一种新型回流焊设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型回流焊设备，用于焊接PCB板，包括炉体、送风装置和加热装置，送风装置包括马达、连接马达的风叶轮、罩设于风叶轮上的送风腔体以及设置于送风腔体出风口处的出风管，马达位于炉体外，送风腔体位于炉体内部；加热装置为加热丝，加热丝设置于出风管的进风口；出风管的正下方连接有焊针，焊针可拆卸连接出风管，焊针设置有气流通道，且焊针连通出风管；焊针的针头对应PCB板的焊点；采用本实用新型专利技术所提供的新型回流焊设备，焊针的设置，使得整个设备能够有针对性地对焊点区域进行焊接工作，PCB板其它区域不会受到高温的影响而改变或破坏其内部结构，提高PCB板整体的稳定性能。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种新型回流焊设备，用于焊接PCB板，包括炉体、送风装置和加热装置，送风装置包括马达、连接马达的风叶轮、罩设于风叶轮上的送风腔体以及设置于送风腔体出风口处的出风管，马达位于炉体外，送风腔体位于炉体内部；加热装置为加热丝，加热丝设置于出风管的进风口；出风管的正下方连接有焊针，焊针可拆卸连接出风管，焊针设置有气流通道，且焊针连通出风管；焊针的针头对应PCB板的焊点；采用本技术所提供的新型回流焊设备，焊针的设置，使得整个设备能够有针对性地对焊点区域进行焊接工作，PCB板其它区域不会受到高温的影响而改变或破坏其内部结构，提高PCB板整体的稳定性能。【专利说明】一种新型回流焊设备
本技术涉及一种新型焊接设备，具体的说，是涉及一种新型的回流焊设备。
技术介绍
回流焊设备在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。 但是传统的回流焊设备，由于其行腔内的气流分布均匀，加工过程中，针对焊点少的产品，除了焊点以外，整个PCB电路板其余区域的温度也一同处于上升趋势，当温度升高时，容易破坏PCB板的内部结构,不利于产品的稳定性。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种能够减少人工的耽误，降低成本，提高生产效率的新型回流焊设备。 为达到上述目的，本技术的技术方案如下:一种新型回流焊设备，用于焊接PCB板，包括炉体、送风装置和加热装置，所述送风装置包括马达、连接所述马达的风叶轮、罩设于所述风叶轮上的送风腔体以及设置于所述送风腔体出风口处的出风管，所述马达位于所述炉体外，所述送风腔体位于所述炉体内部；所述加热装置为加热丝，所述加热丝设置于所述出风管的进风口 ；所述出风管的正下方连接有焊针，所述焊针可拆卸连接所述出风管，所述焊针设置有气流通道，且所述焊针连通所述出风管；所述焊针的针头对应所述PCB板的焊点。 采用上述技术方案，本技术技术方案的有益效果是:由于加热装置即加热丝设置于出风管的进风口，能够快速地将气体加热，加热效果好，避免了将所有炉体内的气体进行预热，能够节约电能，提高了实用性；出风管下方连接的焊针，由于焊针的焊头对应焊点的位置，高温气体可以直接从焊头中流出，进而对焊点进行加热，由于焊头的直径偏小，高温气体不易分散到其余的非焊接区域，保证了 PCB板的内部结构不被破坏，充分提高了产品质量的稳定性；另外，由于焊针是可拆卸连接出风管，当焊点遍及整块PCB板时，又可以将焊针拆下，适用性更广泛。 在上述技术方案的基础上，本技术还可作如下改进: 作为优选的方案，所述焊针的形状呈锥形，且焊针的进风口端的直径大于其出风口端的直径。 采用上述优选的方案，锥形的设计，能够加快高温气体的流动，近一步提高气体的加热速度。 作为优选的方案，所述焊针的针壁为双层结构。 采用上述优选的方案，双层结构的设置，能够提高焊针的刚度和强度，延长其使用寿命。 作为优选的方案，所述送风腔体上设置有出风板，所述出风板的出风口连接所述出风管的进风口。 采用上述优选的方案，出风板和出风管的结构设置，使得能够有效地对高温气体进行导流。 作为优选的方案，所述新型回流焊设备还包括与所述出风板平行设置的回吸板，所述回吸板上设置有若干用于安装所述出风管的安装孔，所述出风管穿出所述安装孔。 