【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】夹紧用夹具以及清洗装置
[0001]本专利技术涉及夹紧用夹具以及清洗装置。
技术介绍
[0002]以往,为了将附着于半导体基板的微粒、有机污染物、金属杂质等污染物、蚀刻处理后的聚合物等除去,而使用利用规定的药液、纯水等清洗液清洗半导体基板的清洗装置。
[0003]作为包括这样的清洗装置的液处理装置,在专利文献1中公开有具备将基板保持为水平的保持机构且该保持机构具有对基板的端面进行保持的爪部的液处理装置。并且,作为将基板保持为水平的保持机构,在专利文献2中公开了从上方按压基板的夹紧件,且记载了夹紧件的材质为碳化硅。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本专利第5726686号公报
[0007]专利文献2:日本特开平4
‑
130627号公报
技术实现思路
[0008]用于解决课题的方案
[0009]本专利技术的夹紧用夹具包括:支柱部;把持部,其位于支柱部的一方的端部,并用于把持基板的外周部;以及基部,其位于支柱 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种夹紧用夹具,其中,所述夹紧用夹具包括:支柱部;把持部,其位于该支柱部的一方的端部,并用于把持基板的外周部;以及基部,其位于所述支柱部的另一方的端部,并用于支承所述支柱部,至少所述基部包含以碳化硅为主成分的陶瓷,在所述基部中,在上侧主面存在的碳比在该上侧主面以外的部分存在的碳少。2.根据权利要求1所述的夹紧用夹具,其中,在所述基部的上侧主面中,基于电子射线显微分析仪的元素映射的碳的统计数相对于硅的统计数的比率为0.004以下。3.根据权利要求1或2所述的夹紧用夹具,其中,所述支柱部包含以碳化硅为主成分的陶瓷,至少所述支柱部与所述基部为一体形成品。4.根据权利要求1~3中任一项所述的夹紧用夹具,其中,表示所述基部的上侧主面的粗糙度曲线中的25%的负载长度率处的截面高度与所述粗糙度曲线中的75%的负载长度率处的截面高度之差的截面高度差(Rδc)为0.17μm以上且0.38μm以下。5.根据权利要求1~4中任一项所述的夹紧用夹具,其中,所述基部的上侧主面的粗糙...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。