一种硅片的导片块制造技术

本实用新型专利技术提供了一种硅片的导片块，包括导片块本体；导片块本体具有顶面和底面，顶面沿着长度方向均布有一排第一硅片夹持槽；底面的前部沿着长度方向均布有一排第二硅片夹持槽，底面的后部沿着长度方向均布有一排第三硅片夹持槽；第二硅片夹持槽与第三硅片夹持槽相互错开设置；每个第二硅片夹持槽均与一个第一硅片夹持槽上下对齐设置，每个第三硅片夹持槽均与一个第一硅片夹持槽上下对齐设置。本实用新型专利技术的优点在于：通过采用本实用新型专利技术的导片块，能够很好地对硅片进行分片导片或者合片导片，从而有助于实现硅片的自动周转。从而有助于实现硅片的自动周转。从而有助于实现硅片的自动周转。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片的导片块


[0001]本技术涉及硅片生产设备
，特别涉及一种硅片的导片块。

技术介绍

[0002]硅片是制作晶体管、集成电路的原料，也是光伏产品中的主要部件。硅片一般是单晶硅的切片。通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件；用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。
[0003]在生产硅片的过程中，需要有多次的装载过程，在一些工序中，需要对硅片进行周转，例如将硅片从小容量的石英舟周转到大容量的石英舟中。但是，现有技术都采用人工手动对硅片进行一片一片地周转，导致不仅费事费力，效率极低，而且在夹取的过程中容易损坏硅片。为了实现对硅片进行自动周转，亟需提供一种导片块来对硅片进行导片。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题，在于提供一种硅片的导片块，以实现对硅片进行导片，从而便于实现对硅片进行自动周转。
[0005]本技术是这样实现的：一种硅片的导片块，包括导片块本体；所述导片块本体具有顶面和底面，所述顶面沿着长度方向均布有一排第一硅片夹持槽；所述底面的前部沿着长度方向均布有一排第二硅片夹持槽，所述底面的后部沿着长度方向均布有一排第三硅片夹持槽；所述第二硅片夹持槽与第三硅片夹持槽相互错开设置；每个所述第二硅片夹持槽均与一个所述第一硅片夹持槽上下对齐设置，每个所述第三硅片夹持槽均与一个所述第一硅片夹持槽上下对齐设置。
[0006]进一步的，所述顶面的前部形成有第一斜面，所述顶面的后部形成有第一平面；所述第一硅片夹持槽等间距分布设置在所述第一斜面上。
[0007]进一步的，所述底面的前部形成有第二斜面，所述底面的后部形成有第二平面；所述第二硅片夹持槽等间距分布设置在所述第二斜面上，所述第三硅片夹持槽等间距分布设置在所述第二平面上。
[0008]进一步的，所述导片块本体的一侧形成有第三平面，所述导片块本体的另一侧形成有第四平面。
[0009]进一步的，所述第三平面的中间沿着长度方向设置有转轴连接凹槽，所述第四平面上形成有与所述转轴连接凹槽相连通的锁付孔。
[0010]进一步的，还包括转动轴；所述转动轴通过锁紧件锁付在所述转轴连接凹槽内。
[0011]进一步的，还包括驱动电机；所述驱动电机通过联轴器与所述转动轴相连接。
[0012]进一步的，所述导片块本体的一端形成有第五平面，导片块本体的另一端形成有第六平面。
[0013]进一步的，所述导片块本体为塑料块本体。
[0014]通过采用本技术的技术方案，至少具有如下有益效果：通过设计导片块本体
的顶面均布一排第一硅片夹持槽，底面的前部均布一排第二硅片夹持槽，底面的后部均布一排第三硅片夹持槽，并且使第二硅片夹持槽与第三硅片夹持槽相互错开设置；使得在具体使用时，可以通过两个导片块本体配合对硅片进行自动分片或者合片，具体是当需要对硅片进行分片时，可以先利用两个导片块本体的顶面的第一硅片夹持槽将大容量的硅片夹持到分片工位上，然后再利用两个导片块本体的底面的第二硅片夹持槽夹持住其中一半的硅片，则另一半硅片可以落入至一个石英舟中，接着可以将夹住的另一半硅片放入到另一个石英舟中，从而实现分片功能；当需要对硅片进行合片时，可以先利用两个导片块本体的底面的第二硅片夹持槽夹持住其中一部分硅片，再通过两个导片块本体的底面的第三硅片夹持槽将另一部分硅片往上顶起，使两个部分的硅片合并在一起，从而实现合片功能。因此通过采用本技术的导片块，能够很好地对硅片进行分片导片或者合片导片，从而有助于实现硅片的自动周转。
【附图说明】
[0015]下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。