采用上述优选的方案，回吸板的设置，能够将已使用过的高温气体进行回收利用，节能环保，降低生产成本。 作为优选的方案，所述安装孔的周围还间隔设置有用于回收热气流的回流孔，所述回流孔呈环形，且所述回流孔的个数为至少两个。 采用上述优选的方案，回流孔设置为环形，且分布于安装孔的四周，这样的设置，使得高温气体的导流更均匀。 作为优选的方案，所述新型回流焊设备还包括用于快速冷却所述马达的冷却系统，所述冷却系统包括供水箱体、管路、进水口以及出水口，所述供水箱体套设于所述马达的输出轴上，所述管路呈螺旋线式分布，并且包围所述输出轴。 采用上述优选的方案，冷却系统的设置，使得在完成焊接之后，从进水口进水，进入螺旋管路中，由于管路是围绕在马达的输出轴上，因此在管路中通入冷水，或其它的冷却液体，能够将马达快速冷却，以达到降温效果。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本技术实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1为本技术一种新型回流焊设备的结构示意图； 图2为本技术一种新型回流焊设备中回吸板的结构示意图； 图3为本技术一种新型回流焊设备中回吸板上回流孔的放大图。 其中，1、炉体，2、马达，21、输出轴，3、风叶轮，4、送风腔体，5、出风管，6、加热丝，7、焊针，8、出风板，9、回吸板，91、安装孔，92、回流孔，11、供水箱体，102、管路。 【具体实施方式】 下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。 为了达到本技术的目的，如图1所示，在本技术一种新型回流焊设备的一些实施例中，用于焊接PCB板，包括炉体1、送风装置和加热装置，送风装置包括马达2、连接马达2的风叶轮3、罩设于风叶轮3上的送风腔体4以及设置于送风腔体4出风口处的出风管5，马达2位于炉体I外，送风腔体4位于炉体I内部；加热装置为加热丝6，加热丝6设置于出风管5的进风口 ；出风管5的正下方连接有焊针7，焊针7可拆卸连接出风管5，焊针7设置有气流通道，且焊针7连通出风管5 ;焊针7的针头对应PCB板的焊点。 采用上述技术方案，本技术技术方案的有益效果是:由于加热装置即加热丝6设置于出风管5的进风口，能够快速地将气体加热，加热效果好，避免了将所有炉体I内的气体进行预热，能够节约电能，提高了实用性；出风管5下方连接的焊针7，由于焊针7的焊头对应焊点的位置，高温气体可以直接从焊头中流出，进而对焊点进行加热，由于焊头的直径偏小，高温气体不易分散到其余的非焊接区域，保证了 PCB板的内部结构不被破坏，充分提高了产品质量的稳定性；另外，由于焊针7是可拆卸连接出风管，当焊点遍及整块PCB板时，又可以将焊针拆下，适用性更广泛。 在上述技术方案的基础上，本技术还可作如下改进: 为了进一步地优化本技术的实施效果，如图1所示，在本技术一种新型回流焊设备的另外一些实施例中，焊针7的形状呈锥形，且焊针7的进风口端的直径大于其出风口端的直径。 采用上述优选的方案，锥形的设计，能够加快高温气体的流动，近一步提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型回流焊设备，用于焊接PCB板，其特征在于，包括炉体、送风装置和加热装置，所述送风装置包括马达、连接所述马达的风叶轮、罩设于所述风叶轮上的送风腔体以及设置于所述送风腔体出风口处的出风管，所述马达位于所述炉体外，所述送风腔体位于所述炉体内部；所述加热装置为加热丝，所述加热丝设置于所述出风管的进风口；所述出风管的正下方连接有焊针，所述焊针可拆卸连接所述出风管，所述焊针设置有气流通道，且所述焊针连通所述出风管；所述焊针的针头对应所述PCB板的焊点。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄春明，
申请(专利权)人：江苏明富自动化科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32