夹紧用夹具以及清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术的夹紧用夹具包括：支柱部；把持部，其位于支柱部的一方的端部，并用于把持基板的外周部；以及基部，其位于支柱部的另一方的端部，并用于支承支柱部。至少基部包含以碳化硅为主成分的陶瓷。在基部中，在上侧主面存在的碳比在上侧主面以外的部分存在的碳少。碳比在上侧主面以外的部分存在的碳少。碳比在上侧主面以外的部分存在的碳少。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】夹紧用夹具以及清洗装置


[0001]本专利技术涉及夹紧用夹具以及清洗装置。

技术介绍

[0002]以往，为了将附着于半导体基板的微粒、有机污染物、金属杂质等污染物、蚀刻处理后的聚合物等除去，而使用利用规定的药液、纯水等清洗液清洗半导体基板的清洗装置。
[0003]作为包括这样的清洗装置的液处理装置，在专利文献1中公开有具备将基板保持为水平的保持机构且该保持机构具有对基板的端面进行保持的爪部的液处理装置。并且，作为将基板保持为水平的保持机构，在专利文献2中公开了从上方按压基板的夹紧件，且记载了夹紧件的材质为碳化硅。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本专利第5726686号公报
[0007]专利文献2：日本特开平4
‑
130627号公报

技术实现思路

[0008]用于解决课题的方案
[0009]本专利技术的夹紧用夹具包括：支柱部；把持部，其位于支柱部的一方的端部，并用于把持基板的外周部；以及基部，其位于支柱部的另一方的端部，并用于支承支柱部。至少基部包含以碳化硅为主成分的陶瓷。在基部中，在上侧主面存在的碳比在上侧主面以外的部分存在的碳少。
[0010]本专利技术的夹紧用夹具的制造方法包括：将以碳化硅为主成分的颗粒填充于成形模具并进行成形而得到成形体的工序；切削成形体而得到前驱体的工序；对前驱体进行烧成而得到烧结体的工序；以及将烧结体在大气气氛中以300℃以上且750℃以下的温度进行热处理的工序。
[0011]并且，本专利技术的清洗装置包括上述夹紧用夹具。
附图说明
[0012]图1是示出装配有本专利技术的一实施方式的夹紧用夹具的清洗装置的概要结构的示意图。
[0013]图2是示出本专利技术的一实施方式的夹紧用夹具的放大图。
具体实施方式
[0014]以往的配线基板如上述那样，若使用氢氟酸、次亚氟酸等包含氟的酸在长期间内反复清洗半导体基板等被清洗物，则氟固接于夹紧用夹具的表面的碳而白化。因此，谋求即使使用氢氟酸、次亚氟酸等包含氟的酸在长期间内反复清洗被清洗物也不会在表面产生白
化现象的夹紧用夹具。
[0015]本专利技术的夹紧用夹具如上述那样，在基部的上侧主面存在的碳比在基部的上侧主面以外的部分存在的碳少。其结果是，根据本专利技术的夹紧用夹具，即使使用氢氟酸、次亚氟酸等包含氟的酸在长期间内反复清洗被清洗物，也难以在容易暴露于包含氟的酸的基部的上侧主面产生白化现象。因此，本专利技术的夹紧用夹具降低外观的劣化，并能够在长期间内使用。
[0016]以下，基于图1以及2来详细地说明本专利技术的夹紧用夹具。图1是示出装配有本专利技术的一实施方式的夹紧用夹具22的清洗装置30的概要结构的示意图。
[0017]图1所示的清洗装置30具备壳体1以及在壳体1的内部提供用于清洗半导体晶片、液晶显示器(LCD)用基板等各种基板W的空间的腔室2。
[0018]壳体1具有用于向壳体1搬入基板W、或者从壳体1搬出基板W的第一窗部3。第一窗部3被第一闸门4开闭。搬运臂5搭载基板W，并通过第一窗部3向壳体1搬入基板W、或者从壳体1搬出基板W。第一窗部3在基板W的搬入搬出时以外，被第一闸门4关闭。第一闸门4设置于壳体1的内部，并从壳体1的内部开闭第一窗部3。
[0019]腔室2具有用于向腔室2搬入基板W、或者从腔室2搬出基板W的第二窗部6。第二窗部6被第二闸门7开闭。搬运臂5通过第二窗部6而进入腔室2内或者从腔室2退出，并相对于在腔室2的内部设置的旋转夹头8进行基板W的交接。第二闸门7设置于腔室2的内部，并从腔室2的内部开闭第二窗部6。
[0020]向腔室2内供给氮等干燥气体的气体供给部9设置于腔室2的顶板。气体供给部9为了防止供给到在旋转夹头8保持的基板W的清洗液(例如，氢氟酸、次亚氟酸等包含氟的酸)的由蒸发引起的腔室2内的充满，而将干燥气体朝下供给。当将干燥气体朝下供给时，难以在基板W的表面产生作为污染物的水印。
