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基于石墨烯/二氧化硅/硅的雪崩光电探测器及制备方法技术

技术编号:10944117 阅读:324 留言:0更新日期:2015-01-22 20:24
本发明专利技术公开了一种基于石墨烯/二氧化硅/硅的雪崩光电探测器及制备方法,所述雪崩光电探测器包括n型硅衬底、二氧化硅隔离层、二氧化硅窗口、二氧化硅绝缘层、顶电极、石墨烯薄膜和底电极;本发明专利技术雪崩光电探测器可以进行宽光谱探测,解决了传统硅基PIN结对紫外光探测响应低的问题;该探测器以石墨烯作为有源层和透明电极,消除死层,增强入射光的吸收;二氧化硅绝缘层减少了硅表面态的影响,同时抑制了反向饱和电流;在较大的反向偏压作用下,光生载流子与硅晶格产生碰撞离子化,获得很高的增益;本发明专利技术采用的制备工艺简单,成本低廉,具有响应度高,响应速度快,内部增益大,开关比小,易于集成的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于光电探测
,涉及光电探测器件结构,尤其涉及一种基于石墨烯/二氧化硅/硅的雪崩光电探测器(APD)及制备方法。
技术介绍
光学探测器在化学材料分析、医疗卫生、空间技术等方面具有广泛的应用。雪崩光电探测器具有高灵敏度,高光学响应,响应速度快等优点,在高速调制和微弱信号监测方面有重要应用。传统硅基PIN结型探测器件需要热扩散或者离子注入工艺,而且对紫外光存在死层问题,响应随入射光波长的减小而迅速降低。因此,需要提高硅光探测器件对短波长可见光至紫外光的响应。石墨烯是由单层sp2杂化碳原子构成的蜂窝状二维平面晶体薄膜,具有优异的力、热、光、电等性能。与普通金属不同,石墨烯是一种具有透明和柔性的新型二维导电材料。石墨烯和硅接触可以形成肖特基结,制备工艺简单,在光电探测领域有广泛应用。由于石墨烯很薄,所形成的肖特基结是浅结,减少表面复合,可以解决死层问题,提高紫外光学响应。肖特基结是一种常用的器件结构,在光电子器件的研究已有很多报道。肖特基结构探测器的暗电流大于PIN结构器件的暗电流,器件的暗电流是一个非常重要的参数,它影响器件的噪声,这在一定程度上抑制了肖特基结构探测器的发展。因此,需要降低肖特基结构探测器的暗电流,使器件的性能得到提高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足,提供一种基于石墨烯/二氧化硅/硅的雪崩光电探测器及制备方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:基于石墨烯/二氧化硅/硅的雪崩光电探测器,包括:n型硅衬底、二氧化硅隔离层、二氧化硅窗口、二氧化硅绝缘层、顶电极、石墨烯薄膜和底电极;其中,所述n型硅衬底的上表面覆盖二氧化硅隔离层,在二氧化硅隔离层上开有二氧化硅窗口,使二氧化硅隔离层成凹形结构,在二氧化硅隔离层的上表面覆盖顶电极,顶电极的边界小于二氧化硅隔离层的边界,在二氧化硅窗口与n型硅衬底交界处覆盖二氧化硅绝缘层;在二氧化硅隔离层和顶电极开口的内侧壁、顶电极的上表面和二氧化硅绝缘层的上表面覆盖石墨烯薄膜,顶电极上表面石墨烯薄膜的覆盖范围小于顶电极的边界;在n型硅衬底下表面设置底电极。进一步地,所述的二氧化硅绝缘层厚度为1.5nm~2.5nm。进一步地,所述的顶电极是金属薄膜电极,金属材料为铝、金或金铬合金。进一步地,所述的底电极是金属薄膜电极,金属材料为镓铟合金、钛金合金或铝。