压管包括第二管道与泄压阀。
[0010]进一步地,所述清理组件包括对称开设于第二壳体的顶面与底面的安装槽,安装槽的底面转动连接有中空杆,所述中空杆远离安装槽的一端延伸至第二壳体的内部,并连接有安装块,所述中空杆的侧面远离安装块的位置螺纹连接有挤压板,所述挤压板与安装槽靠近安装块的侧面之间弹性连接,所述安装块的侧面远离中空杆的位置对称连接有两个弹性转动板,所述安装槽的侧面靠近挤压板的底部贯穿连接有第二连接管,所述第二壳体底面的两个清理组件中的第二连接管分别与两个气囊贯穿连接,所述第二壳体顶面的两个清理组件中的第二连接管分别与两个气囊贯穿连接。
[0011]进一步地,所述清理组件还包括开设于中空杆顶面的连通管,所述连通管包括第三管道与第二单向阀,所述连通管远离安装块的一端在中空杆的内部延伸至靠近挤压板下部的位置,所述安装块的侧面靠近弹性转动板的下部对称连接有两个安装板,所述安装板与安装块相通连接,所述安装板的顶面靠近中部相通连接有第二活塞筒,所述第二活塞筒的内部弹性滑动连接有活动杆,所述活动杆远离安装板的一端与弹性转动板连接。
[0012]进一步地,所述清理组件还包括相通连接于第二活塞筒侧面靠近安装板位置的连接筒,所述连接筒的侧面远离安装板的位置连接有单向阀体,所述连接筒内部靠近安装板的位置贯穿开设有第一连接孔,所述连接筒的内部靠近第一连接孔的位置开设有第二连接孔,所述第二连接孔靠近第一连接孔的侧面弹性连接有慢回弹密封块,所述第二连接孔的直径大于慢回弹密封块的直径,所述慢回弹密封块的直径大于第一连接孔的直径。
[0013]进一步地,所述弹性转动板与安装块之间相通连接,所述弹性转动板远离安装板的内侧面连接有单向膜,所述弹性转动板靠近单向膜的外侧面贯穿开设有均匀分布的排气孔。
[0014]一种使用引线框架表面清理设备的清洗方法,包括如下步骤:S1:依次将第一壳体、第一盖体与第二盖体、第二壳体分离,再将需要清洗的框架放入第二壳体的内部,通过夹持件固定;S2:连接完成后,打开电机,驱动件带动第二壳体左右移动,清洗液对第二壳体的侧面进行初步清理;S3:通过设置移动组件,对框架的侧壁进行清理;
S4:通过设置清理组件,进一步对框架的工作面进行清理;S5:清理完成后,将清洗液排出,提高清理组件工作时排出的气体,对框架进行吹干工作。
[0015]本专利技术提供的技术方案,与已知的公有技术相比,具有如下有益效果:本专利技术在使用的过程中,可以同时对框架的侧壁与工作面进行清理,通过清洗液引线框架进行浸泡,使引线框架表面粘结较为牢固的杂质在浸泡的作用下软化,再通过清洗液的冲击对引线框架表面的杂质进行清理,减小清理过程中对框架表面的伤害,同时,清洗完成后,可以对框架表面进行吹干工作。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术的完整结构示意图;图2为本专利技术的第二盖体处局部结构示意图;图3为本专利技术的气囊处局部结构示意图;图4为本专利技术的转杆处局部结构示意图;图5为本专利技术的第一活塞筒与移动杆连接处局部结构示意图;图6为本专利技术的转动组件处局部结构示意图;图7为本专利技术的中空杆与安装块连接处局部结构示意图;图8为本专利技术图7中A处放大图。
[0018]图中的标号分别代表:1、第一壳体;2、第一盖体;3、第二壳体;4、第二盖体;5、转杆;6、连接杆;7、转轮;8、滑块本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.引线框架表面清理设备,包括第一壳体(1)、第一盖体(2),其特征在于,所述第一壳体(1)的侧面滑动连接有第二壳体(3),所述第二壳体(3)的侧面设有第二盖体(4),所述第二壳体(3)的底面中部设有驱动件,用于驱动第二壳体(3)的左右移动;所述第二壳体(3)的顶面与底面均对称连接有两个清理组件(18),用于对框架工作面进行清理;所述第二壳体(3)与第二盖体(4)相对应的侧面、第二壳体(3)的两侧侧面均设有夹持件,用于对框架进行夹持工作;所述第二壳体(3)远离第二盖体(4)的侧面与第二壳体(3)的左侧侧面靠近夹持件的位置设有移动组件(16),用于推动框架移动;其中,驱动件包括开设于第二壳体(3)底面中部的滑槽(9),所述滑槽(9)的内部滑动连接有滑块(8),所述滑块(8)的底面中部转动连接有转轮(7),所述转轮(7)的底面通过连接杆(6)连接有转杆(5),所述转杆(5)远离第二壳体(3)的一端延伸至第一壳体(1)的外部并连接有电机,所述连接杆(6)处于转轮(7)、转杆(5)相靠近面的边缘位置。2.根据权利要求1所述的引线框架表面清理设备,其特征在于,夹持件包括第二壳体(3)与第二盖体(4)相对应的侧面、第二壳体(3)的两侧侧面均连接有均匀分布的第一弹性柱(13),所述第一弹性柱(13)靠近第二壳体(3)中部的端部连接有放置板(14),所述放置板(14)的侧面设有清理刷(15)。3.根据权利要求1所述的引线框架表面清理设备,其特征在于,所述移动组件(16)包括连接于第二壳体(3)远离第二盖体(4)的侧面与第二壳体(3)的左侧侧面的第一活塞筒(161),所述第一活塞筒(161)远离放置板(14)对的侧面通过第二弹性柱(162)弹性连接有移动杆(163),所述移动杆(163)远离第二弹性柱(162)的一端与放置板(14)固定连接,所述第一活塞筒(161)远离放置板(14)对的侧面靠近第二弹性柱(162)的位置贯穿连接有第一连接管(164)。4.根据权利要求3所述的引线框架表面清理设备,其特征在于,所述移动组件(16)还包括连接于第二壳体(3)两侧侧面的气囊(10),所述气囊(10)远离第二壳体(3)的侧面与第一壳体(1)内侧面连接,其中一个所述第一连接管(164)远离第二弹性柱(162)的一端与位于第二壳体(3)左侧的气囊(10)贯穿连接,另一个所述第一连接管(164)远离第二弹性柱(162)的一端与位于第二壳体(3)右侧的气囊(10)贯穿连接。5.根据权利要求4所述的引线框架表面清理设备,其特征在于,所述气囊(10)底面贯穿连接有均匀分布的进气管(11),所述进气管(11)包括第一管道与第一单向阀,所述气囊(10)远离第二壳体(3)的侧面贯穿连接有均匀分布的泄压管(12),所述泄压管(12)包括第二管道与泄压阀。6.根据权利要求1所述的引线框架表面清理设备,其特征在于,所述清理组件(18)包括对称开设于第二壳体(3)的顶面与底面的安装槽(181),安装槽(181)的底面转动连接有中空杆(183),所述中空杆(183)远离安装槽(181)的一端延伸至第二壳体(3)的内部,并连接有安装块(184),所述中空杆(183)的侧面远离...

【专利技术属性】
技术研发人员:林图强
申请(专利权)人:广州丰江微电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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