一种硅片的分合片导片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种硅片的分合片导片装置，包括相向设置的两个导片块本体以及两个第一驱动机构；每个第一驱动机构均与一个导片块本体相连接，分合片时通过第一驱动机构驱使导片块本体进行旋转；导片块本体具有顶面和底面，顶面沿着长度方向均布有一排第一硅片夹持槽；底面的前部沿着长度方向均布有一排第二硅片夹持槽，底面的后部沿着长度方向均布有一排第三硅片夹持槽；第二硅片夹持槽与第三硅片夹持槽相互错开设置。本实用新型专利技术的优点在于：可以有效降低工作人员的劳动强度和减少人工成本投入，并且能够极大地提升生产效率，可以满足大规模生产需求；能够有效避免在夹持周转的过程中对硅片造成损坏，可以保证生产出的硅片的质量。的质量。的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片的分合片导片装置


[0001]本技术涉及硅片生产设备
，特别涉及一种硅片的分合片导片装置。

技术介绍

[0002]硅片是制作晶体管、集成电路的原料，也是光伏产品中的主要部件。硅片一般是单晶硅的切片。通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件；用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。
[0003]在生产硅片的过程中，需要有多次的装载过程，在一些工序中，需要对硅片进行周转，例如将两摞25片的硅片周转成一摞50片的硅片，又如将一摞50片的硅片周转为两摞25片的硅片。以往在对硅片进行分合片周转时，都采用人工手动夹取硅片进行一片一片地周转，整个过程不仅费事费力，效率极低，而且在夹取的过程中容易损坏硅片。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题，在于提供一种硅片的合片导片装置，解决现有技术在对硅片进行分合片周转时，因采用人工手动夹取硅片进行一片一片地周转，导致存在费事费力，效率极低，而且在夹取的过程中容易损坏硅片的问题。
[0005]本技术是这样实现的：一种硅片的分合片导片装置，包括相向设置的两个导片块本体以及两个第一驱动机构；每个所述第一驱动机构均与一个所述导片块本体相连接，分合片时通过所述第一驱动机构驱使所述导片块本体进行旋转；所述导片块本体具有顶面和底面，所述顶面沿着长度方向均布有一排第一硅片夹持槽；所述底面的前部沿着长度方向均布有一排第二硅片夹持槽，所述底面的后部沿着长度方向均布有一排第三硅片夹持槽；所述第二硅片夹持槽与第三硅片夹持槽相互错开设置；每个所述第二硅片夹持槽均与一个所述第一硅片夹持槽上下对齐设置，每个所述第三硅片夹持槽均与一个所述第一硅片夹持槽上下对齐设置。
[0006]进一步的，还包括支撑平台和移动台，所述移动台与所述支撑平台滑动连接；两个所述第一驱动机构均固定在所述移动台上。
[0007]进一步的，所述移动台在对应两个所述导片块本体的上方位置固设有硅片护框。
[0008]进一步的，所述支撑平台上具有第一工位和第二工位；所述第一工位上设置有第一升降机构，且所述第一升降机构的顶部固设有第一硅片支撑座，所述第一硅片支撑座上形成有第一硅片支撑槽；所述第二工位上设置有第二升降机构，且所述第二升降机构的顶部固设有第二硅片支撑座，所述第二硅片支撑座上形成有第二硅片支撑槽。
[0009]进一步的，所述第一硅片支撑座和第二硅片支撑座均为橡胶支撑座。
[0010]进一步的，所述顶面的前部形成有第一斜面，所述顶面的后部形成有第一平面；所述第一硅片夹持槽等间距分布设置在所述第一斜面上。
[0011]进一步的，所述底面的前部形成有第二斜面，所述底面的后部形成有第二平面；所述第二硅片夹持槽等间距分布设置在所述第二斜面上，所述第三硅片夹持槽等间距分布设
置在所述第二平面上。
[0012]进一步的，所述导片块本体为塑料块本体。
[0013]通过采用本技术的技术方案，至少具有如下有益效果：
[0014]1、利用两个导片块本体配合对硅片进行自动分片或者合片，可以有效降低工作人员的劳动强度和减少人工成本投入，并且能够极大地提升生产效率，可以满足大规模生产需求。
