一种软恢复续流的二极管制造技术

技术编号:11043097 阅读:83 留言:0更新日期:2015-02-18 09:54
本实用新型专利技术提供了一种软恢复续流的二极管,所述二极管的阳极和阴极之间的基区采用缓冲层结构,所述的缓冲层结构为:在基区的N区从上至下依次设置有N1区和N2区;在基区的P区中镶嵌有至少4个P+区;所述P区和4个P+区结构能控制空穴的注入效应。本实用新型专利技术的二极管的反向恢复时间快,耐压性好;在高频应用方面具有稳定的开关特性。

【技术实现步骤摘要】
一种软恢复续流的二极管
本技术涉及二极管制作
,特别涉及一种软恢复续流的二极管。
技术介绍
大功率快速软恢复二极管主要应用在高频电力电子电路中,它与主回路中的晶闸管或IGBT等新型电力半导体开关器件相并联,开关器件反向时,流过负载中的无功电流,减小电容的充电时间,同时抑制因负载电流瞬时反向而感应的过电压尖峰。传统的二极管的反向恢复时间不够快,耐压性不够;这样在硬开关过程中存在二极管反向恢复电流(Irm)增加了开关器件开通损耗率和过电压尖峰,并且在快速di/dt开关时能够产生电磁干扰。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题,在于提供一种软恢复续流的二极管,缩短二极管的反向恢复时间,提高反向恢复软度,同时使二极管具有较高的耐压,从而达到控制自调节发射效率和缩短反向恢复时间的目的。 本技术是这样实现的:一种软恢复续流的二极管,所述二极管的阳极和阴极之间的基区采用缓冲层结构,所述的缓冲层结构为:在基区的N区从上至下依次设置有N1区和队区;在基区的P区中镶嵌有至少4个P +区;所述P区和4个P +区结构能控制空穴的注入效应。 进一步地,所述4个P+区均匀分布于P区。 本技术的优点在于:本专利技术在基区的N区从上至下依次设置有NI区和N2区;在基区的P区中镶嵌有至少4个P+区;快速软恢复二极管的基区和阳极之间采用缓冲层结构,使得在空间电荷区扩展后的剩余基区内驻留更多的残存电荷,并且驻留时间更长,提高了二极管的软度。 【附图说明】 图1是本技术的结构示意图。 【具体实施方式】 请参阅图1所示,一种软恢复续流的二极管,所述二极管的阳极和阴极之间的基区采用缓冲层结构,所述的缓冲层结构为:在基区的N区从上至下依次设置有&区和化区;在基区的P区中镶嵌有至少4个P+区;所述P区和4个P +区结构能控制空穴的注入效应;在基区的N区从上至下依次设置有N1区和\区,这样N1区和N2区增加了二极管的耐性。 其中,所述4个P+区均匀分布于P区。从而达到控制自调节发射效率和缩短反向恢复时间的目的。 总之,本专利技术在基区的N区从上至下依次设置有NI区和N2区;在基区的P区中镶嵌有至少4个P+区;快速软恢复二极管的基区和阳极之间采用缓冲层结构,使得在空间电荷区扩展后的剩余基区内驻留更多的残存电荷,并且驻留时间更长,提高了二极管的软度。 以上所述仅为本技术的较佳实施例,凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属本技术的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软恢复续流的二极管,其特征在于:所述二极管的阳极和阴极之间的基区采用缓冲层结构,所述的缓冲层结构为:在基区的N区从上至下依次设置有N1区和N2区;在基区的P区中镶嵌有至少4个P+区;所述P区和4个P+区结构能控制空穴的注入效应。

【技术特征摘要】
1.一种软恢复续流的二极管,其特征在于:所述二极管的阳极和阴极之间的基区采用缓冲层结构,所述的缓冲层结构为:在基区的N区从上至下依次设置有N1区和1区;在基区的P...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄福仁黄赛琴戴峰
申请(专利权)人:福建安特微电子有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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