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本发明公开了一种电路基板与散热器间低孔洞的纳米银线烧结工艺。电路基板与散热器高导热互连的热界面层为纳米银线通过烧结制成。一种电路基板与散热器间低孔洞的纳米银线烧结工艺，步骤为：1）在散热器表面形成Ni/Au层或Ni/Ag层；2）在电路基板背...
该专利属于广州丰江微电子有限公司;中山大学所有，仅供学习研究参考，未经过广州丰江微电子有限公司;中山大学授权不得商用。

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