[0015]2、通过机器替代人工夹持硅片进行周转，不会受人为外在因素的影响，能够有效避免在夹持周转的过程中对硅片造成损坏，可以保证生产出的硅片的质量。
【附图说明】
[0016]下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。
[0017]图1是本技术分合片导片装置的正视图；
[0018]图2是本技术分合片导片装置的俯视图；
[0019]图3是本技术中导片块本体的正视图；
[0020]图4是本技术中导片块本体在除去转动轴时的后视图；
[0021]图5是本技术中导片块本体在除去转动轴时的俯视图；
[0022]图6是本技术中导片块本体在除去转动轴时的仰视图；
[0023]图7是本技术中导片块本体在除去转动轴时的侧视图。
[0024]附图标记说明：
[0025]1‑
导片块本体，11
‑
顶面，111
‑
第一斜面，112
‑
第一平面，12
‑
底面，121
‑
第二斜面，122
‑
第二平面，13
‑
第一硅片夹持槽，14
‑
第二硅片夹持槽，15
‑
第三硅片夹持槽，16
‑
第三平面，161
‑
转轴连接凹槽，17
‑
第四平面，171
‑
锁付孔，2
‑
第一驱动机构，3
‑
支撑平台，31
‑
滑轨，32
‑
第一工位，33
‑
第二工位，4
‑
移动台，41
‑
滑块，5
‑
硅片护框，6
‑
第一升降机构，61
‑
第一硅片支撑座，611
‑
第一硅片支撑槽，7
‑
第二升降机构，71
‑
第二硅片支撑座，711
‑
第二硅片支撑槽，8
‑
传动轴，9
‑
锁紧件，10
‑
联轴器。
【具体实施方式】
[0026]为了更好地理解本技术的技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对本技术的技术方案进行详细的说明。
[0027]在此需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述这些实施方式和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0028]请参阅图1至图7所示，本技术一种硅片的分合片导片装置，所述分合片导片装置包括相向设置的两个导片块本体1以及两个第一驱动机构2；每个所述第一驱动机构2均与一个所述导片块本体1相连接，分合片时通过所述第一驱动机构2驱使所述导片块本体
1进行旋转，以实现硅片的夹持；其中，所述第一驱动机构2可以采用电机，并可以利用电机的正反转来带动导片块本体1进行旋转实现夹持面的切换。
[0029]所述导片块本体1具有顶面11和底面12，所述顶面11沿着长度方向均布有一排第一硅片夹持槽13；所述底面12的前部沿着长度方向均布有一排第二硅片夹持槽14本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片的分合片导片装置，其特征在于：包括相向设置的两个导片块本体以及两个第一驱动机构；每个所述第一驱动机构均与一个所述导片块本体相连接，分合片时通过所述第一驱动机构驱使所述导片块本体进行旋转；所述导片块本体具有顶面和底面，所述顶面沿着长度方向均布有一排第一硅片夹持槽；所述底面的前部沿着长度方向均布有一排第二硅片夹持槽，所述底面的后部沿着长度方向均布有一排第三硅片夹持槽；所述第二硅片夹持槽与第三硅片夹持槽相互错开设置；每个所述第二硅片夹持槽均与一个所述第一硅片夹持槽上下对齐设置，每个所述第三硅片夹持槽均与一个所述第一硅片夹持槽上下对齐设置。2.如权利要求1所述的分合片导片装置，其特征在于：还包括支撑平台和移动台，所述移动台与所述支撑平台滑动连接；两个所述第一驱动机构均固定在所述移动台上。3.如权利要求2所述的分合片导片装置，其特征在于：所述移动台在对应两个所述导片块本体的上方位置固设有硅片护框。4.如权利要求2所述的分合片导片装置，其特征在于：所述支撑平台...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄赛琴，黄福仁，陈轮兴，
申请(专利权)人：福建安特微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：