[0021]在腔室2内设置有收容基板W的处理杯10、在处理杯10内保持基板W的旋转夹头8、位于从基板W的背面分离的位置的下板11以及位于从基板W的表面分离的位置的上板16。
[0022]处理杯10在上部具备倾斜部，并在底部具备排泄管10a。处理杯10在处理杯10的形成有倾斜部的上部位于比保持于旋转夹头8的基板W靠上方的位置(在图1中为由实线表示的位置。以下存在记载为“处理位置”的情况。)以及上部比保持于旋转夹头8的基板W靠下侧的位置(在图1下为由双点划线表示的位置。以下存在记载为“退避位置”的情况。)之间升降自如。
[0023]处理杯10在搬运臂5与旋转夹头8之间交接基板W的情况下，保持于退避位置以不妨碍搬运臂5的进入、退出。另一方面，在清洗保持于旋转夹头8的基板W的情况下，处理杯10保持于处理位置。保持于处理位置的处理杯10防止供给到基板W的清洗液向周围的飞散，并且将在基板W的清洗中使用了的清洗液导向排泄管10a。
[0024]排泄管10a连接于清洗液回收线以及排气管道(均未图示)。排泄管10a将在处理杯10内产生的雾等废弃、或者将腔室2内的清洗液回收。
[0025]旋转夹头8具有圆板状的旋转板12以及与旋转板12连接的圆筒状的圆筒体13。支承基板W的支承件(未图示)和固定基板W的夹紧用夹具22安装于旋转板12的外周部。支承件沿着圆周方向至少在三个部位等间隔地配置，并从背面侧支承基板W。
[0026]夹紧用夹具22沿着圆周方向至少在三个部位等间隔地配置，并将基板W从外周面
侧固定。在圆筒体13的外周面卷绕有带14。通过利用马达15使带14从动，能够使圆筒体13以及旋转板12旋转而使由夹紧用夹具22固定的基板W旋转。
[0027]下板11与贯穿插入旋转板12的中央部以及圆筒体13内的第一轴体24连接。第一轴体24固定于水平板25，水平板25能够与第一轴体24一起通过气缸等第一升降机构26而升降。在下板11以及第一轴体24设置有将清洗液、干燥气体朝向基板W供给的第一流路23。
[0028]位于腔室2的顶板附近的圆板状的上板16与圆筒状的第二轴体17的下端连接。上板16能够通过设置于水平板18的马达19而旋转。第二轴体17旋转自如地支承于第二水平板18的下表面。该第二水平板18能够利用在腔室2的顶板固定的气缸等第二升降机构20沿铅垂方向升降。在上板16与第二轴体17各自的内部均沿着轴向设置有供给清洗液、干燥气体的第二流路21。
[0029]在旋转夹头8与搬运臂5之间交接基板W的情况下，上板16保持于靠近腔室2的顶板的位置，以不与搬运臂5碰撞。在清洗基板W的表面(上表面)的情况下，上板16向与保持于夹紧用夹具22的基板W的表面接近的位置下降。清洗液等通过第二流路21朝向基板W供给。
[0030]在同时清洗基板W的表背面(上下表面)的情况下，与上述的基板W的表面的清洗同时，使用下板11以及第一流路23清洗基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种夹紧用夹具，其中，所述夹紧用夹具包括：支柱部；把持部，其位于该支柱部的一方的端部，并用于把持基板的外周部；以及基部，其位于所述支柱部的另一方的端部，并用于支承所述支柱部，至少所述基部包含以碳化硅为主成分的陶瓷，在所述基部中，在上侧主面存在的碳比在该上侧主面以外的部分存在的碳少。2.根据权利要求1所述的夹紧用夹具，其中，在所述基部的上侧主面中，基于电子射线显微分析仪的元素映射的碳的统计数相对于硅的统计数的比率为0.004以下。3.根据权利要求1或2所述的夹紧用夹具，其中，所述支柱部包含以碳化硅为主成分的陶瓷，至少所述支柱部与所述基部为一体形成品。4.根据权利要求1～3中任一项所述的夹紧用夹具，其中，表示所述基部的上侧主面的粗糙度曲线中的25％的负载长度率处的截面高度与所述粗糙度曲线中的75％的负载长度率处的截面高度之差的截面高度差(Rδc)为0.17μm以上且0.38μm以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的夹紧用夹具，其中，所述基部的上侧主面的粗糙...

【专利技术属性】
技术研发人员：浜岛浩，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：