无糖和低糖杂粮蛋糕制造技术

本发明专利技术公开了一种无糖和低糖杂粮蛋糕。属于食品加工领域。用糊精全部或部分代替蔗糖，用燕麦粉和玉米粉全部或部分代替小麦粉，用小苏打代替泡打粉，再配以适量鸡蛋、蛋糕油、甜味剂等辅料，经打发、调糊、装模、烘烤等工艺，生产出营养价值较高的无糖或低糖杂粮蛋糕。该产品特别适合糖尿病人和心脑血管病人食用，而且比目前市售的无糖蛋糕成本低，也不含对人体有害的铝元素。本发明专利技术的主要原料的重量配比为：燕麦粉０－４０％；玉米粉０－２５％；小麦粉０－３０％；糊精８－４０％；蔗糖０－１５％；鸡蛋１５－５０％；蛋糕油适量；甜味剂适量；小苏打适量。

【技术实现步骤摘要】
(一)
本专利技术涉及一种食品，具体涉及一种蛋糕的配方和制作方法。(二)
技术介绍
随着科学技术的不断发展和人们生活水平的不断提高，人类的饮食习惯和饮食结构也在不断改变。人们越来越渴望食用更健康和更有营养的食品。目前，市售的蛋糕的主料一般为：小麦粉、蔗糖或木糖醇和鸡蛋。辅料用蛋糕油和泡打粉等。其中的蔗糖会引起血糖的剧烈波动，不适于糖尿病人食用，而使用木糖醇的蛋糕成本又很高，普通百姓不能经常购买。由于，在制作过程中添加了含有铝元素的泡打粉，如果长期食用，会对人体健康造成危害。(三)
技术实现思路
燕麦的营养价值很高，营养成分丰富而均衡。不仅可以降血脂，而且具有控制和降低血糖和预防心血管疾病的作用。玉米营养丰富，对冠心病、动脉粥样硬化、高血脂症及高血压等都有一定的预防和辅助治疗作用。糊精可溶于水，不会引起血糖的剧烈波动，且成本较低。小苏打可使蛋糕蓬松，但又不含对人体有害的铝元素。所以，本专利技术用糊精全部或部分代替蔗糖，用燕麦粉和玉米粉全部或部分代替小麦粉，用小苏打代替泡打粉，再配以适量鸡蛋、蛋糕油、甜味剂等辅料，经打发、调糊、装模、烘烤等工艺，生产出营养价值较高的无糖和低糖杂粮蛋糕。本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无糖和低糖杂粮蛋糕，其特征在于：主要原料的重量配比为：燕麦粉０－４０％；玉米粉０－２５％；小麦粉０－３０％；糊精８－４０％；蔗糖０－１５％；鸡蛋１５－５０％；蛋糕油适量；甜味剂适量；小苏打适量。

【技术特征摘要】
1.一种无糖和低糖杂粮蛋糕，其特征在于：主要原料的重量配比为：燕麦粉0-40％；玉米粉0-25％；小麦粉0-30％；糊精8-40％；蔗糖0-15％；鸡蛋15-50％；蛋糕油适量；甜味剂适量；小苏打适量。2.根据权利要求1所述的无糖和...

【专利技术属性】
技术研发人员：安国民，金绍锋，安逸，
申请(专利权)人：安国民，
类型：发明
国别省市：13[]