制备上述基于石墨烯/二氧化硅/硅的雪崩光电探测器的方法,包括以下步骤:(1)在n型硅衬底的上表面氧化生长二氧化硅隔离层,所用n型硅衬底的电阻率为1~10Ω·cm;二氧化硅隔离层的厚度为300nm~500nm,生长温度为900~1200℃;(2)在二氧化硅隔离层表面光刻出顶电极图形,然后采用电子束蒸发技术,首先生长厚度约为5nm的铬黏附层,然后生长50nm的金电极;(3)在生长有顶电极的二氧化硅隔离层表面光刻出二氧化硅窗口图形,然后通过反应离子刻蚀技术,采用八氟环丁烷等离子体刻蚀二氧化硅隔离层,并用缓冲氧化物刻蚀溶液去除残留的二氧化硅;其中,所述缓冲氧化物刻蚀溶液由NH4F、HF和水组成,NH4F:HF:H2O=60g:30ml:100ml;(4)在二氧化硅窗口与n型硅衬底交界处采用快速热氧方法生长二氧化硅绝缘层;通入500sccm氮气和500sccm氧气,快速升温到900℃,反应30s;然后在500℃下退火10min;(5)石墨烯薄膜的制备:采用化学气相沉积方法在铜箔基底上制备石墨烯薄膜;(6)在二氧化硅隔离层和顶电极开口的内侧壁、顶电极的上表面和二氧化硅绝缘层的上表面覆盖石墨烯薄膜;其中,石墨烯的转移方法为:将石墨烯薄膜表面均匀涂覆一层聚甲基丙烯酸甲酯薄膜,然后放入刻蚀溶液中4h腐蚀去除铜箔,留下由聚甲基丙烯酸甲酯支撑的石墨烯薄膜;将聚甲基丙烯酸甲酯支撑的石墨烯薄膜用去离子水清洗后转移到二氧化硅隔离层和顶电极开口的内侧壁、顶电极的上表面和二氧化硅绝缘层的上表面;最后用丙酮和异丙醇去除聚甲基丙烯酸甲酯;其中,所述刻蚀溶液由CuSO4、HCl和水组成,CuSO4:HCl:H2O=10g:50ml:50ml;(7)在n型硅衬底底部涂覆镓铟浆料,制备镓铟底电极,与n型硅衬底形成欧姆接触。本专利技术具有以下有益效果:1.入射光照射到本专利技术光电探测器表面,被石墨烯和硅衬底吸收。较大反向偏压加到器件两端,产生的光生载流子(空穴电子对)在APD光二极管内部高电场作用下高速运动,在运动过程中通过碰撞电离效应,产生数量为初始电子空穴对的几十倍二次、三次新空穴电子对,从而形成很大的光信号电流,具有很高的增益。2.石墨烯和硅形成肖特基浅结,入射光容易被吸,产生的电子空穴很快被内部电场分离,降低表面复合,消除死层。在紫外光区域,量子效率很高。3.石墨烯作为透明电极,增强入射光吸收,提高光生电流,具有很高的光学响应。石墨烯的载流子迁移率很大,可以提高器件的时间响应。4.二氧化硅绝缘层对多子形成很高的势垒,抑制硅衬底中的多子(电子)运动到石墨烯,大大降低暗电流,具有很高的开关比。5.本专利技术光电探测器所用材料以硅为基本材料,制备过程简单,成本低,易与现有半导体标准工艺兼容。附图说明图1为本专利技术基于石墨烯/二氧化硅/硅的雪崩光电探测器的结构示意图;图2为本专利技术中实施例所制备的光电探测器工作在0~-25V下,405nm、光能量为1mW/cm2的紫外光在光开与光关下器件的光学响应曲线及其内部增益随反向偏压变化的曲线图;图3为基于石墨烯MISSi-APD光电探测器阵列的实物图;图中,n型硅衬底1、二氧化硅隔离层2、二氧化硅窗口3、二氧化硅绝缘层4、顶电极5、石墨烯薄膜6、底电极7、光电探测器阵列8、信号处理电路9。具体实施方式本专利技术提供的一种基于石墨烯/二氧化硅/硅的雪崩光电探测器的工作原理如下:石墨烯与n型硅基底接触形成肖特基结,内建电场由硅基底指向石墨烯。当入射光照射到石墨烯/硅界面,石墨烯和硅基底吸收入射光并产生电子-空穴对。在内建电场作用下空穴流向石墨烯并被顶电极收集,电子流向硅衬底并被底电极收集,形成光生电流。