【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导热散热装置应用领域,特别涉及一种用于导热的装置。
技术介绍
近年来,随着电子技术的不断发展,尤其是智能手机、笔记本电脑、平板电脑以及大型伺服器的不断更新换代,其工作组件的尺寸越来越小,工作的速度和效率越来越高,其发热量也越来越大,因此合理有效的解决上述产品的导热散热一直是行业内的难题。传统工艺中,通常采用导热铜管来实现导热散热,利用铜管内的冷却液的液态和气态的相互转化,将热量有效的散出,导热铜管虽然具有良好的均温性,但其应用时的尺寸一般都比较大,常被用于比较大的设备中,形状多为圆形结构,使用具有一定的局限性。现代工艺中,通常采用石墨散热片作为解决导热散热的首选材料,石墨散热片可以沿水平、垂直方向导热,其尺寸可大可小,而且其片层状结构可以更好地使其适用于任何产品的表面,虽然石墨散热片导热散热的速度比较快,但其均温性并不十分理想,在其两端和两侧通常会有比较明显的温差,温差过高容易对产品的某些元件造成损伤,严重时可能会导致元件的报废,给企业或用户带来不必要的经济损失和麻烦;由于导热铜管和石墨散热片均具有导电性,而上述产品内部的一些元件又需要绝缘,因此单独运用导热铜管和石墨散热片无法达到绝缘的效果。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中存在的问题,本专利技术的目的在于提供一种用于导热的装置,以达到不仅增强其导热散热性,减少温差,还使其绝缘的目的。为 ...
【技术保护点】
一种用于导热的装置,其特征在于,包括石墨基体、导热铜管、双面胶和薄膜,所述石墨基体为片状结构,所述导热铜管为扁状结构,所述石墨基体的一面与所述双面胶的一面相粘贴,另一面与所述薄膜相粘贴,所述双面胶的另一面与所述导热铜管的两面及两侧面相粘贴,所述石墨基体包覆于所述导热铜管的两面及两侧面。
【技术特征摘要】
1.一种用于导热的装置,其特征在于,包括石墨基体、导热
铜管、双面胶和薄膜,所述石墨基体为片状结构,所述导热铜管为
扁状结构,所述石墨基体的一面与所述双面胶的一面相粘贴,另一
面与所述薄膜相粘贴,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:张文阳,
申请(专利权)人:苏州沛德导热材料有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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