[0016]图1是本技术导片块的正视图；
[0017]图2是本技术导片块在除去转动轴时的后视图；
[0018]图3是本技术导片块在除去转动轴时的俯视图；
[0019]图4是本技术导片块在除去转动轴时的仰视图；
[0020]图5是本技术导片块在除去转动轴时的侧视图。
[0021]附图标记说明：
[0022]100
‑
导片块，1
‑
导片块本体，11
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顶面，111
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第一斜面，112
‑
第一平面，12
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底面，121
‑
第二斜面，122
‑
第二平面，13
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第一硅片夹持槽，14
‑
第二硅片夹持槽，15
‑
第三硅片夹持槽，16
‑
第三平面，161
‑
转轴连接凹槽，17
‑
第四平面，171
‑
锁付孔，18
‑
第五平面，19
‑
第六平面，2
‑
转动轴，3
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锁紧件，4
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驱动电机，5
‑
联轴器。
【具体实施方式】
[0023]为了更好地理解本技术的技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对本技术的技术方案进行详细的说明。
[0024]在此需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述这些实施方式和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0025]请参阅图1至图5所示，本技术一种硅片的导片块100，导片块100包括导片块本体1；所述导片块本体1具有顶面11和底面12，所述顶面11沿着长度方向均布有一排第一硅片夹持槽13，以利用第一硅片夹持槽13来夹持硅片；
[0026]所述底面12的前部沿着长度方向均布有一排第二硅片夹持槽14，所述底面12的后
部沿着长度方向均布有一排第三硅片夹持槽15，在使用时，第二硅片夹持槽14和第三硅片夹持槽15都可以用于夹持硅片；所述第二硅片夹持槽14与第三硅片夹持槽15相互错开设置，每个所述第二硅片夹持槽14均与一个所述第一硅片夹持槽13上下对齐设置，每个所述第三硅片夹持槽15均与一个所述第一硅片夹持槽13上下对齐设置；这样，因为第二硅片夹持槽14的数量正好为第一硅片夹持槽13的数量的一半，同理第三硅片夹持槽15的数量也正好为第一硅片夹持槽13的数量的一半，因此如果利用顶面11的第一硅片夹持槽13可以夹持50片硅片，在切换成使用底面12的第二硅片夹持槽14进行夹持时，则正好可以夹持25片的硅片，从而可以实现分片功能；而如果利用底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片的导片块，其特征在于：包括导片块本体；所述导片块本体具有顶面和底面，所述顶面沿着长度方向均布有一排第一硅片夹持槽；所述底面的前部沿着长度方向均布有一排第二硅片夹持槽，所述底面的后部沿着长度方向均布有一排第三硅片夹持槽；所述第二硅片夹持槽与第三硅片夹持槽相互错开设置；每个所述第二硅片夹持槽均与一个所述第一硅片夹持槽上下对齐设置，每个所述第三硅片夹持槽均与一个所述第一硅片夹持槽上下对齐设置。2.如权利要求1所述的导片块，其特征在于：所述顶面的前部形成有第一斜面，所述顶面的后部形成有第一平面；所述第一硅片夹持槽等间距分布设置在所述第一斜面上。3.如权利要求1所述的导片块，其特征在于：所述底面的前部形成有第二斜面，所述底面的后部形成有第二平面；所述第二硅片夹持槽等间距分布设置在所述第二斜面上，所述第三硅片夹持槽等间...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄赛琴，黄福仁，陈轮兴，
申请(专利权)人：福建安特微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：