石墨烯和硅形成肖特基浅结,入射光产生的电子空穴很快被内部电场分离,减小表面复合,消除死层;二氧化硅绝缘层增加肖特基势垒高度,抑制硅衬底中的多子(电子)运动到石墨烯,大大降低暗电流。下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的说明。如图1所示,基于石墨烯/二本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于石墨烯/二氧化硅/硅的雪崩光电探测器,其特征在于,包括:n型硅衬底(1)、二氧化硅隔离层(2)、二氧化硅窗口(3)、二氧化硅绝缘层(4)、顶电极(5)、石墨烯薄膜(6)和底电极(7);其中,所述n型硅衬底(1)的上表面覆盖二氧化硅隔离层(2),在二氧化硅隔离层(2)上开有二氧化硅窗口(3),使二氧化硅隔离层(2)成凹形结构,在二氧化硅隔离层(2)的上表面覆盖顶电极(5),顶电极(5)的边界小于二氧化硅隔离层(2)的边界,在二氧化硅窗口(3)与n型硅衬底(1)交界处覆盖二氧化硅绝缘层(4);在二氧化硅隔离层(2)和顶电极(5)开口的内侧壁、顶电极(5)的上表面和二氧化硅绝缘层(4)的上表面覆盖石墨烯薄膜(6),顶电极(5)上表面石墨烯薄膜(6)的覆盖范围小于顶电极(5)的边界;在n型硅衬底(1)下表面设置底电极(7)。

【技术特征摘要】
1.基于石墨烯/二氧化硅/硅的雪崩光电探测器,其特征在于,包括:n型硅衬
底(1)、二氧化硅隔离层(2)、二氧化硅窗口(3)、二氧化硅绝缘层(4)、顶电
极(5)、石墨烯薄膜(6)和底电极(7);其中,所述n型硅衬底(1)的上表面
覆盖二氧化硅隔离层(2),在二氧化硅隔离层(2)上开有二氧化硅窗口(3),
使二氧化硅隔离层(2)成凹形结构,在二氧化硅隔离层(2)的上表面覆盖顶电
极(5),顶电极(5)的边界小于二氧化硅隔离层(2)的边界,在二氧化硅窗口
(3)与n型硅衬底(1)交界处覆盖二氧化硅绝缘层(4);在二氧化硅隔离层(2)
和顶电极(5)开口的内侧壁、顶电极(5)的上表面和二氧化硅绝缘层(4)的
上表面覆盖石墨烯薄膜(6),顶电极(5)上表面石墨烯薄膜(6)的覆盖范围小
于顶电极(5)的边界;在n型硅衬底(1)下表面设置底电极(7)。
2.根据权利要求1所述的基于石墨烯/二氧化硅/硅的雪崩光电探测器,其特
征在于,所述的二氧化硅绝缘层(4)厚度为1.5nm~2.5nm。
3.根据权利要求1所述的基于石墨烯/二氧化硅/硅的雪崩光电探测器,其特
征在于,所述的顶电极(5)是金属薄膜电极,金属材料为铝、金或金铬合金。
4.根据权利要求1所述的基于石墨烯/二氧化硅/硅的雪崩光电探测器,其特
征在于,所述的底电极(7)是金属薄膜电极,金属材料为镓铟合金、钛金合金
或铝。
5.制备如权利要求1所述的基于石墨烯/二氧化硅/硅的雪崩光电探测器的方
法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)在n型硅衬底(1)的上表面氧化生长二氧化硅隔离层(2),所用n型
硅衬底(1)的电阻率为1~10Ω·cm;二氧化硅隔离层(2)的厚度为300nm~500
nm,生长温度为900~...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐杨万霞郭宏伟施添锦王锋阿亚兹陆薇俞滨
申请(专利权)人:浙江大学
类型:发明
国别省市:浙江;33

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